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公開番号2024157469
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-07
出願番号2023071867
出願日2023-04-25
発明の名称半導体装置、半導体モジュール、およびリードフレーム
出願人富士電機株式会社
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01L 29/739 20060101AFI20241030BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】はんだ飛散の防止効果を得る半導体装置、半導体モジュール、およびリードフレームを提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体チップ40の上方に設けられた温度センス部と、温度センス部とアノードパッド174及びカソードパッド176とにそれぞれ電気的に接続された温度センス配線部(アノード配線およびカソード配線)と、温度センス部の上方に設けられた温度センス保護膜150-4および温度センス配線部の上方に設けられた第1配線保護膜150-7を有する保護膜と、を備える。第1配線保護膜150-7は、温度センス保護膜150-4に隣接する第1領域R1と、第1領域R1よりも温度センス保護膜150-4から離間して設けられ、第1領域R1よりも幅が狭い第2領域R2と、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
半導体基板の上方に設けられた温度センス部と、
前記温度センス部と電気的に接続された温度センス配線部と、
前記温度センス部の上方に設けられた温度センス保護膜および前記温度センス配線部の上方に設けられた第１配線保護膜を有する保護膜と、
を備え、
前記第１配線保護膜は、
前記温度センス保護膜に隣接する第１領域と、
前記第１領域よりも前記温度センス保護膜から離間して設けられ、前記第１領域よりも幅が狭い第２領域と
を有する、半導体装置。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記第１配線保護膜の幅は、前記温度センス保護膜から離れるに従い漸減する
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１配線保護膜は、上面視で台形である
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１配線保護膜は、上面視で階段状である
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第２領域の幅は、５μｍ以上、５００μｍ以下である
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記温度センス配線部の延伸方向における前記第２領域の長さは、５００μｍ以上、５０００μｍ以下である
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記保護膜は、前記温度センス保護膜から、前記第１配線保護膜の延伸方向と異なる方向に延伸する第２配線保護膜を有する
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記半導体基板の上方に設けられたゲート配線部を備え、
前記第２配線保護膜は、前記ゲート配線部の上方に設けられている
請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第２配線保護膜は、前記第１領域および前記第２領域を有する
請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記温度センス部は、上面視で、前記半導体基板の中央に設けられている
請求項１に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、半導体モジュール、およびリードフレームに関する。
続きを表示（約 880 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体素子の上に形成された電極と板状のリードフレームとがはんだで接続された半導体モジュールが記載されている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］国際公開第２０２０／０６７０５９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体素子の上に形成された電極と板状のリードフレームとをはんだ付けする際に、はんだの一部が飛散し、半導体素子の上に形成されたワイヤ配線用電極に付着するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、半導体基板の上方に設けられた温度センス部と、前記温度センス部と電気的に接続された温度センス配線部と、前記温度センス部の上方に設けられた温度センス保護膜および前記温度センス配線部の上方に設けられた第１配線保護膜を有する保護膜と、を備え、前記第１配線保護膜は、前記温度センス保護膜に隣接する第１領域と、前記第１領域よりも前記温度センス保護膜から離間して設けられ、前記第１領域よりも幅が狭い第２領域とを有する半導体装置を提供する。
【０００５】
前記第１配線保護膜の幅は、前記温度センス保護膜から離れるに従い漸減してよい。
【０００６】
前記第１配線保護膜は、上面視で台形であってよい。
【０００７】
前記第１配線保護膜は、上面視で階段状であってよい。
【０００８】
前記第２領域の幅は、５μｍ以上、５００μｍ以下であってよい。
【０００９】
前記温度センス配線部の延伸方向における前記第２領域の長さは、５００μｍ以上、５０００μｍ以下であってよい。
【００１０】
前記保護膜は、前記温度センス保護膜から、前記第１配線保護膜の延伸方向と異なる方向に延伸する第２配線保護膜を有してよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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