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公開番号2024127693
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023097973
出願日2023-06-14
発明の名称高さ抑制可能な画像モジュール
出願人百辰光電股ふん有限公司,BISON ELECTRONICS INC.
代理人弁理士法人アスフィ国際特許事務所
主分類G02B 7/02 20210101AFI20240912BHJP(光学)
要約【課題】TTLを変更することなく、Flip-Chipプロセスで同様のモジュール高さにすることができる。
【解決手段】高さ抑制可能な画像モジュールは、レンズアセンブリ、画像検出チップ、チップ搭載ベース及び回路基板を含む。回路基板は、貫通口を有する。チップ搭載ベースは、ベース本体と、ベース本体の上部から横方向外側に延びる2つの延長板と、ベース本体の上部から下方に凹むベース凹溝と、を有する。ベース本体では、下部が回路基板の貫通口に入るように配置され、2枚の延長板が回路基板の貫通口を跨ぐように回路基板の上基板面に配置される。画像検出チップは、ベース凹溝の底面に回路基板の上基板面とは異なる水平面に配置され、このように、ベース凹溝の底面が回路基板の上基板面より低くなっている。レンズアセンブリは、ベース本体の上部に配置され、画像検出チップに対応する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
レンズアセンブリと、
画像検出チップと、
ベース本体と、前記ベース本体の上部が外側に水平に延びることによって形成された２つの延長板と、前記ベース本体の上部が下方に凹むことによって形成されたベース凹溝と、を有する、チップ搭載ベースと、
貫通口を有する回路基板と、
を備え、
前記ベース本体の下部は、前記回路基板の前記貫通口に進入し、２枚の前記延長板が、前記回路基板の貫通口をまたいで、前記回路基板の上基板面に配置され、前記画像検出チップは、前記回路基板の前記上基板面と異なる高さで前記ベース凹溝の溝底面に設けられることで、前記ベース凹溝における前記溝底面が前記回路基板の前記上基板面より低くさせ、前記レンズアセンブリは、前記画像検出チップに対応するように前記ベース本体の上部に設けられる、
ことを特徴とする、高さ抑制可能な画像モジュール。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記レンズアセンブリは、前記ベース本体の上部に設けられたレンズホルダと、前記レンズホルダに支持されたレンズ構造体とを備え、前記レンズ構造体は、前記画像検出チップの感光面に対応する、請求項１に記載の高さ抑制可能な画像モジュール。
【請求項３】
前記画像検出チップと前記レンズ構造体との間に設けられるフィルタをさらに備える、請求項２に記載の高さ抑制可能な画像モジュール。
【請求項４】
前記ベース凹溝は、段差のある凹溝であり、前記ベース凹溝は、第１の凹溝と、前記第１の凹溝の下端に位置し、前記第１の凹溝に連通する第２の凹溝を有し、前記第１の凹溝が前記回路基板への投影面積は前記第２の凹溝の投影面積よりも大きく、前記フィルタが前記回路基板への投影面積は前記第２の凹溝の投影面積よりも大きくて前記第１の凹溝の投影面積よりも小さいので、前記フィルタは前記第１の凹溝に収容され、前記画像検出チップは前記ベース凹溝の第２の凹溝に収容される、請求項３に記載の高さ抑制可能な画像モジュール。
【請求項５】
前記画像検出チップの感光面の周囲に複数のウエハ金属パッドが形成され、前記ベース凹溝の前記溝底面に複数の凹溝金属パッドが形成され、複数の前記ウエハ金属パッドは複数の金属リードによって複数の前記凹溝金属パッドにそれぞれ電気的に接続されている、請求項１に記載の高さ抑制可能な画像モジュール。
【請求項６】
各前記延長板の下面に複数の板下金属パッドが形成され、前記回路基板の前記上基板面に前記貫通口の周辺に複数の板上金属パッドが形成され、複数の前記板下金属パッドは複数の前記板上金属半田パッドにそれぞれ複数の導体で電気的に接続されている、請求項５に記載の高さ抑制可能な画像モジュール。
【請求項７】
複数の前記凹溝金属パッドは、前記チップ搭載ベースに形成された導電ラインによって、複数の前記板下金属パッドとそれぞれ電気的に接続される、請求項６に記載の高さ抑制可能な画像モジュール。
【請求項８】
前記ベース凹溝の前記溝底面は、前記回路基板の前記下基板面よりも低い位置にある、請求項６に記載の高さ抑制可能な画像モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高さ抑制可能な画像モジュールに関し、特に高さ抑制可能な画像モジュールに関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
技術の発展と進歩に伴い、携帯電話、タブレットコンピュータ、ノートブックなどの携帯電子製品は、一般の人々の日常生活や仕事において不可欠で便利なツールとなっており、特に上記の携帯電子製品は、ユーザーの画像撮影のニーズを容易にするために、通常には高さ抑制可能な画像モジュールを搭載している。携帯電子製品の開発は、軽量、薄型、短尺、小型化に向かっており、高さ抑制可能な画像モジュールもそれに対応した薄型化が求められている。
【０００３】
既存の高さ抑制可能な画像モジュールは、主に回路基板、画像検出チップ、レンズアセンブリ及びその他の電子部品で構成されており、モジュール高さに最も影響を与えるのは、レンズアセンブリのレンズ構造の光学長ＴＴＬ（ＴｏｔａｌＴｒａｃｋＬｅｎｇｔｈ）である。ＴＴＬとは、レンズ構造体の表面から画像検出チップの受光面が鮮明に写るまでの距離のことであるため、ＴＴＬを一定に保ったまま、モジュールの高さを低くすることが喫緊の課題となっている。
【０００４】
既存の成熟したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ－Ｏｎ－Ｂｏａｒｄ）プロセスでは、画像検出チップは回路基板の上側に、レンズアセンブリは回路基板の上側に配置されるが、回路基板と画像検出チップの積層高さは、ＴＴＬと相まって、モジュールの高さを損ねる。一方、開け窓を有する回路基板の下基板面に画像検出チップをフリップの方式で配置し、レンズアセンブリを回路基板の上側に配置するハイエンドＦｌｉｐ－Ｃｈｉｐプロセスは、効果的にモジュール高さを減らすことができるが、製造装置の建設とメンテナンスのコストが高すぎ、一定の規模の生産でなければ経済的ではない場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする技術的課題は、従来技術の上述した欠点を解決するために、高さを抑えた高さ抑制可能な画像モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明で用いられる技術的解決策の１つは、高さを抑える高さ抑制可能な画像モジュールを提供することである。高さ抑制可能な画像モジュールは、レンズアセンブリ、画像検出チップ、チップ搭載ベース、及び回路基板を有する。回路基板は、貫通口を有する。チップ搭載ベースは、ベース本体と、ベース本体の上部が外側に水平に延びることによって形成された２つの延長板と、ベース本体の上部が下方に凹むことによって形成されたベース凹溝と、を有する。ベース本体の下部は、回路基板の貫通口に進入し、２枚の延長板は、回路基板の貫通口をまたいで、回路基板の上基板面に配置される。画像検出チップは、回路基板の上基板面と異なる高さでベース凹溝の溝底面に設けられることによって、ベース凹溝における溝底面が回路基板の上基板面より低くなるようにする。レンズアセンブリは、ベース本体の上部に設けられ、画像検出チップに対応する。
【０００７】
好ましい実施形態において、レンズアセンブリは、ベース本体の上部に設けられたレンズホルダと、レンズホルダに支持されたレンズ構造体とを備え、レンズ構造体は、画像検出チップの感光面に対応する。
【０００８】
好ましい実施形態において、高さ抑制可能な画像モジュールは、フィルタをさらに備え、フィルタは、画像検出チップとレンズ構造体との間に設けられる。
【０００９】
好ましい実施形態において、ベース凹溝は、段差のある凹溝である。ベース凹溝は、第１の凹溝と、第１の凹溝の下端に位置し、第１の凹溝に連通する第２の凹溝を有する。第１の凹溝が回路基板への投影面積は第２の凹溝の投影面積よりも大きく、フィルタが回路基板への投影面積は第２の凹溝の投影面積よりも大きく第１の凹溝の投影面積よりも小さいので、フィルタは第１の凹溝に収容され、画像検出チップはベース凹溝の第２の凹溝に収容される。
【００１０】
好ましい実施形態では、画像検出チップの感光面の周囲に複数のウエハ金属パッドが形成され、ベース凹溝の溝底面に複数の凹溝金属パッドが形成され、複数のウエハ金属パッドは複数の金属リードによって複数の凹溝金属パッドにそれぞれ電気的に接続されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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