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公開番号2024124200
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-12
出願番号2023032205
出願日2023-03-02
発明の名称電磁波透過性部材の製造方法
出願人南部化成株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G02B 5/02 20060101AFI20240905BHJP(光学)
要約【課題】部材の表面粗さを小さくすることで電磁波透過性能を向上させることができる、電磁波透過性部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示の電磁波透過性部材100の製造方法は、あらかじめ測定された、裏側基材30の板厚と、裏側基材30の裏面31の表面粗さと、電磁波透過性部材100のヘイズとの関係を取得するステップと、電磁波透過性部材100を形成する金型における、裏側基材30の裏面31を形成する半金型310を研磨するステップと、裏側基材30の裏面31を形成する半金型310の表面粗さを取得するステップと、電磁波透過性部材100の目標ヘイズを取得するステップと、裏側基材30の裏面31を形成する半金型310の表面粗さ、並びに電磁波透過性部材100の目標ヘイズから、裏側基材30の最大許容板厚を決定するステップと、金型を用いて、最大許容板厚以下の裏側基材30を形成するステップとを含むことを特徴とする。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
表側基材と、フィルム材と、裏側基材とを積層した電磁波透過性部材の製造方法であって、
あらかじめ測定された、前記裏側基材の板厚と、前記裏側基材の裏面の表面粗さと、前記電磁波透過性部材のヘイズとの関係を取得するステップと、
電磁波透過性部材を形成する金型における、前記裏側基材の裏面を形成する半金型を研磨するステップと、
前記裏側基材の裏面を形成する半金型の表面粗さを取得するステップと、
前記電磁波透過性部材の目標ヘイズを取得するステップと、
前記裏側基材の裏面を形成する半金型の表面粗さ、並びに前記電磁波透過性部材の目標ヘイズから、前記裏側基材の最大許容板厚を決定するステップと、
前記金型を用いて、前記最大許容板厚以下の前記裏側基材を形成するステップと
を含むことを特徴とする電磁波透過性部材の製造方法。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
表側基材と、フィルム材と、裏側基材とを積層した電磁波透過性部材の製造方法であって、
あらかじめ測定された、前記裏側基材の板厚と、前記裏側基材の裏面の表面粗さと、前記電磁波透過性部材のヘイズとの関係を取得するステップと、
前記電磁波透過性部材の目標ヘイズを取得するステップと、
前記目標ヘイズから、裏側基材の裏面の最大許容表面粗さを決定するステップと、
前記裏側基材の裏面を形成する半金型の表面粗さを取得するステップと、
取得された前記裏側基材の裏面を形成する半金型の表面粗さが、前記裏側基材の裏面の最大許容表面粗さより小さくなるまで、前記裏側基材の裏面を形成する半金型を研磨するステップと、
前記最大許容表面粗さ以下の表面粗さを有する前記半金型を用いて、前記裏側基材の裏面を形成するステップと
を含むことを特徴とする電磁波透過性部材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電磁波透過性部材の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、車両の外観を向上させるために、意匠性の高い装飾部材が車両に装着されている。特に近年は、前方の車両位置などを検知するための赤外線センサー等から出射される赤外光などの電磁波の経路を塞がないように、高い意匠性に加えて電磁波透過性を有するカバー部品やエンブレム部品の開発が進められている（例えば、特許文献１など）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－１１１０１０号公報
特開２０２０－７９０５３号公報
特許第６４３１８６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のような赤外線センサー等を覆うカバー部品では、部品の意匠性を高めるために表面の表面粗さを小さく抑えているものの、赤外線センサー等が配置される裏面の表面粗さが十分に管理されておらず、表面と比較して裏面の表面粗さが大きい場合があった。そして、電磁波透過性部材の裏面の表面粗さが大きい場合にヘイズが大きくなり、電磁波透過性部材の裏側に配置された赤外線センサー等から出射された電磁波が測定対象物で反射して赤外線センサー等に戻るまでに電磁波透過性部材の裏面で拡散される。この電磁波の拡散によって、測定対象物の検出が阻害されることがあったため、この点において改善の余地があった。
【０００５】
また、樹脂成型品によるセンサーカバーの技術には、例えば特許文献２及び３に開示されたものも存在するが、樹脂成型品の面粗度とヘイズとの定量的な関係を用いているとは言えなかった。
【０００６】
本開示は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、部材の表面粗さを小さくすることで電磁波透過性能を向上させることができる、電磁波透過性部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の電磁波透過性部材の製造方法は、
表側基材と、フィルム材と、裏側基材とを積層した電磁波透過性部材の製造方法であって、
あらかじめ測定された、前記裏側基材の板厚と、前記裏側基材の裏面の表面粗さと、前記電磁波透過性部材のヘイズとの関係を取得するステップと、
電磁波透過性部材を形成する金型における、前記裏側基材の裏面を形成する半金型を研磨するステップと、
前記裏側基材の裏面を形成する半金型の表面粗さを取得するステップと、
前記電磁波透過性部材の目標ヘイズを取得するステップと、
前記裏側基材の裏面を形成する半金型の表面粗さ、並びに前記電磁波透過性部材の目標ヘイズから、前記裏側基材の最大許容板厚を決定するステップと、
前記金型を用いて、前記最大許容板厚以下の前記裏側基材を形成するステップと
を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、本開示の電磁波透過性部材の製造方法は、
表側基材と、フィルム材と、裏側基材とを積層した電磁波透過性部材の製造方法であって、
あらかじめ測定された、前記裏側基材の板厚と、前記裏側基材の裏面の表面粗さと、前記電磁波透過性部材のヘイズとの関係を取得するステップと、
前記電磁波透過性部材の目標ヘイズを取得するステップと、
前記目標ヘイズから、裏側基材の裏面の最大許容表面粗さを決定するステップと、
前記裏側基材の裏面を形成する半金型の表面粗さを取得するステップと、
取得された前記裏側基材の裏面を形成する半金型の表面粗さが、前記裏側基材の裏面の最大許容表面粗さより小さくなるまで、前記裏側基材の裏面を形成する半金型を研磨するステップと、
前記最大許容表面粗さ以下の表面粗さを有する前記半金型を用いて、前記裏側基材の裏面を形成するステップと
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、部材の表面粗さを小さくすることで電磁波透過性能を向上させることができる、電磁波透過性部材の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示の一実施形態である電磁波透過性部材の製造方法によって製造される電磁波透過性部材の断面図である。
図１に示す電磁波透過性部材の裏側基材の板厚と内部ヘイズの関係を示す図である。
図１に示す電磁波透過性部材の裏側基材の裏面の表面粗さと外部ヘイズとの関係を示す図である。
図１に示す電磁波透過性部材の裏側基材の裏面の表面粗さ、板厚、及び電磁波透過性部材のヘイズとの関係を示す図である。
裏側基材の裏面の表面粗さを小さくすることによって裏側基材の厚みの選択肢を確保する例を示す、フローチャートである。
本開示の一実施形態である電磁波透過性部材の製造方法に用いる製造装置の一例を示すブロック図である。
ヘイズデータ及び目標ヘイズから裏側基材の裏面の最大許容表面粗さを決定し、裏側基材の裏面を形成する半金型の表面粗さが裏側基材の裏面の最大許容表面粗さ以下になるまで半金型を研磨することによって目標ヘイズを達成する例を示す、フローチャートである。
電磁波透過性部材の製造方法における層形成プロセスの実施手順を示す、フローチャートである。
フィルム材に電磁波透過性インキで両面印刷を行った状態を示す図である。
図９Ａのフィルム材をインサート材として表側基材をインサート成形した状態を示す図である。
図９Ｂのインサート成形品に対して、更に裏側基材をインサート成形した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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