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公開番号2024131098
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023041153
出願日2023-03-15
発明の名称電源モジュール
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人R&C
主分類H05K 7/20 20060101AFI20240920BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】効率よく冷却しながら小型化を図ることが可能な電源モジュールを提供する。
【解決手段】電源モジュール100は、複数の電子部品22,32を電気的に接続する回路パターンを有する基板20,30,40と、冷却流体が流通する冷却ケース50を内部13に配置したハウジング10と、を備えている。複数の電子部品22,32は、発熱量が相対的に大きい発熱素子22a,32aを含んでおり、基板20,30,40がハウジング10の外面11a,11b,12aに固定されており、発熱素子22a,32aがハウジング10の内部13に配置されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
複数の電子部品を電気的に接続する回路パターンを有する基板と、
冷却流体が流通する冷却ケースを内部に配置したハウジングと、を備え、
複数の前記電子部品は、発熱量が相対的に大きい発熱素子を含んでおり、
前記基板が前記ハウジングの外面に固定されており、前記発熱素子が前記ハウジングの前記内部に配置されている電源モジュール。
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
複数の前記基板が、前記ハウジングの第１面と、当該第１面に交差する前記ハウジングの第２面とに配置されている請求項１に記載の電源モジュール。
【請求項３】
前記発熱素子は、前記冷却ケースに対向する面を有し、当該面以外の面は樹脂で周囲が囲まれている請求項１又は２に記載の電源モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源モジュールに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、走行駆動源としてモータを備えた自動車（ハイブリッド車（ＨＥＶ：Hybrid Electric Vehicle）、プラグインハイブリッド車（ＰＨＥＶ：Plug-in Hybrid Electric Vehicle）、バッテリ車（ＢＥＶ：Battery Electric Vehicle）、燃料電池車（ＦＣＥＶ：Fuel Cell Electric Vehicle）等）が普及している。これらの自動車は、モータ等を駆動させるための電源モジュールを備えている。この電源モジュールには、複数の電子部品と、複数の電子部品と電気的に接続された基板とが複数存在する。
【０００３】
特許文献１には、複数の電子部品が搭載される基板を小型化するための立体型基板が開示されている。この立体型基板は、三次元的に複数のソケットが配置されており、これらのソケットには、半導体パッケージが電気的に接続可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平５－２８３５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電源モジュールには、サイズが多様な複数の電子部品が複数の基板に電気的に接続されており、電子部品の中には強制的に冷却が必要な発熱素子も含まれている。また、電源モジュールは、冷却が不要な基板等も含んでおり、これら発熱素子や基板等が高密度に搭載されている。一方、特許文献１に記載の立体型基板は、基板を小型化する技術であり、発熱素子や基板等が高密度に搭載された電源モジュールを効率よく冷却し、小型化を図る技術ではない。
【０００６】
そこで、効率よく冷却しながら小型化を図ることが可能な電源モジュールが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電源モジュールの特徴構成は、複数の電子部品を電気的に接続する回路パターンを有する基板と、冷却流体が流通する冷却ケースを内部に配置したハウジングと、を備え、複数の前記電子部品は、発熱量が相対的に大きい発熱素子を含んでおり、前記基板が前記ハウジングの外面に固定されており、前記発熱素子が前記ハウジングの前記内部に配置されている点にある。
【０００８】
本構成では、冷却流体が流通する冷却ケースを内部に配置したハウジングの内部に発熱素子を配置しているため、発熱素子が冷却流体によって冷却される。また、冷却流体による冷却が不要な基板をハウジングの外面に固定しているため、冷却流体による冷却が必要な発熱素子を集中的に冷却することが可能となり、電源モジュールの冷却効率を高めることができる。
【０００９】
さらに、冷却流体による冷却が必要な発熱素子をハウジングの内部に配置し、冷却流体による冷却が不要な基板をハウジングの外部に配置することにより、ハウジングの外部に発熱素子及び基板を配置する場合に比べて、電子部品（発熱素子）と基板とを電気的に接続する配線を最短に設定することが可能となる。よって、配線の引き回し量を減らし、電源モジュールの小型化を図ることができる。このように、効率よく冷却しながら小型化を図ることが可能な電源モジュールとなっている。
【００１０】
他の特徴構成は、複数の前記基板が、前記ハウジングの第１面と、当該第１面に交差する前記ハウジングの第２面とに配置されている点にある。
（【００１１】以降は省略されています）

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