特許ウォッチ

公開番号2024126917
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023035672
出願日2023-03-08
発明の名称電子装置
出願人富士電機株式会社
代理人弁理士法人扶桑国際特許事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20240912BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】配線部材と導電部との接続性を改善する。
【解決手段】リードフレーム6は、平板状を成し、半導体チップ4,5のおもて面よりも上方に設けられ、半導体チップ4,5の出力電極にそれぞれ接合される第1接合部分6aと第2接合部分6bとを含む。さらに、側面視で、半導体チップ4,5の出力電極は高さが異なり、リードフレーム6は、第1接合部分6a及び第2接合部分6bの間に、第1接合部分6aが第2接合部分6bよりも高くなるように弾性変形して傾斜した傾斜部分6cを含んでいる。このため、リードフレーム6の弾性力が低減されて、リードフレーム6の半導体チップ4,5の出力電極からの剥離が抑制されて、半導体チップ4,5の出力電極に対する接続性が改善される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
導電面をおもて面に備える導電部と、
平面視で前記導電部から離隔して設けられた固定部と、
平板状を成し、前記導電部の前記おもて面よりも上方に設けられ、前記導電部の前記導電面に接合される第１部分と前記固定部に固定される第２部分とを含む配線部材と、
を有し、
側面視で、前記導電部の前記導電面と、前記固定部に含まれる、前記配線部材の前記第２部分の固定位置とは高さが異なり、
前記配線部材は、前記第１部分及び前記第２部分の間に、前記第１部分が前記第２部分よりも低く、または、高くなるように弾性変形して傾斜した傾斜部分を含んでいる、
電子装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記導電部は、前記おもて面の前記導電面に第１上面電極を備える第１半導体チップであり、
前記固定部は、第２上面電極をおもて面に備える第２半導体チップであり、
前記第１半導体チップの裏面が第１接合部材を介して接合され、前記第２半導体チップの裏面が第２接合部材を介して接合される導電主面を備える導電金属部をさらに有し、
前記配線部材は、前記第１部分が前記第１上面電極に接合され、前記第２部分が前記第２上面電極に接合され、
前記導電主面から前記第１半導体チップの前記第１上面電極までの第１高さは、前記導電主面から前記第２半導体チップの前記第２上面電極までの第２高さよりも低く、
前記配線部材の前記傾斜部分の厚さが０．２５ｍｍ以下である、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記配線部材の平面視で前記第１部分と前記第２部分との間の長さは５ｍｍよりも長い、
請求項１に記載電子装置。
【請求項４】
前記配線部材は、銅または銅合金を含んでいる、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
前記配線部材は、
前記導電主面に対向する接合主面を備え、
前記第１部分の前記接合主面に前記第１上面電極に向かって突出し、前記第１上面電極に接合する第１突出部と、
前記第２部分の前記接合主面に前記第２上面電極に向かって突出し、前記第２上面電極に接合する第２突出部と、
を含む、
請求項２に記載の電子装置。
【請求項６】
前記配線部材は、
前記第１突出部の前記接合主面の反対側の主面が窪んだ第１窪み部と、
前記第２突出部の前記接合主面の反対側の主面が窪んだ第２窪み部と、
をさらに含む、
請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記配線部材は、
複数の導電層からなり、前記複数の導電層のそれぞれの厚さの和が、０．２５ｍｍ以下であり、
前記複数の導電層の間にそれぞれ配置されている絶縁層をさらに含む、
請求項２に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１半導体チップの厚さと前記第２半導体チップの厚さとが等しい、
請求項２に記載の電子装置。
【請求項９】
前記第１接合部材の厚さが前記第２接合部材の厚さよりも薄い、
請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記第１半導体チップの厚さは前記第２半導体チップの厚さよりも薄い、
請求項２に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、例えば、放熱基板と当該放熱基板上に配置され、配線層を備える絶縁基板と当該絶縁基板上に配置された複数の半導体素子と当該半導体素子の表面電極と電気的に接続された導電性ブロックと端子電極とを備える。さらに、導電性ブロックは凸部を有し、凸部が絶縁基板と接合している（例えば、特許文献１を参照）。また、別の半導体装置は、第１面に第１電極を有する半導体チップと金属板と半導体チップの第１面と金属板との間に位置し、第１電極と金属板とを接合する第１導電性接合シートとを有する（例えば、特許文献２を参照）。さらに、別の半導体装置は、半導体支持金属板に脚部を備える。これにより、リードフレーム回路基板に対する半導体支持金属板の平行度及び位置ずれを防止し、リードフレーム回路基板と半導体支持金属板との電気的接続を行う（例えば、特許文献３を参照）。また、別の半導体装置は、回路板の上面に配置された半導体素子と半導体素子の上面に配置される金属配線板と、金属配線板の上面に配置された温度センサとを備える。ここで、金属配線板に形成された切欠き部により半導体素子の熱を遮蔽して、半導体素子の温度検知精度が高まる（例えば、特許文献４を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１６／１５２２５８号
特開２０２２－０５３２２４号公報
特開２００４－２２１４６０号公報
特開２０２１－０６４７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線部材と導電部との接続性が改善された電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、導電面をおもて面に備える導電部と、平面視で前記導電部から離隔して設けられた固定部と、平板状を成し、前記導電部の前記おもて面よりも上方に設けられ、前記導電部の前記導電面に接合される第１部分と前記固定部に固定される第２部分とを含む配線部材と、を有し、側面視で、前記導電部の前記導電面と、前記固定部に含まれる、前記配線部材の前記第２部分の固定位置とは高さが異なり、前記配線部材は、前記第１部分及び前記第２部分の間に、前記第１部分が前記第２部分よりも低く、または、高くなるように弾性変形して傾斜した傾斜部分を含んでいる、電子装置を提供する。
【０００６】
前記導電部は、前記おもて面の前記導電面に第１上面電極を備える第１半導体チップであり、前記固定部は、第２上面電極をおもて面に備える第２半導体チップであり、前記第１半導体チップの裏面が第１接合部材を介して接合され、前記第２半導体チップの裏面が第２接合部材を介して接合される導電主面を備える導電金属部をさらに有し、前記配線部材は、前記第１部分が前記第１上面電極に接合され、前記第２部分が前記第２上面電極に接合され、前記導電主面から前記第１半導体チップの前記第１上面電極までの第１高さは、前記導電主面から前記第２半導体チップの前記第２上面電極までの第２高さよりも低く、前記配線部材の前記傾斜部分の厚さが０．２５ｍｍ以下であってよい。
【０００７】
また、前記配線部材の平面視で前記第１部分と前記第２部分との間の長さは５ｍｍよりも長くてよい。
前記配線部材は、銅または銅合金を含んでいてよい。
【０００８】
前記配線部材は、前記導電主面に対向する接合主面を備え、前記第１部分の前記接合主面に前記第１上面電極に向かって突出し、前記第１上面電極に接合する第１突出部と、前記第２部分の前記接合主面に前記第２上面電極に向かって突出し、前記第２上面電極に接合する第２突出部と、を含んでよい。
【０００９】
前記配線部材は、前記第１突出部の前記接合主面の反対側の主面が窪んだ第１窪み部と、前記第２突出部の前記接合主面の反対側の主面が窪んだ第２窪み部と、をさらに含んでよい。
【００１０】
前記配線部材は、複数の導電層からなり、前記複数の導電層のそれぞれの厚さの和が、０．２５ｍｍ以下であり、前記複数の導電層の間にそれぞれ配置されている絶縁層をさらに含んでよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許