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公開番号2024145090
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023057333
出願日2023-03-31
発明の名称プリント配線板とその製造方法
出願人株式会社伸光製作所
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241004BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】レジストマスクが破れる問題を解消し、キャビティの側面に導体層を有するプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 3層以上のプリント配線板であって、凹部形態のキャビティを有し、前記キャビティの側面には部分的に導体層が露出し、前記導体層がフィルドめっき、又は40～60μmの幅のフィルドめっきで、更に、キャビティの底面の銅層が、少なくとも2分割されていて、銅層と絶縁層を前記キャビティの底面に有し、前記導体層が、前記銅層と接しているプリント配線板。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
３層以上のプリント配線板であって、
凹部形態のキャビティを有し、前記キャビティの側面には部分的に導体層が露出し、前記導体層がフィルドめっきで、銅層と絶縁層を前記キャビティの底面に有し、前記導体層が、前記銅層と接していることを特徴とするプリント配線板。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記導体層が、４０～６０μｍの幅であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記キャビティの底面の銅層が、少なくとも２分割されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記キャビティの底面の絶縁層の表面が、前記キャビティの底面の銅層の表面より下がった位置であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
プリント配線板となる絶縁層に銅層を備えた基材を準備する工程と、
前記基材の表面側にあるキャビティとなる位置の外形形状の外側に接する部位の前記銅層を、エッチング加工により除去して開口部を形成する工程と、
前記部位をレーザ加工することにより前記開口部に露出した前記絶縁層に開口部を形成する工程と、
前記銅層及び前記絶縁層の開口部に、フィルドめっきによる導体層を形成する工程と、
前記基材の表面側にあるキャビティとなる位置の前記銅層を除去し、
前記基材の裏面側にあるキャビティの底面となる位置の前記銅層が少なくとも２分割になるよう前記銅層の一部をエッチング加工により除去する工程と、
前記基材の表面側には、キャビティとなる位置が開口したブラスト用レジストマスクを形成し、前記基材の裏面側には、全面を覆うブラスト用レジストマスクを形成する工程と、
前記フィルドめっきによる導体層が露出した側面であって、少なくとも２分割された銅層を底面に有するキャビティを、前記基材の表面側にブラスト加工により形成する工程と、
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記フィルドめっきによる導体層が、４０～６０μｍの幅であることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャビティ側面に金属導体層を備えたプリント配線板とその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子などの電子部品を収納するキャビティと呼ばれる凹部を設けたプリント配線板が作製されている。
通常、キャビティの側面に導体層を形成するには、キャビティを形成した後に無電解めっき等により導体層を形成する。
【０００３】
又、キャビティを設けたプリント配線板の作製工程としては、銅張積層板にキャビティとなる貫通した開口を形成し、他の銅張積層板を積層することで３層基板や４層基板等のキャビティを備えたプリント配線板が得られる。あるいは、積層した３層基板や４層基板等に、キャビティとなる開口を後から形成することで、キャビティを備えたプリント配線板が得られる。
キャビティを形成した後に、基板の表面や裏面にエッチング用レジストマスクを形成し、必要な配線を形成する。
【０００４】
このようにキャビティを形成した後に配線形成を行う場合、キャビティの面積が大きいと、配線形成のためのエッチング用レジストマスクが破れる問題が生じる。レジストマスクが破れると配線を形成するためのエッチング液によりキャビティ側面に形成した導電層（めっき層）が除去される事態となる。
【０００５】
特許文献１には、キャビティとなる外形に沿って形成した溝に無電解めっき層を形成した後、溝の一部をキャビティの側面として形成する技術が開示されている。特許文献１に記載された技術は、後から接続箇所を切断してキャビティを形成するためレジストマスクが破れる心配はないが、接続箇所を切断して形成されたキャビティは貫通穴となり底面が無いキャビティである。また、この製法は３層基板や４層基板等の積層した基材に後からキャビティは形成できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平１０－２７０８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような状況に鑑み、本発明はレジストマスクが破れる問題を解消し、キャビティの側面に導体層を有するプリント配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、キャビティの側面にフィルドめっき導体層が露出したプリント配線板と、その製造方法である。
本発明の第１の態様は、３層以上のプリント配線板であって、凹部形態のキャビティを有し、前記キャビティの側面には部分的に導体層が露出し、前記導体層がフィルドめっきで、銅層と絶縁層を前記キャビティの底面に有し、前記導体層が、前記銅層と接しているプリント配線板である。
【０００９】
本発明の第２の態様は、第１の態様における導体層が、４０～６０μｍの幅であるプリント配線板である。
【００１０】
本発明の第３の態様は、第１の態様におけるキャビティの底面の銅層が、少なくとも２分割されているプリント配線板である。
（【００１１】以降は省略されています）

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