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公開番号2024164586
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-27
出願番号2023080182
出願日2023-05-15
発明の名称芳香族ポリアミドフィルム及びそれを用いてなる振動板
出願人東レ株式会社
代理人個人,個人
主分類C08J 5/18 20060101AFI20241120BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】貼り合わせ工程に等における搬送張力を上げなくても、搬送時に弛みが起こりにくく、貼り合わせた際にシワやスジを抑制できる芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルムの厚さが2μm以上3μm未満で、
長手方向、幅方向のヤング率がそれぞれ8GPa以上、20GPa以下である
芳香族ポリアミドフィルムにおいて、
幅方向の厚みムラが0.05μm以下である、
金属箔貼り合わせ用芳香族ポリアミドフィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
フィルムの厚さが２μｍ以上３μｍ未満で、
長手方向、幅方向のヤング率がそれぞれ８ＧＰａ以上、２０ＧＰａ以下である
芳香族ポリアミドフィルムにおいて、
幅方向の厚みムラが０．０５μｍ以下である、
金属箔貼り合わせ用芳香族ポリアミドフィルム。
続きを表示（約 67 文字）【請求項２】
請求項１に記載の芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも一面に樹脂を塗布し、別の基材と貼り合わせた振動板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種工業用に供給される搬送性、加工性に優れた工業用薄膜フィルムに関するものである。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
芳香族ポリアミド、特にパラ配向性芳香族からなる芳香族ポリアミドは剛性や強度などの機械特性が高く、薄膜化に非常に有利であることから、磁気記録媒体として活用されている。また、ポリイミドに次ぐ耐熱性も有しており、耐熱工程紙、フレキシブル回路基板、スピーカー振動板、コンデンサなどの工業材料用途でも活用されている。
【０００３】
工業材料用途では、フィルムに樹脂を塗布し別基材と貼り合わせする場合がある。芳香族ポリアミドフィルムに弛みが有ると、貼り合わせの際にシワやスジが生じる場合がある。
【０００４】
一般的にフィルムの弛みを抑制するためには搬送張力を上げることが効果的である。
しかしながら、強度が高い、薄膜の芳香族ポリアミドフィルムの場合は、搬送張力を上げると、貼り合わせた後にフィルム側にカールが生じる場合があり、品質に影響が出る場合がある。
【０００５】
フィルムの弛みは、厚みムラによって生じることが知られている。
【０００６】
芳香族ポリアミドフィルムの厚みムラ抑制方法として、口金と支持体間隔の最接近距離を1.6mm以下とする方法が知られている（特許文献１）。また、円筒状コアに巻き上げたフィルムロール直径をロール幅方向に測定し、フィルム１枚当たりの厚さを求め、厚さが規定の範囲に入るよう厚み調整用ボルトを調整する方法も知られている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１、２に示される芳香族ポリアミドフィルムは厚さが３μm以上であり、厚さ３μm未満の薄膜を用いた場合、他素材との貼り合わせで生産性良く作ることができない場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００２－２１０８２０号公報
特開２００１－０２３１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、芳香族ポリアミドが有する優れた耐熱性を活かし、薄膜の芳香族ポリアミドフィルムにおいて、貼り合わせ工程に等における搬送張力を上げなくても、搬送時に弛みが起こりにくく、貼り合わせた際にシワやスジを抑制できる芳香族ポリアミドフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる問題を解決するために、本発明は、以下の構成からなる。
（【００１１】以降は省略されています）

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