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公開番号2024126372
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023034699
出願日2023-03-07
発明の名称オーディオ用半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20240912BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】オーディオ用途に関する評価指標を向上させることが可能なオーディオ用半導体装置を提供すること。
【解決手段】オーディオ用半導体装置A1は、複数の電極10を有する半導体素子1と、複数のリード2と、複数の電極10と複数のリード2とを導通接続する複数のワイヤ3と、を備え、複数のワイヤ3は、第1金属を主成分とするワイヤ31と、前記第1金属とは異なる第2金属を主成分とするワイヤ32と、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
複数の電極を有する半導体素子と、
複数のリードと、
前記複数の電極と前記複数のリードとを導通接続する複数のワイヤと、を備え、
前記複数のワイヤは、第１金属を主成分とする第１ワイヤと、前記第１金属とは異なる第２金属を主成分とする第２ワイヤと、を含む、オーディオ用半導体装置。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記第２金属は、前記第１金属よりも柔らかい、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１金属は、前記第２金属よりも電気抵抗率が小さい、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１金属は、Ｃｕである、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第２金属は、Ａｕである、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとは、線径が同じである、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
複数の電極を有する半導体素子と、
複数のリードと、
前記複数の電極と前記複数のリードとを導通接続する複数のワイヤと、を備え、
前記複数のワイヤは、第１ワイヤと、第２ワイヤと、を含み、
前記第１ワイヤは、前記第２ワイヤよりも線径が太い、オーディオ用半導体装置。
【請求項８】
複数の電極を有する半導体素子と、
複数のリードと、
前記複数の電極と前記複数のリードとを導通接続する複数のワイヤと、を備え、
前記複数のワイヤは、第１ワイヤと、第２ワイヤと、を含み、
前記第１ワイヤは、前記第２ワイヤよりも短い、オーディオ用半導体装置。
【請求項９】
前記半導体素子は、平面視において矩形状である、請求項１記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記複数のリードは、平面視において前記半導体素子の四辺に沿って前記半導体素子を取り囲むように配置されている、請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、オーディオ用半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子を備える半導体装置が広く普及している。半導体素子としては、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）またはＬＳＩ（Large Scale Integration：大規模集積回路）として構成されたものが、様々な用途に用いられている。特許文献１に開示された半導体装置は、その一例としてオーディオ用の半導体素子と、複数のリードと、複数のワイヤと、封止樹脂とを備えたオーディオ用半導体装置として構成されている。複数のワイヤは、半導体素子の複数の電極と複数のリードとを導通接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１７４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常の半導体装置では、小型化や低抵抗化を目的として、各構成要素の選定等が行われる。一方、オーディオ機器等に用いられるオーディオ用半導体装置においては、小型化や低抵抗化等の指標に加えて、オーディオ機器から出力される音について、人間の聴覚によって評価されるような繊細な評価指標が適用される場合がある。このような評価指標の向上を可能とする半導体装置の構成は、明らかであるとはいえない。
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、オーディオ用途に関する評価指標を向上させることが可能なオーディオ用半導体装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示によって提供されるオーディオ用半導体装置は、複数の電極を有する半導体素子と、複数のリードと、前記複数の電極と前記複数のリードとを導通接続する複数のワイヤと、を備え、前記複数のワイヤは、第１金属を主成分とする第１ワイヤと、前記第１金属とは異なる第２金属を主成分とする第２ワイヤと、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、オーディオ用途に関する評価指標を向上させることができる。
【０００８】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の半導体素子を示すブロック図である。
図５は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図６は、第１比較例の半導体装置を示す平面図である。
図７は、第２比較例の半導体装置を示す平面図である。
図８は、第３比較例の半導体装置を示す平面図である。
図９は、半導体装置の評価結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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