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公開番号2025058559
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2023168558
出願日2023-09-28
発明の名称実装装置、電子デバイスの製造システム、実装方法、及び電子デバイスの製造方法
出願人JUKI株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 13/04 20060101AFI20250402BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】立体基板における実装処理を安定的かつ高速に実施すること。
【解決手段】実装装置は、立体基板を支持するステージと、前記立体基板に部品を実装する実装ヘッドと、前記部品の実装位置における前記立体基板の表面を水平にするように前記ステージを制御し、前記実装位置に前記部品が実装されるように前記実装ヘッドを制御する管理装置と、を備え、前記部品の大きさ、高さ、重量、及び前記立体基板の表面との接地面に対するクリーム半田が塗布される領域の割合の少なくともいずれかを含む部品データに基づいて、当該部品の実装位置における前記立体基板の表面を水平にする際の前記ステージの回転速度を設定する。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
立体基板を支持するステージと、
前記立体基板に部品を実装する実装ヘッドと、
前記部品の実装位置における前記立体基板の表面を水平にするように前記ステージを制御し、前記実装位置に前記部品が実装されるように前記実装ヘッドを制御する管理装置と、を備え、
前記部品の大きさ、高さ、重量、及び前記立体基板の表面との接地面に対するクリーム半田が塗布される領域の割合の少なくともいずれかを含む部品データに基づいて、前記部品の実装位置における前記立体基板の表面を水平にする際の前記ステージの回転速度を設定する、
実装装置。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記立体基板に既に実装されている前記部品の部品データに基づいて、次に実装する部品の実装位置における前記立体基板の表面を水平にする際の前記ステージの回転速度を設定する、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記立体基板に実装する複数の部品についてそれぞれの前記部品データに基づいて前記ステージの回転速度を設定し、設定された前記ステージの回転速度に基づいて、前記部品を実装する順番を設定する、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項４】
設定された前記ステージの回転速度が速い順番に前記部品を実装するように設定する、
請求項３に記載の実装装置。
【請求項５】
前記立体基板を支持するとともに当該立体基板の表面における部品の実装位置、前記実装位置における水平方向、及び前記部品データを含む基板データを保持する情報媒体を有するパレットと、
前記パレットに固定された状態で搬送された前記立体基板にクリーム半田を塗布するとともに前記実装位置に前記部品を実装する請求項１から４のいずれか１項に記載の実装装置と、を備える、
電子デバイスの製造システム。
【請求項６】
ステージに支持された立体基板の表面における部品の実装位置と、前記実装位置における水平方向と、前記部品の大きさ、高さ、重量、及び前記立体基板の表面との接地面に対するクリーム半田が塗布される領域の割合の少なくともいずれかを含む部品データとを含む基板データを取得することと、
前記部品データに基づいて、当該部品の実装位置における前記立体基板の表面を水平にする際の前記ステージの回転速度を設定することと、
前記基板データ及び前記回転速度に基づいて、前記実装位置における前記立体基板の表面を水平にするように前記ステージを制御することと、
前記実装位置における前記立体基板の表面が水平な状態で、前記実装位置に実装ヘッドで部品を実装することと、を含む、
実装方法。
【請求項７】
前記立体基板にクリーム半田を塗布することと、
請求項６に記載の実装方法で前記立体基板に前記部品を実装することと、を含む、
電子デバイスの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示する技術は、実装装置、電子デバイスの製造システム、実装方法、及び電子デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
実装装置に係る技術分野において、特許文献１に開示されているような、立体基板に部品を実装する３次元実装装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１８／２０７３１３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実装装置においては、クリーム半田が塗布された領域に電子部品が実装される。立体基板に電子部品を実装する場合、立体の表面における電子部品の実装位置が水平になるように、立体基板を支持するステージを制御してステージ上の立体基板を旋回させる必要がある。この際、電子部品は、半田の粘着力のみで立体基板に保持されている状態であるため、既に実装された電子部品が、立体基板の高速旋回により、ずれたり外れたりする可能性があった。
【０００５】
本明細書で開示する技術は、立体基板における実装処理を安定的かつ高速に実施することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、実装装置を開示する。実装装置は、立体基板を支持するステージと、前記立体基板に部品を実装する実装ヘッドと、前記部品の実装位置における前記立体基板の表面を水平にするように前記ステージを制御し、前記実装位置に前記部品が実装されるように前記実装ヘッドを制御する管理装置と、を備え、前記部品の大きさ、高さ、重量、及び前記立体基板の表面との接地面に対するクリーム半田が塗布される領域の割合の少なくともいずれかを含む部品データに基づいて、当該部品の実装位置における前記立体基板の表面を水平にする際の前記ステージの回転速度を設定する。
【発明の効果】
【０００７】
本明細書で開示する技術によれば、立体基板における実装処理を安定的かつ高速に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る基板及び部品を示す斜視図である。
図２は、実施形態に係る基板を支持するパレットを示す斜視図である。
図３は、実施形態に係る基板及びパレットを示す分解斜視図である。
図４は、実施形態に係る電子デバイスの生産システムを模式的に示す図である。
図５は、実施形態に係る実装装置を模式的に示す平面図である。
図６は、実施形態に係るパレット及びステージを示す斜視図である。
図７は、実施形態に係る実装ヘッドを模式的に示す図である。
図８は、実施形態に係る基板データ及びＮＣデータを説明するための図である。
図９は、ステージの制御方法を説明するための図である。
図１０は、実施形態に係る管理装置の構成を概略的に示す図である。
図１１は、実施形態に係る実装処理を示すフローチャートである。
図１２は、実施形態に係るレーザ半田付け処理を示すフローチャートである。
図１３は、実施形態に係るレーザ半田付け処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。実施形態においては、ＸＹＺ直交座標系を規定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しながら各部の位置関係について説明する。所定面のＸ軸に平行な方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸に直交する所定面のＹ軸に平行な方向をＹ軸方向とする。所定面に直交するＺ軸に平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸方向を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＸ方向とする。Ｙ軸方向を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＹ方向とする。Ｚ軸方向を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＺ方向とする。実施形態において、所定面と水平面とは平行である。Ｚ軸は鉛直軸に平行であり、Ｚ軸方向は上下方向である。＋Ｚ側は上側であり、－Ｚ側は下側である。なお、所定面は、水平面に対して傾斜してもよい。また、実施形態においては、Ｘ軸及びＹ軸を含む所定面を適宜、ＸＹ平面、と称する。
【００１０】
［基板］
図１は、実施形態に係る基板１及び部品２を示す斜視図である。実施形態において、基板１は、立体基板である。立体基板とは、非平面の表面を有する基板をいう。基板１の表面は、曲面を含む。基板１の表面の少なくとも一部は、曲面状である。基板１の表面は、角部を含んでもよい。基板１の表面に突起部が設けられてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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