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公開番号
2024165625
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-11-28
出願番号
2023081976
出願日
2023-05-18
発明の名称
硬化性組成物、アルカリ現像性レジスト、および硬化物
出願人
株式会社カネカ
代理人
主分類
C08G
59/20 20060101AFI20241121BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】冷熱衝撃試験における信頼性を改善させた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記の構造とフェノール性水酸基とからなる群から選ばれる構造、及び重合性官能基を2個以上有する変性ポリ環状オルガノシロキサン化合物を含有する組成物。
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【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
下記式(X1)~(X2)で表される構造と、フェノール性水酸基とからなる群から選ばれる少なくとも一種を分子内に有し、SiH価が1.20mmol/g以下であり、重合性官能基を少なくとも2個有する変性ポリ環状オルガノシロキサン化合物を含有することを特徴とする硬化性組成物。
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2024165625000007.jpg
71
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続きを表示(約 560 文字)
【請求項2】
前記変性ポリ環状オルガノシロキサン化合物が、1分子中に重合性官能基を有するアルケニル化合物と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状シロキサン化合物と、下記式(X1)~(X2)で表される構造を有するアルケニル化合物および/またはフェノール性水酸基を有するアルケニル化合物とからなる群から選ばれる少なくとも一種との反応物であることを特徴とする請求項1記載の硬化性組成物。
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2024165625000008.jpg
71
142
【請求項3】
両末端にSiH基を有する化合物との反応物である請求項2に記載の硬化性組成物。
【請求項4】
アルコール性水酸基を有するアルケニル化合物との反応物である請求項2に記載の硬化性組成物。
【請求項5】
(メタ)アクリロイル基を2つ以上含む化合物を含む請求項1に記載の硬化性組成物。
【請求項6】
重合開始剤を含む請求項1に記載の硬化性組成物。
【請求項7】
請求項1~6のいずれか一項に記載の硬化性組成物を用いたアルカリ現像性レジスト。
【請求項8】
請求項1~6のいずれか一項に記載の硬化性組成物を硬化してなる、硬化物。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明はアルカリ現像によりパターンを与える得るアルカリ現像性レジスト、硬化物、および硬化性組成物に関するものである。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
CMOSセンサやCCDセンサ等のイメージセンサは、デジタルカメラやスマートフォン等に使用されており、近年では、自動車や工場の監視カメラの普及に伴い使用量が増大するとともに、小型化・高精細化がますます要求されてきている。
【0003】
イメージセンサを構成する基板積層体は、例えば、受光素子を有する半導体素子基板とガラス基板とが接着剤で貼り合わされた中空構造を有する。中空構造を有する基板積層体は、例えば、半導体素子基板上の周縁にエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の液状接着剤を塗布し、封止基板となるガラスを設置した後に加熱して液状接着剤を硬化させて得られる。また、パターン精度の向上を目的として液状接着剤の代わりに感光性組成物を用いる方法も検討されている。
【0004】
例えば、特許文献1には、第1基板(例えばガラス基板)上に感光性組成物を塗布することにより塗膜を形成する工程と、得られた塗膜をパターン化する工程と、パターン化された塗膜(以下、「パターン膜」と記載することがある)を介して第1基板と第2基板(例えば半導体素子基板)とを積層することにより積層物を形成する工程と、得られた積層物を加熱して第1基板と第2基板とを接着する工程とを備える基板積層体の製造方法が記載されている。また、特許文献1には、感光性組成物がカチオン重合性化合物と光酸発生剤(光カチオン重合開始剤)とを含むこと、及び上記塗膜をパターン化する工程において、フォトマスクを通して塗膜に光を照射することで、塗膜の露光部を半硬化状態とした後、現像することにより、半硬化状態のパターン膜を形成することが記載されている。以下、半硬化状態のパターン膜を形成することを「Bステージ化」と記載することがある。また、半硬化状態のパターン膜を介して第1基板と第2基板とが積層された積層物を加熱することにより、パターン膜を更に硬化させて、第1基板と第2基板とを接着することを、「Cステージ化」と記載することがある。なお、「半硬化状態」とは、上記積層物を加熱する工程においてパターン膜の硬化が更に進行する余地が残された状態をさす。
【0005】
イメージセンサ等に使用される基板積層体は、高い耐久性が求められており、特に冷熱衝撃試験における信頼性(硬化物のクラック、剥離等)が求められている。しかし、特許文献1に記載の技術では、製造した基板積層体の冷熱衝撃試験における信頼性において改善の余地が残されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特許5491197号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上記に鑑み、本発明では、基板積層体の製造に用いた際、冷熱衝撃試験における信頼性を改善させた硬化性組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、前述の課題解決のために鋭意検討を行った結果、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、下記構成を成す。
【0009】
1).下記式(X1)~(X2)で表される構造と、フェノール性水酸基とからなる群から選ばれる少なくとも一種を分子内に有し、SiH価が1.20mmol/g以下であり、重合性官能基を少なくとも2個有する変性ポリ環状オルガノシロキサン化合物を含有することを特徴とする硬化性組成物。
【0010】
JPEG
2024165625000001.jpg
71
142
(【0011】以降は省略されています)
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