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公開番号2024131944
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023042524
出願日2023-03-17
発明の名称リード端子およびコネクタ
出願人株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人上野特許事務所
主分類H05K 1/18 20060101AFI20240920BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】はんだやリフロー炉の特別な性能によらず、リード端子をはんだ付けした際にはんだ内に残留するボイドの量を減らす。
【解決手段】表面実装部品のリード端子であって、基板上のパッドにはんだ付けされる接合部を有し、前記接合部のその延出方向側の端部を先端、その反対側の端部を後端というときに、前記接合部は、その先端および後端が前記パッドから離れるように屈曲または湾曲しているリード端子、及び、表面実装用のコネクタであって、コネクタハウジングと、コネクタハウジングの外面に配列された前記リード端子と、を備えるコネクタ。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
表面実装部品のリード端子であって、
基板上のパッドにはんだ付けされる接合部を有し、
前記接合部の延出方向側の端部を先端、前記延出方向とは反対側の端部を後端というときに、前記接合部は、前記先端および前記後端の双方が前記パッドから離れるように屈曲または湾曲している、
リード端子。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記接合部は、前記先端と前記後端との間の一部である中間部を有し、
前記接合部は、前記中間部よりも前記先端側の部分、及び、前記中間部よりも前記後端側の部分が、それぞれの端部に向かうにつれて次第に前記パッドから離れるように、傾斜または湾曲している、
請求項１に記載のリード端子。
【請求項３】
前記接合部は、前記先端と前記後端との間に屈曲部を有し、
前記接合部は、前記屈曲部よりも前記先端側の部分、及び、前記屈曲部よりも前記後端側の部分が、それぞれの端部に向かうにつれて次第に前記パッドから離れるように傾斜している、
請求項１に記載のリード端子。
【請求項４】
前記接合部の、前記屈曲部よりも前記先端側の部分、及び、前記屈曲部よりも前記後端側の部分は、前記パッドとの対向面が、それぞれ同じ勾配をもって傾斜している、
請求項３に記載のリード端子。
【請求項５】
前記屈曲部は、前記接合部の前記先端と前記後端との間の中心またはその近傍に設けられる、
請求項３に記載のリード端子。
【請求項６】
Ｌ字型（ガルウィング）の端子である、
請求項１に記載のリード端子。
【請求項７】
表面実装用のコネクタであって、
コネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングの外面に配列された請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のリード端子と、を備える、
コネクタ。
【請求項８】
一方向に向けられた前記リード端子の列を一列のみ有する、
請求項７に記載のコネクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、リード端子およびコネクタに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、はんだからボイドを排出するための傾斜面が設けられたリード端子が開示されている。文献１のリード部材（４０）は、はんだ付けされる部分の下面である接合面（４４）が、中央部位（４３ｃ）から外縁部（４３ａ）及び外縁部（４３ｂ）に向かって傾斜した面（４４ａ及び４４ｂ）を有している。
【０００３】
プリント回路基板に表面実装部品をはんだ付けする際には、一般に「リフローはんだ付け法」が用いられる。リフローはんだ付け法では、まず、はんだペーストを基板上のパッド（ランド）に転写し、その上に電子部品のリード端子を置く。そして、基板をリフロー炉に通して加熱し、はんだペーストを溶融させる。これによりリード端子がパッドにはんだ付けされる。
【０００４】
はんだペーストは、リフロー炉で加熱されることにより、その内部に気泡（ボイド）が生じる。ボイドの発生原因としては、例えば、はんだペーストのフラックスに含まれる溶剤の揮発によるものや、フラックスがリード端子やパッド表面の酸化物を除去した際に発生する水分によるものなどがある。ボイドは、はんだの接合強度や耐クラック性等を低下させるため、少ない方が好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－３４６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
はんだのリフロー条件（温度と時間）を調整することによりボイドの発生を抑えることができる。しかし、基板上には多種多様な電子部品が実装されており、例えば、熱に弱い部品が混載されている場合には、リフローの温度や時間を変更することができないこともある。また、真空チャンバーを備え、発生したボイドを強制的に排出するリフロー炉もあるが、同様に、減圧に弱い部品が混載されている場合には適用が難しい。また、溶融時のはんだの流動性に優れるはんだペーストを用いるという方法もあるが、材料コストの増加に繋がる。
【０００７】
また、上記特許文献１の発明は、リード端子の断面形状を工夫するものであり、その変形可能な範囲はリード端子の断面積の範囲に制限される。
【０００８】
このような問題に鑑み、本開示が解決しようとする課題は、はんだやリフロー炉の特別な性能によらず、リード端子をはんだ付けした際にはんだ内に残留するボイドの量を減らすことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本開示のリード端子は、表面実装部品のリード端子であって、基板上のパッドにはんだ付けされる接合部を有し、前記接合部のその延出方向側の端部を先端、その反対側の端部を後端というときに、前記接合部は、その先端および後端が前記パッドから離れるように屈曲または湾曲していることを要旨とする。
【００１０】
また、上記課題を解決するため、本開示のコネクタは、表面実装用のコネクタであって、コネクタハウジングと、前記コネクタハウジングの外面に配列された本開示のリード端子と、を備えることを要旨とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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