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公開番号2024089346
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-03
出願番号2022204643
出願日2022-12-21
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/224 20060101AFI20240626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】マイグレーションの発生を抑制しつつ、内部導体と外部電極との接続性の低下を抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、主面3a及び一対の端面3eを含む素体3と、素体3内に配置されており、一対の端面3eのうち対応する端面3eに露出している複数の内部電極7,9と、素体3上に配置されており、複数の内部電極7,9のうち対応する内部電極7,9と接続されている複数の外部電極5と、素体3上に配置されている電気絶縁膜EIと、を備える。複数の内部電極7,9は、対応する端面3eにおいて、電気絶縁膜EIから露出している。複数の外部電極5のそれぞれは、第二電極層E2を含む。電気絶縁膜EIは、主面3aにおける複数の外部電極5の間の領域上に少なくとも位置している膜部分EIaを含む。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
実装面を構成するように配置される主面と、互いに対向していると共に前記主面と隣り合う一対の端面と、を含む素体と、
前記素体内に配置されており、前記一対の端面のうち対応する端面に露出している複数の内部導体と、
前記素体上に配置されており、前記複数の内部導体のうち対応する内部導体と接続されている複数の外部電極と、
前記素体上に配置されている電気絶縁膜と、を備え、
前記複数の内部導体は、前記対応する端面において、前記電気絶縁膜から露出しており、
前記複数の外部電極のそれぞれは、導電性樹脂層を含み、
前記電気絶縁膜は、前記主面における前記複数の外部電極の間の領域上に少なくとも位置している膜部分を含む、電子部品。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記素体は、前記主面及び前記一対の端面と隣り合う側面を更に含み、
前記膜部分は、前記側面と前記主面との間に位置する稜線部における、前記複数の外部電極の間の領域上に位置している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記複数の内部導体のそれぞれは、前記主面と交差する方向に延在するように配置されていると共に、前記対応する端面に露出する端を含み、
前記複数の内部導体のそれぞれが含む前記端は、前記電気絶縁膜から露出する領域を含む、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記素体は、前記主面及び前記一対の端面と隣り合う側面を更に含み、
前記膜部分は、前記側面における前記複数の外部電極の間の領域上に位置している、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記素体は、前記主面及び前記一対の端面と隣り合う側面を更に含み、
前記導電性樹脂層は、前記側面上に位置している層部分を含み、
前記複数の内部導体は、前記側面と隣り合うと共に前記層部分と異なる極性を有する最外内部導体を含み、
前記層部分と、前記最外内部導体とは、前記膜部分を間に介して、互いに間接的に対向している、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記素体は、前記主面及び前記一対の端面と隣り合う側面を更に含み、
前記導電性樹脂層は、前記側面上に位置している層部分を含み、
前記複数の内部導体は、
前記側面と隣り合うと共に前記層部分と同じ極性を有するダミー導体を含み、
前記層部分と、前記ダミー導体とは、互いに対向している、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項７】
前記素体は、前記主面及び前記一対の端面と隣り合う側面を更に含み、
前記導電性樹脂層は、前記主面の一部と、前記対応する端面の一部と、前記側面の一部とを連続して覆うように形成されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項８】
前記主面に直交する方向での前記電気絶縁膜の高さは、前記主面に直交する方向での前記導電性樹脂層の高さより大きい、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項９】
前記電気絶縁膜は、前記膜部分のみを含み、
前記膜部分は、前記主面上のみに位置している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記電気絶縁膜は、前記素体と前記導電性樹脂層との間に位置している、請求項１又は２に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている電子部品は、素体と、素体内に配置されている複数の内部導体と、素体上に配置されている複数の外部電極と、を備える（たとえば、特許文献１を参照）。複数の内部導体のそれぞれは、複数の外部電極のうち対応する外部電極と接続されている。複数の外部電極のそれぞれは、導電性樹脂層を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－００６５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電性樹脂層は、一般に、複数の金属粒子と、樹脂とを含む。この場合、外部電極にマイグレーションが生じるおそれがある。マイグレーションは、たとえば、以下の事象により生じると考えられる。
電界が導電性樹脂層に含まれる金属粒子に作用し、金属粒子がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、導電性樹脂層から移動する。金属粒子に作用する電界は、たとえば、外部電極間に生じる電界、又は、外部電極と、素体内に配置される内部導体との間に生じる電界を含む。導電性樹脂層から移動する金属イオンは、たとえば、内部導体又は外部電極から供給される電子と反応し、素体の表面上に金属として析出する。
【０００５】
本発明の一つの態様は、マイグレーションの発生を抑制しつつ、内部導体と外部電極との接続性の低下を抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、実装面を構成するように配置される主面と、互いに対向していると共に主面と隣り合う一対の端面と、を含む素体と、素体内に配置されており、一対の端面のうち対応する端面に露出している複数の内部導体と、素体上に配置されており、複数の内部導体のうち対応する内部導体と接続されている複数の外部電極と、素体上に配置されている電気絶縁膜と、を備える。複数の内部導体は、対応する端面において、電気絶縁膜から露出している。複数の外部電極のそれぞれは、導電性樹脂層を含む。電気絶縁膜は、主面における複数の外部電極の間の領域上に少なくとも位置している膜部分を含む。
【０００７】
上記一つの態様では、電気絶縁膜に含まれる膜部分が、主面における複数の外部電極の間の領域上に少なくとも位置する。したがって、導電性樹脂層に含まれる金属粒子がイオン化する場合でも、膜部分は、発生する金属イオンと、内部導体又は外部電極から供給される電子との反応を阻害する。すなわち、電子が金属イオンに供給されがたい。金属が、主面上に析出しがたい。この結果、上記一つの態様は、マイグレーションの発生を抑制する。
電気絶縁膜が素体上に配置されている構成では、電気絶縁膜は、内部導体と外部電極との接続を阻害するおそれがある。上記一つの態様では、複数の内部導体は、対応する端面において、電気絶縁膜から露出している。したがって、電気絶縁膜が素体上に配置されている構成であっても、電気絶縁膜は、内部導体と外部電極との接続を阻害しがたい。この結果、上記一つの態様は、内部導体と外部電極との接続性の低下を抑制する。
【０００８】
上記一つの態様では、素体は、主面及び一対の端面と隣り合う側面を含んでもよい。上記膜部分は、側面と主面との間に位置する稜線部における、複数の外部電極の間の領域上に位置していてもよい。
膜部分が、上記稜線部における複数の外部電極の間の領域上に位置している構成では、金属は、主面上だけでなく、上記稜線部上にも析出しがたい。したがって、本構成は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。
【０００９】
上記一つの態様では、複数の内部導体のそれぞれは、主面と交差する方向に延在するように配置されていてもよいと共に、対応する端面に露出する端を含んでもよい。複数の内部導体のそれぞれが含む端は、電気絶縁膜から露出する領域を含んでいてもよい。
複数の内部導体のそれぞれが上述したように配置されていると共に、複数の内部導体のそれぞれが含む端は、電気絶縁膜から露出する領域を含む構成では、複数の内部導体のすべてが、複数の外部電極のうち対応する外部電極に確実に接続される。したがって、本構成は、内部導体と外部電極との接続性の低下を確実に抑制する。
【００１０】
上記一つの態様では、素体は、主面及び前記一対の端面と隣り合う側面を含んでいてもよい。膜部分は、側面における複数の外部電極の間の領域上に位置していてもよい。
膜部分が、側面における複数の外部電極の間の領域上に位置している構成では、金属は、主面上だけでなく、側面上にも析出しがたい。したがって、本構成は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。
（【００１１】以降は省略されています）

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