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公開番号2024150781
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-23
出願番号2024131215,2024512867
出願日2024-08-07,2023-03-30
発明の名称ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類F28D 15/02 20060101AFI20241016BHJP(熱交換一般)
要約【課題】放熱性能を向上できるベーパーチャンバ用の本体シート、ベーパーチャンバおよび電子機器を提供する。
【解決手段】本開示によるベーパーチャンバ用の本体シートは、第1方向に延びる第1ランド部と、第1方向とは異なる第2方向に延びる第2ランド部と、第1ランド部と第2ランド部が交わるランド交点部と、を含んでいる。ランド交点部において、第1ランド部に位置する第1主流溝と、第2ランド部に位置する第2主流溝は、互いに連通している。第2方向に対して第2ランド部の両側に第1空間分割部が位置している。第2ランド部の第2本体面に、両側に位置する第1空間分割部を接続する第2ランド凹部が位置している。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
作動流体が封入されるベーパーチャンバ用の本体シートであって、
第１本体面と、
前記第１本体面とは反対側に位置する第２本体面と、
平面視で細長状に延びる複数の第１ランド部と、
複数の前記第１ランド部に接続されたランド接続体と、
前記第１ランド部に設けられたウィックと、
前記ランド接続体を貫通する複数の貫通孔と、
前記ランド接続体の前記第１本体面側に設けられ、前記ウィックと連通された複数の溝と、を備えた、
ベーパーチャンバ用の本体シート。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記ランド接続体の前記第２本体面側に位置するランド接続空間と、
前記ランド接続体から前記第２本体面に延びる複数の柱部と、を備えた、
請求項１に記載のベーパーチャンバ用の本体シート。
【請求項３】
前記貫通孔に前記溝が接続されている、
請求項１または２に記載のベーパーチャンバ用の本体シート。
【請求項４】
複数の前記溝は、少なくとも部分的に格子状に形成されている、
請求項１または２に記載のベーパーチャンバ用の本体シート。
【請求項５】
複数の前記貫通孔は、少なくとも部分的に格子状に配置されている、
請求項１または２に記載のベーパーチャンバ用の本体シート。
【請求項６】
平面視において、複数の前記貫通孔のうちの少なくとも一部の前記貫通孔の平面面積は、前記柱部の平面面積よりも小さい、
請求項２に記載のベーパーチャンバ用の本体シート。
【請求項７】
前記貫通孔は、平面視において、凸部と凹部が周方向に沿って並んだ形状を有している、
請求項１または２に記載のベーパーチャンバ用の本体シート。
【請求項８】
前記ランド接続体は、第１単位周長で形成された複数の前記貫通孔を含む第１孔領域と、第２単位周長で形成された複数の前記貫通孔を含む第２孔領域と、を含み、
前記第１単位周長は、前記第１孔領域に位置する前記貫通孔の周長の単位面積当たりの合計値であり、
前記第２単位周長は、前記第２孔領域に位置する前記貫通孔の周長の単位面積当たりの合計値であり、
前記第２単位周長は、前記第１単位周長よりも大きい、
請求項１または２に記載のベーパーチャンバ用の本体シート。
【請求項９】
１つの前記貫通孔に、複数の前記溝が接続され、
１つの前記貫通孔の平面面積は、当該貫通孔に接続された複数の前記溝の流路断面積の合計値以上である、
請求項１または２に記載のベーパーチャンバ用の本体シート。
【請求項１０】
前記貫通孔の平面面積の合計値は、前記ランド接続体の平面面積の３％～３０％である、
請求項１または２に記載のベーパーチャンバ用の本体シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ベーパーチャンバ用の本体シート、ベーパーチャンバおよび電子機器に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
モバイル端末等の電子機器には、発熱を伴う電子デバイスが用いられている。この電子デバイスの例としては、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）およびパワー半導体等が挙げられる。モバイル端末の例としては、携帯端末およびタブレット端末等が挙げられる。
【０００３】
このような電子デバイスは、ヒートパイプ等の放熱装置によって冷却されている（例えば、特許文献１参照）。近年では、電子機器の薄型化のために、放熱装置の薄型化が求められている。放熱装置として、ヒートパイプより薄くできるベーパーチャンバの開発が進められている。ベーパーチャンバは、封入された作動流体が電子デバイスの熱を吸収して内部で拡散することにより、電子デバイスを冷却する。
【０００４】
より具体的には、ベーパーチャンバ内の作動液は、電子デバイスに近接した部分（蒸発部）で電子デバイスから熱を受ける。熱を受けた作動液は蒸発して、作動蒸気になる。その作動蒸気は、ベーパーチャンバ内に形成された蒸気流路部内で、蒸発部から離れる方向に拡散する。拡散した作動蒸気は冷却されて凝縮し、作動液になる。ベーパーチャンバ内には、毛細管構造（ウィック）としての液流路部が設けられている。作動液は、液流路部を流れて、蒸発部に向かって輸送される。そして、蒸発部に輸送された作動液は、再び蒸発部で熱を受けて蒸発する。このようにして、作動流体が、相変化、すなわち蒸発と凝縮とを繰り返しながらベーパーチャンバ内を還流し、電子デバイスの熱を拡散し、放出している。このように構成されたベーパーチャンバでは、放熱性能の向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０１８／２２１３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示は、放熱性能を向上できるベーパーチャンバ用の本体シート、ベーパーチャンバおよび電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］本開示は、
作動流体が封入されるベーパーチャンバ用の本体シートであって、
第１本体面と、
前記第１本体面とは反対側に位置する第２本体面と、
前記第１本体面から前記第２本体面に貫通する空間部と、
周囲に前記空間部が位置する第１ランド部であって、前記第１本体面から前記第２本体面に延びるとともに平面視で第１方向に延びる第１ランド部と、
前記第１ランド部の前記第１本体面に位置する第１主流溝であって、前記空間部に連通するとともに前記第１方向に延びる第１主流溝と、
周囲に前記空間部が位置する第２ランド部であって、前記第１本体面から前記第２本体面に延びるとともに平面視で前記第１方向とは異なる第２方向に延びる第２ランド部と、前記第２ランド部の前記第１本体面に位置する第２主流溝であって、前記空間部に連通するとともに前記第２方向に延びる第２主流溝と、
前記第１ランド部と前記第２ランド部が交わるランド交点部と、を備え、
前記ランド交点部において、前記第１主流溝と前記第２主流溝は、互いに連通し、
前記空間部は、前記第２方向に対して前記第２ランド部の両側に位置する第１空間分割部を含み、
前記第２ランド部の前記第２本体面に、両側に位置する前記第１空間分割部を接続する第２ランド凹部が位置している、
ベーパーチャンバ用の本体シートであってもよい。
【０００８】
［２］本開示は、
前記第１ランド部は、前記ランド交点部を越えて前記第１方向に延び、
前記第２ランド部は、前記ランド交点部を越えて前記第２方向に延びている、
［１］に記載のベーパーチャンバ用の本体シートであってもよい。
【０００９】
［３］本開示は、
前記ランド交点部は、前記第１本体面から前記第２本体面に延びている、
［１］または［２］に記載のベーパーチャンバ用の本体シートであってもよい。
【００１０】
［４］本開示は、
前記第２ランド凹部は、前記第２方向において前記ランド交点部の両側に位置している、
［３］に記載のベーパーチャンバ用の本体シートであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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