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公開番号2024084913
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-26
出願番号2022199113
出願日2022-12-14
発明の名称多層基板
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人楓国際特許事務所
主分類H01Q 1/52 20060101AFI20240619BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】第1放射導体層と第2放射導体層との間を伝搬する電磁波のアイソレーションを向上させる。
【解決手段】第2リファレンス導体層よりZ軸の正側には、Z軸の負方向に見て第2リファレンス導体層と重なる導体が存在しない。Z軸の負方向に見て、第1部分は、1以上の第1層間接続導体と第1放射導体との間に位置する第1外縁を有している。1以上の第2層間接続導体は、1以上の第1層間接続導体の内の第1外縁の最も近くに位置する第1層間接続導体である。Z軸の負方向に見て、1以上の第2層間接続導体と第1放射導体とを結ぶ直線の内の最も短い直線を第1直線と定義する。第1直線を含み、かつ、Z軸に平行な断面を第1断面と定義する。第1断面において、1以上の第2層間接続導体から第1部分の第1外縁までの電流経路の長さは、第1放射導体を伝搬される第1高周波信号の波長の1/8倍以上1/2倍以下である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の絶縁体層がＺ軸に沿って積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられている第１放射導体と、
前記積層体に設けられており、かつ、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１放射導体と重なっていない第２放射導体と、
前記積層体に設けられており、かつ、前記第１放射導体より前記Ｚ軸の負側に位置しており、かつ、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１放射導体と重なっている第１リファレンス導体層と、
前記積層体に設けられており、かつ、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１放射導体と前記第２放射導体との間のエリア内に位置している第１部分を含んでいる第２リファレンス導体層と、
前記複数の絶縁体層の内の少なくとも１つの絶縁体層を前記Ｚ軸に沿って貫通し、かつ、前記第１リファレンス導体層と前記第１部分とを電気的に接続している１以上の第１層間接続導体と、
を備えており、
前記第２リファレンス導体層より前記Ｚ軸の正側には、前記Ｚ軸の負方向に見て前記第２リファレンス導体層と重なる導体が存在せず、
前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１部分は、前記１以上の第１層間接続導体と前記第１放射導体との間に位置する第１外縁を有しており、
１以上の第２層間接続導体は、前記１以上の第１層間接続導体の内の前記第１外縁の最も近くに位置する第１層間接続導体であり、
前記Ｚ軸の負方向に見て、前記１以上の第２層間接続導体と前記第１放射導体とを結ぶ直線の内の最も短い直線を第１直線と定義し、
前記第１直線を含み、かつ、前記Ｚ軸に平行な断面を第１断面と定義し、
（Ａ）又は（Ｂ）の構造を備えている、
多層基板。
（Ａ）
前記第１断面において、前記１以上の第２層間接続導体から前記第１部分の前記第１外縁までの電流経路の長さは、前記第１放射導体を伝搬される第１高周波信号の波長の１／８倍以上１／２倍以下である。
（Ｂ）
前記多層基板は、
前記積層体に設けられている第３リファレンス導体層と、
前記複数の絶縁体層の内の少なくとも１つの絶縁体層を前記Ｚ軸に沿って貫通し、かつ、前記第１部分と前記第３リファレンス導体層とを電気的に接続している第３層間接続導体と、
を更に備えており、
前記第１断面において、前記１以上の第２層間接続導体から前記第３リファレンス導体層の外縁までの電流経路の長さは、前記第１放射導体を伝搬される第１高周波信号の波長の１／８倍以上１／２倍以下である。
続きを表示（約 2,000 文字）【請求項２】
前記第２リファレンス導体層は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１放射導体を囲む環形状を有している、
請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第２リファレンス導体層は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第２放射導体を囲む環形状を有している、
請求項２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記多層基板は、
前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１放射導体を囲む環形状を有している第４リファレンス導体層と、
前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第２放射導体を囲む環形状を有している第５リファレンス導体層と、
を更に備えており、
前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第２リファレンス導体層は、前記第４リファレンス導体層と前記第５リファレンス導体層との間に位置している、
請求項１に記載の多層基板。
【請求項５】
前記多層基板は、（Ａ）の構造を備えており、
前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１部分は、前記１以上の第１層間接続導体と前記第２放射導体との間に位置する第２外縁を有しており、
第４層間接続導体は、前記１以上の第１層間接続導体の内の前記第２外縁の最も近くに位置する第１層間接続導体であり、
前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第４層間接続導体と前記第２放射導体とを結ぶ直線の内の最も短い直線を第２直線と定義し、
前記第２直線を含み、かつ、前記Ｚ軸に平行な断面を第２断面と定義し、
前記第２断面において、前記第４層間接続導体から前記第１部分の前記第２外縁までの電流経路の長さは、前記第２放射導体を伝搬される第２高周波信号の波長の１／８倍以上１／２倍以下である、
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層基板。
【請求項６】
前記多層基板は、（Ｂ）の構造を備えており、
前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１部分は、前記１以上の第１層間接続導体と前記第２放射導体との間に位置する第２外縁を有しており、
第５層間接続導体は、前記１以上の第１層間接続導体の内の前記第２外縁の最も近くに位置する第１層間接続導体であり、
前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第５層間接続導体と前記第２放射導体とを結ぶ直線の内の最も短い直線を第２直線と定義し、
前記第２直線を含み、かつ、前記Ｚ軸に平行な断面を第２断面と定義し、
前記多層基板は、
前記積層体に設けられている第６リファレンス導体層と、
前記複数の絶縁体層の内の少なくとも１つの絶縁体層を前記Ｚ軸に沿って貫通し、かつ、前記第１部分と前記第６リファレンス導体層とを電気的に接続している第６層間接続導体と、
を更に備えており、
前記第２断面において、前記第５層間接続導体から前記第６リファレンス導体層の外縁までの電流経路の長さは、前記第２放射導体を伝搬される第２高周波信号の波長の１／８倍以上１／２倍以下である、
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層基板。
【請求項７】
前記第２放射導体を伝搬される第２高周波信号の波長は、前記第１放射導体を伝搬される第１高周波信号の波長と異なる、
請求項５に記載の多層基板。
【請求項８】
前記１以上の第２層間接続導体は、前記複数の絶縁体層の内の２以上の絶縁体層を前記Ｚ軸に沿って貫通しており、
前記多層基板は、
前記積層体に設けられ、かつ、前記１以上の第２層間接続導体に接続されている１以上の第５リファレンス導体層を、
更に備えている、
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層基板。
【請求項９】
前記多層基板は、
前記積層体に設けられており、かつ、前記第１放射導体より前記Ｚ軸の負側、かつ、前記第１リファレンス導体層より前記Ｚ軸の正側に位置している第１配線層と、
前記複数の絶縁体層の内の１以上の前記絶縁体層を前記Ｚ軸に沿って貫通し、かつ、前記第１放射導体と前記第１配線層とを電気的に接続している第７層間接続導体と、
を更に備えている、
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層基板。
【請求項１０】
前記第１放射導体は、
前記積層体に設けられている第１放射導体層と、
前記積層体に設けられており、かつ、前記第１放射導体層より前記Ｚ軸の負側に位置している第１補助放射導体層と、
前記複数の絶縁体層の内の１以上の絶縁体層を前記Ｚ軸に沿って貫通しており、かつ、前記第１放射導体層と前記第１補助放射導体層とを電気的に接続している第８層間接続導体と、
を更に含んでいる、
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射導体層を備える多層基板に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の多層基板に関する発明としては、特許文献１に記載のアンテナモジュールが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－８３１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載のアンテナモジュールの分野において、複数の放射導体層が設けられる場合がある。このような場合に、複数の放射導体層間を伝搬する電磁波のアイソレーションを向上させたいという要望がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、第１放射導体層と第２放射導体層との間を伝搬する電磁波のアイソレーションを向上させることができる多層基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る多層基板は、
複数の絶縁体層がＺ軸に沿って積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられている第１放射導体と、
前記積層体に設けられており、かつ、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１放射導体と重なっていない第２放射導体と、
前記積層体に設けられており、かつ、前記第１放射導体より前記Ｚ軸の負側に位置しており、かつ、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１放射導体と重なっている第１リファレンス導体層と、
前記積層体に設けられており、かつ、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１放射導体と前記第２放射導体との間のエリア内に位置している第１部分を含んでいる第２リファレンス導体層と、
前記複数の絶縁体層の内の少なくとも１つの絶縁体層を前記Ｚ軸に沿って貫通し、かつ、前記第１リファレンス導体層と前記第１部分とを電気的に接続している１以上の第１層間接続導体と、
を備えており、
前記第２リファレンス導体層より前記Ｚ軸の正側には、前記Ｚ軸の負方向に見て前記第２リファレンス導体層と重なる導体が存在せず、
前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１部分は、前記１以上の第１層間接続導体と前記第１放射導体との間に位置する第１外縁を有しており、
１以上の第２層間接続導体は、前記１以上の第１層間接続導体の内の前記第１外縁の最も近くに位置する第１層間接続導体であり、
前記Ｚ軸の負方向に見て、前記１以上の第２層間接続導体と前記第１放射導体とを結ぶ直線の内の最も短い直線を第１直線と定義し、
前記第１直線を含み、かつ、前記Ｚ軸に平行な断面を第１断面と定義し、
（Ａ）又は（Ｂ）の構造を備えている。
（Ａ）
前記第１断面において、前記１以上の第２層間接続導体から前記第１部分の前記第１外縁までの電流経路の長さは、前記第１放射導体を伝搬される第１高周波信号の波長の１／８倍以上１／２倍以下である。
（Ｂ）
前記多層基板は、
前記積層体に設けられている第３リファレンス導体層と、
前記複数の絶縁体層の内の少なくとも１つの絶縁体層を前記Ｚ軸に沿って貫通し、かつ、前記第１部分と前記第３リファレンス導体層とを電気的に接続している第３層間接続導体と、
を更に備えており、
前記第１断面において、前記１以上の第２層間接続導体から前記第３リファレンス導体層の外縁までの電流経路の長さは、前記第１放射導体を伝搬される第１高周波信号の波長の１／８倍以上１／２倍以下である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、第１放射導体層と第２放射導体層との間を伝搬する電磁波のアイソレーションを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、多層基板１０の分解斜視図である。
図２は、多層基板１０の上面図である。
図３は、多層基板１０の断面図である。
図４は、多層基板１０ａの上面図である。
図５は、多層基板１０ｂの上面図である。
図６は、多層基板１０ｃの上面図である。
図７は、多層基板１０ｄの分解斜視図である。
図８は、多層基板１０ｅの断面図である。
図９は、多層基板１０ｆの断面図である。
図１０は、多層基板１０ｇの上面図である。
図１１は、多層基板１０ｈの上面図である。
図１２は、多層基板１０ｉの上面図である。
図１３は、多層基板１０ｊの上面図である。
図１４は、多層基板１０ｋの上面図である。
図１５は、多層基板１０ｌの第１放射導体層１６の上面図である。
図１６は、多層基板１０ｍの第１放射導体層１６の上面図である。
図１７は、多層基板１０ｎの第１放射導体層１６の上面図である。
図１８は、多層基板１０ｏの第１放射導体１７の上面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施形態）
［多層基板１０の構造］
以下に、本発明の一実施形態に係る多層基板１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、多層基板１０の分解斜視図である。図２は、多層基板１０の上面図である。図３は、多層基板１０の断面図である。図３は、図２のＡ－Ａにおける断面図である。
【００１０】
以下では、積層体１２の積層方向を上下方向と定義する。上下方向は、Ｚ軸方向と一致する。上方向は、Ｚ軸の正方向である。下方向は、Ｚ軸の負方向である。積層体１２を下方向に見て、積層体１２の辺が延びる２方向のそれぞれを左右方向及び前後方向と定義する。左右方向は、上下方向に直交している。前後方向は、上下方向及び左右方向に直交している。なお、本明細書における方向の定義は、一例である。従って、多層基板１０の実使用時における方向と本明細書における方向とが一致している必要はない。また、各図面において上下方向が反転してもよい。同様に、各図面において左右方向が反転してもよい。各図面において前後方向が反転してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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