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公開番号2024165065
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023080900
出願日2023-05-16
発明の名称検査方法、検査装置および検査プログラム
出願人住友電気工業株式会社
代理人個人
主分類G01R 1/067 20060101AFI20241121BHJP(測定;試験)
要約【課題】プローブ針の位置を認識することが可能な検査方法、検査装置および検査プログラムを提供する。
【解決手段】プローブ針に設けられた第1マークの画像を撮像する工程と、検査対象物に設けられた第2マークの画像を撮像する工程と、前記第1マークの画像および前記第2マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う工程と、前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う工程と、を有する検査方法。
【選択図】図2B

特許請求の範囲【請求項１】
プローブ針に設けられた第１マークの画像を撮像する工程と、
検査対象物に設けられた第２マークの画像を撮像する工程と、
前記第１マークの画像および前記第２マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う工程と、
前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う工程と、を有する検査方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
複数の前記プローブ針はプローブカードに設けられ、
前記複数のプローブ針のうち少なくとも１つに前記第１マークが設けられ、
前記第１マークの画像を撮像する工程において、１つの前記第１マークの画像を撮像し、
前記位置合わせを行う工程において、前記複数のプローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行い、
前記検査を行う工程において、前記複数のプローブ針を複数の前記電極に接触させる請求項１に記載の検査方法。
【請求項３】
複数の前記検査対象物のうち１つに対して前記位置合わせを行う工程および前記検査を行う工程を実施した後、
前記複数の検査対象物のうち別の１つに対して前記位置合わせを行う工程および前記検査を行う工程を実施する請求項１または請求項２に記載の検査方法。
【請求項４】
前記プローブ針は前記電極に平行な面を有し、
前記第１マークは前記面に設けられ、
前記第１マークの画像を撮像する工程において、撮像部を前記面に対して平行に配置し、前記撮像部により前記第１マークの画像を撮像する請求項１または請求項２に記載の検査方法。
【請求項５】
プローブ針と、
前記プローブ針に設けられたマークと、
前記マークの画像を撮像する撮像部と、
前記マークの画像に基づいて、前記プローブ針と検査対象物との位置合わせを行う位置制御部と、を具備する検査装置。
【請求項６】
前記プローブ針は、検査対象物に対して平行な面を有し、
前記マークは前記面に設けられている請求項５に記載の検査装置。
【請求項７】
前記プローブ針はカンチレバー型または垂直型である請求項５または請求項６に記載の検査装置。
【請求項８】
コンピュータを、
プローブ針に設けられた第１マークの画像を撮像する第１撮像制御部と、
検査対象物に設けられた第２マークの画像を撮像する第２撮像制御部と、
前記第１マークの画像および前記第２マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う位置制御部と、
前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う検査部と、として機能させるための検査プログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は検査方法、検査装置および検査プログラムに関するものである。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の検査装置は複数のプローブ針を有する。プローブ針を半導体装置の電極に接触させ、電気的特性の検査を行う。プローブ針をカメラで撮影し、画像を用いてプローブ針と電極との位置合わせを行う（特許文献１および２など）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－２７０３０４号
特開２００４－１３８３９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
画像の撮影時、プローブ針に光を照射し、反射光の強度が高い部分をプローブ針の先端として認識する。しかし、プローブ針の形状により反射光の強度が変わる。このため、先端からの反射光が弱くなることがある。プローブ針は先端以外も金属製であるため、先端以外の部分からの反射光も強い。反射光を用いて、先端と、先端以外の部分とを区別することが難しい。プローブ針の位置の認識が困難となる。そこで、プローブ針の位置を認識することが可能な検査方法、検査装置および検査プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示に係る検査方法は、プローブ針に設けられた第１マークの画像を撮像する工程と、検査対象物に設けられた第２マークの画像を撮像する工程と、前記第１マークの画像および前記第２マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う工程と、前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、プローブ針の位置を認識することが可能な検査方法、検査装置および検査プログラムを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は実施形態に係る検査装置を例示する模式図である。
図２Ａはプローブカードを例示する模式図である。
図２Ｂはプローブ針の拡大図である。
図２Ｃはプローブ針の面を例示する平面図である。
図３Ａはトレイを例示する平面図である。
図３Ｂは半導体チップを例示する平面図である。
図４Ａは制御部の構成を例示する機能ブロック図である。
図４Ｂは制御部のハードウェア構成を示すブロック図である。
図５Ａは検査の工程を例示すフローチャートである。
図５Ｂは検査の工程を例示すフローチャートである。
図６Ａは検査を例示する図である。
図６Ｂは検査を例示する図である。
図６Ｃは検査を例示する図である。
図７Ａは検査を例示する図である。
図７Ｂは検査を例示する図である。
図８Ａは変形例に係るプローブカードを例示する模式図である。
図８Ｂはプローブ針の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施形態の内容を列記して説明する。
【０００９】
本開示の一形態は、（１）プローブ針に設けられた第１マークの画像を撮像する工程と、検査対象物に設けられた第２マークの画像を撮像する工程と、前記第１マークの画像および前記第２マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う工程と、前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う工程と、を有する検査方法である。第１マークの画像を撮像することで、プローブ針の位置を認識することが可能である。プローブ針の位置を認識できるため、位置合わせおよび検査を行うことができる。
（２）上記（１）において、複数の前記プローブ針はプローブカードに設けられ、前記複数のプローブ針のうち少なくとも１つに前記第１マークが設けられ、前記第１マークの画像を撮像する工程において、１つの前記第１マークの画像を撮像し、前記位置合わせを行う工程において、前記複数のプローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行い、前記検査を行う工程において、前記複数のプローブ針を複数の前記電極に接触させてもよい。１つの第１マークの画像に基づいて、１つのプローブ針の位置を認識する。１つのプローブ針の位置から、他のプローブ針の位置も取得することができる。工程が簡単で、短時間で実行することができる。
（３）上記（１）または（２）において、複数の前記検査対象物のうち１つに対して前記位置合わせを行う工程および前記検査を行う工程を実施した後、前記複数の検査対象物のうち別の１つに対して前記位置合わせを行う工程および前記検査を行う工程を実施してもよい。半導体チップごとに、位置合わせを検査の直前に行うため、位置合わせの精度が向上する。
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記プローブ針は前記電極に平行な面を有し、前記第１マークは前記面に設けられ、前記第１マークの画像を撮像する工程において、撮像部を前記面に対して平行に配置し、前記撮像部により前記第１マークの画像を撮像してもよい。第１マークにピントを合わせ、第１マークの画像を撮像することで、プローブ針の位置を認識することができる。
（５）プローブ針と、前記プローブ針に設けられたマークと、前記マークの画像を撮像する撮像部と、前記マークの画像に基づいて、前記プローブ針と検査対象物との位置合わせを行う位置制御部と、を具備する検査装置である。マークの画像を撮像することで、プローブ針の位置を認識することが可能である。プローブ針の位置を認識するため、位置合わせおよび検査を行うことができる。
（６）上記（５）において、前記プローブ針は、検査対象物に対して平行な面を有し、前記マークは前記面に設けられてもよい。マークにピントを合わせ、マークの画像を撮像することで、プローブ針の位置を認識することができる。
（７）上記（５）または（６）において、前記プローブ針はカンチレバー型または垂直型でもよい。
（８）コンピュータを、プローブ針に設けられた第１マークの画像を撮像する第１撮像制御部と、検査対象物に設けられた第２マークの画像を撮像する第２撮像制御部と、前記第１マークの画像および前記第２マークの画像に基づいて、前記プローブ針と前記検査対象物との位置合わせを行う位置制御部と、前記プローブ針を前記検査対象物の電極に接触させ、前記検査対象物の検査を行う検査部と、として機能させるための検査プログラムである。第１マークの画像を撮像することで、プローブ針の位置を認識することが可能である。プローブ針の位置を認識するため、位置合わせおよび検査を行うことができる。
【００１０】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態に係る検査方法、検査装置および検査プログラムの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
（【００１１】以降は省略されています）

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