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公開番号2024122146
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-09
出願番号2023029525
出願日2023-02-28
発明の名称加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20240902BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】クラックやチッピングの発生を抑制しながらもワークをダイシングすることができる加工方法を提供すること。
【解決手段】加工方法は、複数の分割予定ラインが設定されるとともに表面に凹凸が形成されたワークの加工方法であって、ワークの表面にテープを配設するテープ配設ステップ1001と、テープ配設ステップ1001を実施した後、テープの上面を平坦化するテープ平坦化ステップ1002と、テープ平坦化ステップ1002を実施した後、保持テーブルで平坦化されたテープの上面を介してワークを保持することでワークの裏面を露出させるワーク保持ステップ1003と、ワーク保持ステップ1003を実施した後、ワークの裏面側から分割予定ラインに沿ってワークをダイシングするダイシングステップ1005と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の分割予定ラインが設定されるとともに表面に凹凸が形成されたワークの加工方法であって、
ワークの表面にテープを配設するテープ配設ステップと、
該テープ配設ステップを実施した後、該テープの上面を平坦化するテープ平坦化ステップと、
該テープ平坦化ステップを実施した後、保持テーブルで平坦化された該テープの該上面を介してワークを保持することでワークの裏面を露出させるワーク保持ステップと、
該ワーク保持ステップを実施した後、ワークの該裏面側から該分割予定ラインに沿ってワークをダイシングするダイシングステップと、を備えた加工方法。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
該ダイシングステップでは、切削ブレードを該テープに切り込ませるとともに該分割予定ラインに沿って該切削ブレードでワークを切削する、請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
該保持テーブルは透明材からなる保持部を有し、
該ワーク保持ステップを実施した後、該ダイシングステップを実施する前に、該保持部を介して撮像ユニットで該テープ越しにワークの該表面を撮像し、該分割予定ラインに該切削ブレードを位置づけるアライメントステップを更に備えた、請求項２に記載の加工方法。
【請求項４】
該テープは、糊層を有さず、加熱によって接着力が発現し、
該テープ配設ステップでは該テープが８０～１２０℃に加熱されることでワークの表面にテープを配設する、請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
透明材からなる保持部を有した保持テーブルを備え、半導体デバイスウェーハ等のワークの表面側をテープを介して保持し、ワークを裏面側から切削ブレードやレーザビームで加工するための加工装置が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－０８７１４１号公報
特開２０１０－０８２６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体デバイスウェーハは、ウェーハの表面にデバイスが形成され、分割予定ラインにはＴＥＧ（Test Element Group）が形成されているものもある。そのため、半導体デバイスウェーハ表面には、デバイスやＴＥＧにより微小な凹凸が形成される。
【０００５】
微小な凹凸が形成されたワークの表面にテープを貼着すると、微小な凹凸に倣ってテープの上面にも凹凸が形成される。この状態でテープを介して、前述した特許文献１及び特許文献２に記載された加工装置が、保持テーブルでワークを保持すると、保持テーブルの保持面とテープとの間には微小な隙間が形成される。
【０００６】
前述した特許文献１及び特許文献２に記載された加工装置は、微小な隙間が形成された領域はワークの下面側が保持されていないため、切削ブレードでワークを切削（ダイシングともいう）すると、微小な隙間の領域からクラックが生じたり、チッピングが大きく発生しワークを破損しかねないという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、クラックやチッピングの発生を抑制しながらもワークをダイシングすることができる加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、複数の分割予定ラインが設定されるとともに表面に凹凸が形成されたワークの加工方法であって、ワークの表面にテープを配設するテープ配設ステップと、該テープ配設ステップを実施した後、該テープの上面を平坦化するテープ平坦化ステップと、該テープ平坦化ステップを実施した後、保持テーブルで平坦化された該テープの該上面を介してワークを保持することでワークの裏面を露出させるワーク保持ステップと、該ワーク保持ステップを実施した後、ワークの該裏面側から該分割予定ラインに沿ってワークをダイシングするダイシングステップと、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
前記加工方法において、該ダイシングステップでは、切削ブレードを該テープに切り込ませるとともに該分割予定ラインに沿って該切削ブレードでワークを切削しても良い。
【００１０】
前記加工方法において、該保持テーブルは透明材からなる保持部を有し、該ワーク保持ステップを実施した後、該ダイシングステップを実施する前に、該保持部を介して撮像ユニットで該テープ越しにワークの該表面を撮像し、該分割予定ラインに該切削ブレードを位置づけるアライメントステップを更に備えても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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