特許ウォッチ

公開番号2024132045
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023042676
出願日2023-03-17
発明の名称マウントデータ作成方法
出願人JUKI株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 13/04 20060101AFI20240920BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】曲面状に形成されたプリント基板のパッド位置を良好に検出する。
【解決手段】プリント基板1の実装面1Aの三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得工程M1と、色情報に基づいて、点群データの各点の中からパッドPに相当する点を選別する選別工程M2と、選別工程M2により、パッドPに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドPに相当する平面を求めるパッド平面取得工程M3と、プリント基板1に対して実装される複数の部品Dの配置を示すプリント基板の設計データと照合して、それぞれのパッドPに相当する平面が実装される複数の部品Dのいずれに対応するかを特定する対応特定工程M4と、部品Dと対応付けられたパッドPに相当する平面から、当該部品Dをプリント基板1に実装するための配置情報を取得する配置情報取得工程M5とを有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
プリント基板の実装面の三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得工程と、
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別工程と、
前記選別工程により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得工程と、
を有することを特徴とするマウントデータ作成方法。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記プリント基板に対して実装される複数の部品の配置を示すプリント基板の設計データと照合して、それぞれの前記パッドに相当する平面が実装される複数の前記部品のいずれに対応するかを特定する対応特定工程と、
前記部品と対応付けられた前記パッドに相当する平面から、当該部品を前記プリント基板に実装するための配置情報を取得する配置情報取得工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載のマウントデータ作成方法。
【請求項３】
前記配置情報は、前記部品の前記プリント基板上の目標位置及び傾きを特定する情報である
ことを特徴とする請求項２に記載のマウントデータ作成方法。
【請求項４】
前記色情報は、前記各点の色相であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のマウントデータ作成方法。
【請求項５】
前記色情報は、前記各点の明度であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のマウントデータ作成方法。
【請求項６】
コンピュータを、
プリント基板の実装面の三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得手段、
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別手段、
前記選別手段により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得手段、
として機能させるためのプログラム。
【請求項７】
前記コンピュータを、さらに、
前記プリント基板に対して実装される複数の部品の配置を示すプリント基板の設計データと照合して、それぞれの前記パッドに相当する平面が実装される複数の前記部品のいずれに対応するかを特定する対応特定手段、
前記部品と対応付けられた前記パッドに相当する平面から、当該部品を前記プリント基板に実装するための配置情報を取得する配置情報取得手段、
として機能させるための請求項６に記載のプログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、マウントデータ作成方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の部品実装装置は、プリント基板のパッドに半田を塗布する場合やプリント基板に部品の実装を行う場合に、二次元平面上に部品を搭載するパッドの位置が示されたプリント基板の設計データが利用されていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第４８６５４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年は、二次元平面上に部品を搭載するパッドの位置を示すパターンが曲面状に形成されたプリント基板に半田を塗布したり、部品を実装したりする要請がある。
その場合、プリント基板の部品実装面の曲面を表す関数が既知であれば、設計データが示す二次元平面上のパッドの位置を曲面からなる部品実装面に展開してその位置を求めることが可能である。
しかしながら、曲面状に形成されたプリント基板を複数製造した場合に、個々のプリント基板で製造誤差が生じる可能性があり、各プリント基板のパッドの位置に個体差を生じ、半田の塗布や部品実装が困難となるという懸念があった。
【０００５】
本発明は、曲面状に形成されたプリント基板のパッド位置を良好に検出することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、マウントデータ作成方法において、
プリント基板の実装面の三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得工程と、
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別工程と、
前記選別工程により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得工程と、
を有することを特徴とする。
【０００７】
また、上記課題を解決するために、本発明は、プログラムにおいて、
コンピュータを、
プリント基板の実装面の三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得手段、
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別手段、
前記選別手段により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得手段、
として機能させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、曲面状に形成されたプリント基板のパッド位置を良好に検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
部品の実装面が曲面で形成されたプリント基板の斜視図である。
プリント基板の設計データに定められた、実装される複数の部品の配置を示す説明図である。
プリント基板のマウントデータ作成方法を示す工程図である。
実装面の点群データを分割してグループ化する概念の説明図である。
パッドに相当する点を基準面上に展開して部品配置と重ねて対応を判別する概念の説明図である。
パッドに相当する平面から部品の目標位置及び傾きを取得する概念の説明図である。
部品実装システムの構成を示すブロックである。
部品実装装置のＣＰＵが実行する部品の実装動作制御のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施形態の概略］
以下、本発明の実施形態であるマウントデータ作成方法について詳細に説明する。
本実施形態のマウントデータ作成方法は、部品の実装面が曲面で形成されたプリント基板に対して、複数の部品を実装するための位置決めに必要となる配置情報を含むマウントデータの作成方法である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許