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公開番号2024140020
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023051005
出願日2023-03-28
発明の名称電極の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類B32B 9/00 20060101AFI20241003BHJP(積層体)
要約【課題】基材層の加熱時の寸法安定性に優れながら、耐久性にも優れる電極の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材層2と、コート層3と、金属下地層4と、導電性カーボン層5とを厚み方向の一方側に向かって順に備える電極1の製造方法である。製造方法は、厚み方向における一方面にコート層3が配置された基材層2を110℃以上に加熱する工程(1)と、厚み方向におけるコート層3の一方面に金属下地層4を形成する工程(2)と、厚み方向における金属下地層4の一方面に導電性カーボン層5を形成する工程(3)と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材層と、コート層と、金属下地層と、導電性カーボン層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える電極の製造方法であり、
厚み方向における一方面に前記コート層が配置された基材層を１１０℃以上に加熱する工程（１）と、
厚み方向における前記コート層の一方面に前記金属下地層を形成する工程（２）と、
厚み方向における前記金属下地層の一方面に前記導電性カーボン層を形成する工程（３）と、を備える、電極の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極の製造方法に関する。
続きを表示（約 910 文字）【背景技術】
【０００２】
フィルム基材と、コート層と、金属下地層と、導電性カーボン層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える電極の製造方法が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１に記載の製造方法では、厚み方向のフィルム基材の一方側に、コート層、金属下地層および導電性カーボン層を順に形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
ＷＯ２０１６／０１３４７８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電極の用途および目的に応じて、フィルム基材の加熱時の寸法安定性が求められる。
【０００６】
また、電極には、優れた耐久性が求められる。耐久性は、電極を繰り返し使用したときに、基材層に対する金属下地層の剥離のし難さを含む。
【０００７】
本発明は、基材層の加熱時の寸法安定性に優れながら、耐久性にも優れる電極の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明［１］は、厚み方向における一方面に前記コート層が配置された基材層を１１０℃以上に加熱する工程（１）と、厚み方向における前記コート層の一方面に前記金属下地層を形成する工程（２）と、厚み方向における前記金属下地層の一方面に前記導電性カーボン層を形成する工程（３）と、を備える、電極の製造方法を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電極の製造方法は、基材層の加熱時の寸法安定性に優れながら、耐久性にも優れる電極を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の電極の製造方法の一実施形態の説明図である。図１Ａは、第１工程である。図１Ｂは、第２工程である。図１Ｃは、第３工程である。
実施例１の光学顕微鏡観察の画像処理図である。
比較例１の光学顕微鏡観察の画像処理図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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