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公開番号2024161280
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-15
出願番号2024154949,2022194474
出願日2024-09-09,2018-09-28
発明の名称積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20241108BHJP(積層体)
要約【課題】包装材料として十分な強度や耐熱性を備え、かつリサイクル性にも優れる包装材料を実現することができる積層体の提供。
【解決手段】本発明の積層体は、基材と、ヒートシール層とを備え、基材およびヒートシール層がポリエチレンから構成され、基材が、ポリエチレンから構成される延伸樹脂フィルムであることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、ヒートシール層とを備え、
前記基材および前記ヒートシール層がポリエチレンから構成され、
前記基材が、ポリエチレンから構成される延伸樹脂フィルムであることを特徴とする、積層体。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記基材と、ヒートシール層との間に接着層を備える、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記基材が、中密度ポリエチレン層を備える、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
前記基材が、高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層／高密度ポリエチレン層からなる構成を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
前記基材の長手方向（ＭＤ）の延伸倍率が、２倍以上１０倍以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６】
前記基材の横手方向（ＴＤ）の延伸倍率が、２倍以上１０倍以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７】
包装材料用途に用いられる、請求項１～６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項８】
請求項１～７のいずれか一項に記載の積層体を用いて作製されたものである包装材料。
【請求項９】
包装袋であって、
請求項１～７のいずれか一項に記載の積層体を用いて作製され、
前記ヒートシール層の厚さが、２０μｍ以上６０μｍ以下であることを特徴とする、包装袋。
【請求項１０】
スタンドパウチであって、
請求項１～７のいずれか一項に記載の積層体を用いて作製され、
前記ヒートシール層の厚さが、５０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とするスタンドパウチ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、該積層体から構成される包装材料、包装袋およびスタンドパウチに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、包装材料などは、樹脂材料から構成される樹脂フィルムを用いて作製されている。例えば、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムは、適度な柔軟性、透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れるため、包装材料に広く使用されている。
【０００３】
通常、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムは、強度や耐熱性の面で劣るため、基材としては使用できず、ポリエステルやポリアミドなどから構成される樹脂フィルムなどと貼り合わせて使用されており、そのため、通常の包装材料などは、基材とヒートシール層とが異種の樹脂材料からなる積層フィルムから構成されている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、高いリサイクル性を有する包装材料が求められている。しかしながら、従来の包装体は上記したように異種の樹脂材料から構成されており、樹脂材料ごとに分離するのが困難であるため、リサイクルされていないのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００９－２０２５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、従来ヒートシール層として使用していたポリエチレンを、延伸樹脂フィルムにすることで基材として使用することができ、当該基材をポリエチレンから構成されるヒートシール層と積層して使用することで、十分な強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料などを作製とすることができるとの知見を得た。
【０００７】
本発明は、上記知見に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、包装材料などとして適用可能な十分な強度や耐熱性を備え、かつリサイクル性にも優れる包装材料を実現することができる積層体を提供することである。
また、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から構成される包装材料を提供することである。
また、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製される包装袋を提供することである。
さらに、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製されるスタンドパウチを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の積層体は、基材と、ヒートシール層とを備え、
基材およびヒートシール層がポリエチレンから構成され、
基材が、ポリエチレンから構成される延伸樹脂フィルムであることを特徴とする。
【０００９】
本発明の一実施形態においては、積層体は、基材と、ヒートシール層との間に接着層を備える。
【００１０】
本発明の一実施形態においては、基材は、中密度ポリエチレン層を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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