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公開番号2024080367
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2022193496
出願日2022-12-02
発明の名称レーザ加工装置
出願人ビアメカニクス株式会社
代理人弁理士法人近島国際特許事務所
主分類B23K 26/00 20140101AFI20240606BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】ガルバノスキャナの異常を検出可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】
レーザ加工装置(1)は、レーザ源(2)と、ミラー(13a,15a)と、ミラーを回転駆動させる駆動源(13b,15b)と、ミラーの回転角度を検出する角度検出手段(13d,15d)と、を有し、レーザ源から出射されたレーザビームを前記ミラーにより偏向可能なガルバノスキャナ(13,15)と、ガルバノスキャナを制御する制御手段(6)と、を備え、制御手段は、前記ガルバノスキャナのミラーを回転駆動させた際に前記ガルバノスキャナが整定するまでの整定時間を測定し、前記整定時間が所定時間よりも長い場合、前記ガルバノスキャナの異常を報知するように構成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
レーザ源と、
ミラーと、前記ミラーを回転駆動させる駆動源と、前記ミラーの回転角度を検出する角度検出手段と、を有し、前記レーザ源から出射されたレーザビームを前記ミラーにより偏向可能なガルバノスキャナと、
前記ガルバノスキャナを制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記ガルバノスキャナのミラーを回転駆動させた際に前記ガルバノスキャナが整定するまでの整定時間を測定し、前記整定時間が所定時間よりも長い場合、前記ガルバノスキャナの異常を報知するように構成されている、
ことを特徴とするレーザ加工装置。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
前記制御手段は、所定の角度範囲において、一定角度毎に前記ガルバノスキャナのミラーを位置決めし、各位置に位置決めする際に必要とした整定時間を測定すると共に、測定された複数の整定時間の内、少なくとも１つの整定時間が前記所定時間よりも長い場合、前記ガルバノスキャナの異常を報知するように構成されている、
ことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記測定された複数の整定時間の一部が前記所定時間よりも長い場合と、前記測定された複数の整定時間の全部が前記所定時間よりも長い場合と、で、前記ガルバノスキャナの異常を報知する報知の態様が異なる、
ことを特徴とする請求項２記載のレーザ加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、レーザ発振器から出射されたレーザの照射位置を、ガルバノスキャナにより走査可能に構成されたレーザ加工装置が広く知られている。従来、このようなレーザ加工装置において、ガルバノミラーの回転異常による駆動モータの負荷トルクの変動を検知し、この負荷トルクの変動に基づいて、ボールベアリングの劣化等によるガルバノミラーの回転異常を検出するものが案出されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－１９１０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載のように、駆動モータの負荷トルクの変動を検知すれば、ガルバノミラーの回転異常を検出することは可能であるが、上記方法とは異なる方法によってガルバノスキャナの異常を検出することが求められていた。
【０００５】
そこで、本発明は、ガルバノスキャナの異常を検出可能なレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、レーザ源と、ミラーと、前記ミラーを回転駆動させる駆動源と、前記ミラーの回転角度を検出する角度検出手段と、を有し、前記レーザ源から出射されたレーザビームを前記ミラーにより偏向可能なガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記ガルバノスキャナのミラーを回転駆動させた際に前記ガルバノスキャナが整定するまでの整定時間を測定し、前記整定時間が所定時間よりも長い場合、前記ガルバノスキャナの異常を報知するように構成されている、ことを特徴とするレーザ加工装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると、ガルバノスキャナの異常を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の概略図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態に係るレーザ走査装置及びレーザ加工装置について、図面に基づいて説明をする。なお、以下の説明において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向とは、加工対象を平面視で視た際の状態を基準とする。
【００１０】
＜レーザ加工装置の概略構成＞
図１に示すように、本実施の形態に係るレーザ加工装置１は、レーザ源２と、レーザ源２から出射されたレーザビームの照射位置を走査するためのレーザ走査機構（レーザ走査装置）４と、を備えている。また、レーザ走査機構４は、レーザ源２から出射されたレーザビームの位置決めを行う走査部３、走査部３によって位置決めされたレーザビームを目標位置へ集光させるＦθレンズ５、制御部６などを備えて構成されている。上記レーザ源２は、例えば、炭酸ガス（ＣＯ
２
）レーザ発振器などによって構成されており、後述するショット制御部７からショット信号が入力されることによって、レーザパルスを出射するようになっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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