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公開番号2024103688
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-01
出願番号2024089876,2019062558
出願日2024-06-03,2019-03-28
発明の名称積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20240725BHJP(積層体)
要約【課題】十分な強度を有し、かつリサイクル性にも優れる包装材料の作製を可能とする、積層体の提供。
【解決手段】本発明の積層体は、基材と、ヒートシール層とを備え、基材が、ポリエチレンにより構成され、基材およびヒートシール層が同一の材料により構成されており、基材の少なくとも一方の面が、電子線照射が施され、同一材料が、ポリエチレンであり、基材およびヒートシール層の少なくとも一方が、ポリエチレンとして、バイオマス由来のポリエチレンを含み、基材の電子線照射面が最表面となるように、基材が設けられていることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、
前記基材および前記ヒートシール層が同一の材料により構成されており、
前記基材の少なくとも一方の面が、電子線照射が施され、
前記同一材料が、ポリエチレンであり、
前記基材および前記ヒートシール層の少なくとも一方が、前記ポリエチレンとして、バイオマス由来のポリエチレンを含み、
前記基材の電子線照射面が最表面となるように、前記基材が設けられていることを特徴とする、積層体。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記基材の厚さが、１０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記基材の長手方向および／または横手方向の延伸倍率が、２倍以上１０倍以下である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
包装材料用途に用いられる、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体により構成されることを特徴とする、包装材料。
【請求項６】
包装袋であって、
請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体により構成され
前記ヒートシール層の厚さが、２０μｍ以上６０μｍ以下であることを特徴とする、包装袋。
【請求項７】
スタンドパウチであって、
請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体により構成され、
前記ヒートシール層の厚さが、５０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、スタンドパウチ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、並びに該積層体から構成される包装材料、包装袋およびスタンドパウチに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、包装材料を構成する材料として、樹脂材料から構成される樹脂フィルムが使用されている。例えば、ポリオレフィンから構成される樹脂フィルムは、適度な柔軟性、透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れるため、包装材料に広く使用されている。
【０００３】
通常、ポリオレフィンから構成される樹脂フィルムは、強度や耐熱性の面で劣るため、包装材料などを構成するための基材としては使用できず、ポリエステルやポリアミドなどから構成される樹脂フィルムなどと貼り合わせて使用されており、そのため、通常の包装材料は、基材とヒートシール層とが異種の樹脂材料からなる積層体から構成されている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、包装材料などには高いリサイクル性が求められている。しかしながら、従来の包装材料は上記したように異種の樹脂材料から構成されており、樹脂材料ごとに分離するのが困難であるため、リサイクルされていないのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００９－２０２５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、従来ヒートシール層として使用していたポリオレフィンフィルム、具体的には、ポリエチレンフィルムに対し、延伸処理および電子線照射処理を施すことにより、その強度および耐熱性を著しく改善することができ、包装材料などを構成する基材として使用することができるとの知見を得た。
さらに、当該基材を、ポリエチレンから構成されるヒートシール層と積層し、積層体とすることにより、高い強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料などを作製可能な積層体を得ることができるとの知見を得た。
【０００７】
本発明は、上記知見に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、十分な強度を有し、かつリサイクル性にも優れる包装材料の作製を可能とする、積層体を提供することである。
【０００８】
また、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から構成される包装材料、包装袋およびスタンドパウチを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の積層体は、基材と、ヒートシール層とを備え、
基材が、ポリエチレンにより構成され、
基材およびヒートシール層が同一の材料により構成されており、
基材の少なくとも一方の面が、電子線照射が施され、
同一材料が、ポリエチレンであり、
基材およびヒートシール層の少なくとも一方が、ポリエチレンとして、バイオマス由来のポリエチレンを含み、
基材の電子線照射面が最表面となるように、基材が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
一実施形態において、基材の厚さは、１０μｍ以上５０μｍ以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

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