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公開番号2024079261
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-11
出願番号2022192102
出願日2022-11-30
発明の名称構造体
出願人古河電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類F28D 15/02 20060101AFI20240604BHJP(熱交換一般)
要約【課題】優れた冷却能力を有しながら、衛星搭載機器内において、レイアウトの自由度が高い構造体を提供する。
【解決手段】構造体は、筐体と、前記筐体内に設けられる発熱体および第1ヒートパイプと、を有し、前記発熱体からの熱を受熱する前記第1ヒートパイプの蒸発部は、前記筐体の第1面に設けられ、前記第1ヒートパイプの凝縮部は、前記筐体の前記第1面とは異なる第2面に設けられる。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に設けられる発熱体および第１ヒートパイプと、
を有し、
前記発熱体からの熱を受熱する前記第１ヒートパイプの蒸発部は、前記筐体の第１面に設けられ、
前記第１ヒートパイプの凝縮部は、前記筐体の前記第１面とは異なる第２面に設けられる、構造体。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記第１面は前記第２面に連結している、請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記第１ヒートパイプは、前記蒸発部と前記凝縮部との間に角部を有し、前記第１ヒートパイプの前記角部の曲率半径は、前記筐体の前記第１面と前記第２面との間に配置される筐体角部の曲率半径よりも大きい、請求項２に記載の構造体。
【請求項４】
前記発熱体は、基板の表面に設けられ、
前記基板の前記発熱体を具備する前記表面は、前記筐体の前記第１面と対向する、請求項１に記載の構造体。
【請求項５】
前記第１ヒートパイプの前記蒸発部と前記発熱体との間に設けられる放熱部材をさらに有する、請求項１に記載の構造体。
【請求項６】
前記第１ヒートパイプは、前記筐体に埋設される、請求項１に記載の構造体。
【請求項７】
前記筐体内に設けられる第２ヒートパイプをさらに有し、
前記第２ヒートパイプの蒸発部は、前記第２面に設けられ、
前記第２ヒートパイプの凝縮部は、前記第１面および前記第２面とは異なる前記筐体の第３面に設けられる、請求項１に記載の構造体。
【請求項８】
前記筐体の面を構成する複数の面のうち、前記第１面が最も広い、請求項１～７のいずれか１項に記載の構造体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、構造体に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化に伴い、電子機器内部には、電気・電子部品などの発熱体（以下、単に「発熱体」ともいう。）が高密度に搭載され、また、発熱体の発熱量が増大化する傾向にある。発熱体の温度が、所定の許容温度を超えて上昇すると、発熱体が誤作動などを起こす原因となることから、発熱体の温度は、常に許容温度以下に維持し続けることが求められている。例えば、発熱体は、ヒートパイプなどを備えた冷却装置によって冷却される。
【０００３】
また、電子機器内部における発熱体を含む構成部品の高密度化に伴い、部品レイアウトの自由度が少なくなる傾向にある。特に、衛星搭載機器では、放熱面が限られることから、できるだけ面積の広い面を放熱面に接するように配置する必要があるため、衛星搭載機器内の部品レイアウトについても、また衛星内部の衛星搭載機器レイアウトについても自由度が非常に少なく、高集積化の障害となっている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、搭載装置である人工衛星に搭載された発熱機器を冷却するための冷却装置が記載されている。この冷却装置は、液体の冷媒を循環させるポンプ、冷媒により発熱機器を冷却する冷却器、および冷媒を冷却する熱交換器を順次接続して環状に構成された冷媒流路と、搭載装置に対する外部からの熱侵入と発熱機器の発熱との少なくともいずれかの熱により発生させた蒸気を、冷却器に流入する冷媒に混入させる蒸気混入部とを備える。蒸気混入部は、冷却器に流入する冷媒を加熱するための前熱交換器と、発熱機器の発熱による熱を前熱交換器に輸送するヒートパイプとを備える。
【０００５】
しかしながら、上記の技術でも、レイアウトの自由度については、不十分であり、改善の余地がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開第２０２１／１１７１０５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本開示の目的は、優れた冷却能力を有しながら、衛星搭載機器内において、レイアウトの自由度が高い構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］筐体と、前記筐体内に設けられる発熱体および第１ヒートパイプと、を有し、前記発熱体からの熱を受熱する前記第１ヒートパイプの蒸発部は、前記筐体の第１面に設けられ、前記第１ヒートパイプの凝縮部は、前記筐体の前記第１面とは異なる第２面に設けられる、構造体。
［２］前記第１面は前記第２面に連結している、上記［１］に記載の構造体。
［３］前記第１ヒートパイプは、前記蒸発部と前記凝縮部との間に角部を有し、前記第１ヒートパイプの前記角部の曲率半径は、前記筐体の前記第１面と前記第２面との間に配置される筐体角部の曲率半径よりも大きい、上記［２］に記載の構造体。
［４］前記発熱体は、基板の表面に設けられ、前記基板の前記発熱体を具備する前記表面は、前記筐体の前記第１面と対向する、上記［１］～［３］のいずれか１つに記載の構造体。
［５］前記第１ヒートパイプの前記蒸発部と前記発熱体との間に設けられる放熱部材をさらに有する、上記［１］～［４］のいずれか１つに記載の構造体。
［６］前記第１ヒートパイプは、前記筐体に埋設される、上記［１］～［５］のいずれか１つに記載の構造体。
［７］前記筐体内に設けられる第２ヒートパイプをさらに有し、前記第２ヒートパイプの蒸発部は、前記第２面に設けられ、前記第２ヒートパイプの凝縮部は、前記第１面および前記第２面とは異なる前記筐体の第３面に設けられる、上記［１］～［６］のいずれか１つに記載の構造体。
［８］前記筐体の面を構成する複数の面のうち、前記第１面が最も広い、上記［１］～［７］のいずれか１つに記載の構造体。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、優れた冷却能力を有しながら、衛星搭載機器内において、レイアウトの自由度が高い構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施形態の構造体の一例を示す概略図である。
図２は、実施形態の構造体と機器との配置関係の他例を示す概略図である。
図３は、実施形態の構造体を構成する第１ヒートパイプの他例を示す拡大概略図である。
図４は、実施形態の構造体を構成する第１ヒートパイプの他例を示す断面図である。
図５は、実施形態の構造体の他例を示す概略図である。
図６は、実施形態の構造体を人工衛星搭載用構造体として搭載する人工衛星の一例を示す概略図である。
図７は、実施形態の構造体を人工衛星搭載用構造体として搭載する人工衛星の他例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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