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公開番号2024082784
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-20
出願番号2022196885
出願日2022-12-09
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240613BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有する配線基板の提供。
【解決手段】配線基板は、第1面及び前記第1面の反対面である第2面を有していて、交互に積層されている複数の導体層及び複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層のいずれかに設けられた開口内に形成され、前記複数の導体層の各導体層同士を接続するビア導体と、を含む。前記複数の導体層のうちの前記第1面側の最も外側の導体層は、第1部品が搭載される第1導体パッド、及び、第2部品が搭載される第2導体パッドを含み、前記複数の導体層は、前記第1導体パッドと前記第2導体パッドとを接続する第1配線パターンを含む第1導体層を含み、前記複数の絶縁層は、無機粒子と樹脂によって形成されており、前記複数の導体層で覆われる前記複数の絶縁層の前記第1面側の表面は、前記樹脂で形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有していて、
交互に積層されている複数の導体層及び複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層のいずれかに設けられた開口内に形成され、前記複数の導体層の各導体層同士を接続するビア導体と、を含む配線基板であって、
前記複数の導体層のうちの前記第１面側の最も外側の導体層は、第１部品が搭載される第１導体パッド、及び、第２部品が搭載される第２導体パッドを含み、
前記複数の導体層は、前記第１導体パッドと前記第２導体パッドとを接続する第１配線パターンを含む第１導体層を含み、
前記複数の絶縁層は、無機粒子と樹脂によって形成されており、
前記複数の導体層で覆われる前記複数の絶縁層の前記第１面側の表面は、前記樹脂で形成されている。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
請求項１の配線基板であって、前記開口の内壁面は前記樹脂と前記無機粒子の表面で形成されている。
【請求項３】
請求項１の配線基板であって、前記複数の絶縁層の厚さは前記複数の導体層の厚さの２倍以上である。
【請求項４】
請求項１の配線基板であって、前記複数の導体層は、シード層と前記シード層上に形成されている電解めっき層によって形成されており、前記シード層はスパッタリングによって形成されている。
【請求項５】
請求項１の配線基板であって、前記複数の導体層は、第１信号配線と第２信号配線によって形成されるペア配線を含んでいる。
【請求項６】
請求項１の配線基板であって、前記複数の絶縁層の前記第１面側の表面は前記無機粒子の表面を含まない。
【請求項７】
請求項６の配線基板であって、前記複数の絶縁層の前記第１面側の表面は前記樹脂のみで形成されている。
【請求項８】
請求項６の配線基板であって、前記複数の絶縁層の前記第１面側の表面から前記無機粒子は露出しない。
【請求項９】
請求項１の配線基板であって、前記第１導体層に含まれる配線パターンの最小の配線幅は３μｍ以下であり、前記第１導体層に含まれる配線パターン同士の最小の間隔は３μｍ以下である。
【請求項１０】
請求項１の配線基板であって、前記第１配線パターンのアスペクト比は２．０以上、４．０以下である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ビルドアップ用絶縁層を含む配線基板を開示している。ビルドアップ用絶縁層の例は第１絶縁層と第２絶縁層である。特許文献１の１６段落によれば、熱硬化性樹脂中に絶縁粒子が分散されている。特許文献１の１８段落によれば、絶縁粒子は部分露出粒子を含んでいる。本明細書では、部分露出粒子は露出粒子と称される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－８３３０３号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術は、露出粒子を有している。従って、特許文献の第１絶縁層の上面はビルドアップ用絶縁層を形成する樹脂と露出粒子の露出面で形成されると考えられる。第１絶縁層の上面上に第１配線導体が形成されている。絶縁粒子の比誘電率とビルドアップ用絶縁層を形成する樹脂の比誘電率は異なると考えられる。露出粒子を均一に分散することは難しいと考えられる。各露出粒子の露出している部分の面積を同一にすることは難しいと考えられる。従って、第１絶縁層の上面の比誘電率は場所によって異なると考えられる。もし、第１配線導体が２つの信号配線を含むと、ひとつの信号配線で伝達される信号の伝搬速度と別の信号配線で伝達される信号の伝搬速度の差は大きいと考えられる。特許文献１の技術で複数の信号配線を含む配線基板が製造されると、大きいノイズが発生すると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有していて、交互に積層されている複数の導体層及び複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層のいずれかに設けられた開口内に形成され、前記複数の導体層の各導体層同士を接続するビア導体と、を含む。前記複数の導体層のうちの前記第１面側の最も外側の導体層は、第１部品が搭載される第１導体パッド、及び、第２部品が搭載される第２導体パッドを含み、前記複数の導体層は、前記第１導体パッドと前記第２導体パッドとを接続する第１配線パターンを含む第１導体層を含み、前記複数の絶縁層は、無機粒子と樹脂によって形成されており、前記複数の導体層で覆われる前記複数の絶縁層の前記第１面側の表面は、前記樹脂で形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態の配線基板では、複数の絶縁層の第１面側の表面は樹脂で形成されている。絶縁層の第１面側の表面は樹脂のみで形成されている。絶縁層の第１面側の表面は無機粒子の表面を含まない。絶縁層の第１面側の表面近傍部分の比誘電率の標準偏差が大きくなることが抑制される。絶縁層の第１面側の表面の比誘電率はほぼ同じである。絶縁層上に形成される導体層に含まれる信号配線間の電気信号の伝搬速度の差を小さくすることができる。実施形態の配線基板ではノイズが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１の配線基板の平面図。
図１のＩＩＩ部の拡大図。
一実施形態の配線基板の変形例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板を用いた電子部品の製法の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１には、本実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図が示されている。図２には、配線基板１の平面視での一例が示され、図３には図１のＩＩＩ部の拡大図が示されている。なお「平面視」は、配線基板１の厚さ方向に沿う視線で対象物を見ることを意味している。なお、配線基板１は実施形態の配線基板の一例に過ぎない。例えば、実施形態の配線基板の積層構造、並びに、実施形態の配線基板に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１の積層構造、及び配線基板１に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。また、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがあり、大きさや長さに関して、各構成要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１は、配線基板１の厚さ方向と直交する２つの表面（主面）のうちの一方である第１面１ｆ及び第１面１ｆの反対面である第２面１ｓを有している。配線基板１は、交互に積層されている複数の導体層及び複数の絶縁層を含んでいる。具体的には、図１に例示の配線基板１は、交互に積層されている導体層２１～２５及び絶縁層３１～３５を含んでいる。図１の例において配線基板１は、導体層２１～２５及び絶縁層３１～３５を逐次形成することによって製造される、所謂ビルドアップ配線基板である。
【００１０】
導体層２１～２５のうち導体層２１が、配線基板１の第２面１ｓ側の最も外側に形成されている。導体層２１における第２面１ｓ側の表面以外の表面は絶縁層３１に覆われている。そして、絶縁層３１における第１面１ｆ側の表面上に、第１面１ｆに向かって順に、導体層２２、絶縁層３２、導体層２３、絶縁層３３、導体層２４、絶縁層３４、導体層２５、及び絶縁層３５が形成されている。導体層２５は、配線基板１における第１面１ｆ側の最も外側の導体層である。配線基板１の第１面１ｆは、主に、導体層２５を覆っている絶縁層３５における導体層２５と反対方向を向く表面によって構成されている。一方、配線基板１の第２面１ｓは、導体層２１及び絶縁層３１それぞれにおける導体層２２と反対方向を向く表面によって構成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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