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公開番号2024145071
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023057314
出願日2023-03-31
発明の名称プリント配線板とその製造方法
出願人株式会社伸光製作所
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241004BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】レジストマスクが破れる問題を解消し、キャビティは底面を有し、キャビティの側面に導体層を備えたプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部形態のキャビティを有し、前記キャビティの側面には導体層が露出し、前記導体層がフィルドめっきで、銅層を前記キャビティの底面に有し、前記導体層が、40～60μmの幅で、前記銅層と接し、且つ、前記導体層が、前記キャビティの側面に部分的に露出しているプリント配線板。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
凹部形態のキャビティを有し、前記キャビティの側面には導体層が露出し、前記導体層がフィルドめっきで、銅層を前記キャビティの底面に有し、前記導体層が、前記銅層と接していることを特徴とするプリント配線板。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記導体層が、４０～６０μｍの幅である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記導体層が、前記キャビティの側面に部分的に露出していることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
プリント配線板となる絶縁層に銅層を備えた基材を準備する工程と、
前記基材の表面側にある銅層のキャビティとなる位置の外形形状の外側に接する部位を、エッチング加工により除去して開口部を形成する工程と、
前記開口部に露出した前記絶縁層にレーザ加工により開口部を形成する工程と、
前記銅層及び絶縁層の開口部に、フィルドめっきによる導体層を形成する工程と、
前記基材の表面側にあるキャビティとなる位置の銅層をエッチング加工により除去する工程と、
前記フィルドめっきによる導体層が露出した側面と底面全体に銅層を備えた前記キャビティをブラスト加工により形成する工程と
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記フィルドめっきによる導体層が、４０～６０μｍの幅であることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャビティ側面に金属導体層を備えたプリント配線板とその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
パソコン、デジタルカメラ、携帯電話などが普及し、小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等の要望に対応するため半導体パッケージの小型・低背化、三次元実装化が進んでいる。これらを実現する方法の一つとして、キャビティと称す凹部が形成されたプリント配線板を用いる方法が知られている。
【０００３】
そのキャビティの側面に形成される金属導体層は、発光素子のリフレクター用途やキャビティの底部との導通、キャビティの側面からの基材片のコンタミ防止等の目的で使用される。
通常、キャビティの側面に金属導体層を形成するには、銅張積層板にキャビティとなる凹部または貫通穴を形成し、無電解めっき等により側面に金属導体層を形成する。その後、エッチング加工により外層の配線等を形成することでプリント配線板が作製される。
【０００４】
しかし、キャビティを形成した後に外層の配線等の形成を行う場合、エッチング加工を行うためのレジストマスクはキャビティを覆うことになり、そのレジストマスクが破れる問題が生じる。
レジストマスクが破れるとエッチング液によりキャビティ側面に形成した金属導電層が除去される事態となる。
【０００５】
特許文献１には、キャビティの縁に沿って、基板を貫通する溝を、その溝の一部がキャビティとなる箇所と配線板となる箇所とを、外形加工を行うまでの間連絡する接続箇所を残すように形成し、溝の内壁にめっきを形成し、配線形成等その他必要な加工を施した後に、接続箇所を切断して、キャビティを形成する製造方法が開示されている。
【０００６】
特許文献１に記載された技術は、後から接続箇所を切断してキャビティを形成するためレジストマスクが破れる心配はない。しかし接続箇所を切断して形成されたキャビティは貫通穴となり底面が無いキャビティである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開平１０－２７０８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような状況に鑑み、本発明はレジストマスクが破れる問題を解消し、キャビティは底面を有し、キャビティの側面に導体層を備えたプリント配線板とその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様は、凹部形態のキャビティを有し、前記キャビティの側面には導体層が露出し、前記導体層がフィルドめっきで、銅層を前記キャビティの底面に有し、前記導体層が、前記銅層と接しているプリント配線板である。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様における導体層が、４０～６０μｍの幅で、前記銅層と接しているプリント配線板である。
（【００１１】以降は省略されています）

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