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公開番号2024159984
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2024150792,2023074328
出願日2024-09-02,2019-04-09
発明の名称加熱部材、加熱装置、定着装置及び画像形成装置
出願人株式会社リコー
代理人個人
主分類G03G 15/20 20060101AFI20241031BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】面状ヒータの厚みのばらつきが大きくなると、これに伴ってコンタクト端子と電極部との接点位置が厚み方向に変化するため、これらの接触圧が変化して、電極部に必要以上の接触圧がかかったり、反対に接触力不足となったりする問題があった。
【解決手段】複数の層を含む板状部材に電極部62と発熱部とが設けられている加熱部材22において、複数の層のうち、第1の層40は、電極部62が設けられている面とは反対側に設けられており、第1の層40は、電極部62が設けられている部分に対応する少なくとも一部が除かれている。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
複数の層を含む板状部材に電極部と発熱部とが設けられている加熱部材において、
前記複数の層のうち、第１の層は、前記電極部が設けられている面とは反対側に設けられており、
前記第１の層は、
前記電極部が設けられている部分に対応する少なくとも一部が除かれている、
もしくは、
前記電極部が設けられている部分に対応する少なくとも一部が前記発熱部が設けられている部分に対応する部分に比して薄い
ことを特徴とする加熱部材。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記発熱部に対応する部分における前記電極部が設けられている面とこれとは反対側の面との間の積層方向の総厚よりも、前記電極部に対応する部分における前記電極部が設けられている面とこれとは反対側の面との間の積層方向の総厚を、薄くした請求項１又は２に記載の加熱部材。
【請求項３】
前記発熱部に対応する部分の前記総厚と前記電極部に対応する部分における前記総厚との差が、５０μｍ以上である請求項２に記載の加熱部材。
【請求項４】
前記電極部が設けられている面側は、記録媒体に画像を定着させる定着部材に対して加熱部材が接触する側である請求項１から３のいずれか１項に記載の加熱部材。
【請求項５】
前記複数の層は、基材層と、前記基材層とは熱伝導率が異なる層と、を有し、
前記基材層とは熱伝導率が異なる層は、前記電極部に対応する部分を除いて、少なくとも前記発熱部に対応する部分に設けられている請求項１に記載の加熱部材。
【請求項６】
前記複数の層は、基材層と、前記基材層とは熱伝導率が異なる層と、前記基材層と前記基材層とは熱伝導率が異なる層との間に設けられると共に前記基材層よりも熱伝導率の高い高熱伝導層と、を有し、
前記高熱伝導層は、前記電極部の少なくとも一部に対応する部分を除いて設けられている請求項１に記載の加熱部材。
【請求項７】
前記複数の層は、基材層を有し、
前記基材層の厚みを、前記発熱部に対応する部分よりも前記電極部に対応する部分で薄くした請求項１に記載の加熱部材。
【請求項８】
前記基材層の前記電極部が設けられている面とは反対側の面を厚み方向に変化させて、前記発熱部に対応する部分よりも前記電極部に対応する部分で前記基材層の厚みを薄くした請求項７に記載の加熱部材。
【請求項９】
前記基材層の前記電極部が設けられている面とは反対側の面を厚み方向の複数の段差から成る階段状に形成して、前記発熱部に対応する部分よりも前記電極部に対応する部分で前記基材層の厚みを薄くした請求項８に記載の加熱部材。
【請求項１０】
前記基材層の前記電極部が設けられている面とは反対側の面を厚み方向に対して傾斜させて、前記発熱部に対応する部分よりも前記電極部に対応する部分で前記基材層の厚みを薄くした請求項８に記載の加熱部材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱部材、加熱部材を備える加熱装置、定着装置及び画像形成装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
複写機、プリンタ等の画像形成装置において、用紙上のトナーを熱により定着させる定着装置や用紙上のインクを乾燥させる乾燥装置などに用いられる加熱部材として、面状の抵抗発熱体を有する面状ヒータが知られている。
【０００３】
面状ヒータは、抵抗発熱体に電力が供給されることで発熱する。そのため、面状ヒータには、電源からの電力を供給するためのコネクタが電気的に接続される電極部が設けられている。
【０００４】
例えば、特許文献１（特開２０１４－１０９７５４号公報）には、面状ヒータの電極部に接続されるコネクタとして、面状ヒータをその表側と裏側とから挟むことで、面状ヒータの電極部に対してコネクタが有するコンタクト端子を圧接させる構成が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、面状ヒータにおいては、電極部に対するコンタクト端子の接触圧にばらつきがあると、電極部に必要以上の接触圧がかかったり、反対に接触圧不足となったりする問題がある。
【０００６】
斯かる課題に対する解決策の１つとして、上記特許文献１においては、コンタクト端子を、コネクタのハウジングに対して移動自在にした構成が提案されている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、複数の層を含む板状部材に電極部と発熱部とが設けられている加熱部材において、前記複数の層のうち、第１の層は、前記電極部が設けられている面とは反対側に設けられており、前記第１の層は、前記電極部が設けられている部分に対応する少なくとも一部が除かれている、もしくは、前記電極部が設けられている部分に対応する少なくとも一部が前記発熱部が設けられている部分に対応する部分に比して薄いことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電極部に対するコンタクト端子の接触圧の変動を抑制することができ、接触圧を適切な値（範囲内）に設定することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の実施形態に係る画像形成装置の概略構成図である。
定着装置の概略構成図である。
ヒータの平面図である。
ヒータの分解斜視図である。
コネクタの斜視図である。
ヒータにコネクタが接続された状態を示す斜視図である。
本発明の第１実施形態に係るヒータ及びヒータホルダの斜視図である。
ヒータを裏側から見た底面図である。
ヒータがヒータホルダに保持された状態で、これらを長手方向に切断した断面図である。
図９におけるＡ－Ａ断面図である。
ヒータがヒータホルダに保持され、さらにコネクタが取り付けられた状態を示す断面図である。
電極部に対応する箇所に断熱層が設けられた比較例を示す断面図である。
コンタクト端子と電極部との接点に対する凸部の配置を示す平面図である。
凸部と断熱層との間に所定の隙間が設けられていない例を示す断面図である。
凸部と断熱層との間に所定の隙間が設けられている例を示す断面図である。
凸部と断熱層との間に所定の隙間が設けられていない例を示す断面図である。
凸部と断熱層との間に所定の隙間が設けられている例を示す断面図である。
凸部が各電極部に対応する部分にそれぞれ設けられた例を示す断面図である。
凸部が三角形の頂点を成すように設けられた例を示す斜視図である。
孔部が各電極部に対応する部分にそれぞれ形成された例を示す断面図である。
図２０に示すヒータを保持するヒータホルダとして図１８に示すヒータホルダを用いた例を示す断面図である。
断熱層が発熱部及びその近傍部分にのみ対応して設けられている例を示す斜視図である。
本発明の第２実施形態に係るヒータの断面図である。
基材層の表側の面を厚み方向に変化させて薄くした例を示す断面図である。
基材層の段差部を複数の段差から成る階段状に形成した例を示す断面図である。
基材層の段差部を傾斜させた例を示す図である。
本発明の第３実施形態に係るヒータ及びヒータホルダの断面図である。
本発明の第４実施形態に係るヒータ及びコネクタの断面図である。
他のヒータの例を示す図である。
別のヒータの例を示す図である。
さらに別のヒータの例を示す図である。
他の定着装置の概略構成図である。
別の定着装置の概略構成図である。
さらに別の定着装置の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付の図面に基づき、本発明について説明する。なお、本発明を説明するための各図面において、同一の機能もしくは形状を有する部材や構成部品等の構成要素については、判別が可能な限り同一符号を付すことにより一度説明した後ではその説明を省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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