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公開番号2024074648
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-31
出願番号2022185943
出願日2022-11-21
発明の名称積層インダクタ部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20240524BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層インダクタ部品におけるQ値を向上する。
【解決手段】積層インダクタ部品10は、素体11とインダクタ配線12とを備えている。素体11の6つの外面のうち、特定の1つの面を底面11Aとし、底面11Aに平行な面を天面11Bとする。インダクタ配線12は、底面11Aに対して平行に延びる複数のインダクタ導体30と、底面11Aに直交する直交軸に沿って延びるビア導体40とを有している。直交軸に沿う方向を向いて視たときの各インダクタ導体30の面積を導体面積とし、インダクタ導体30の総数をNとする。直交軸に沿う方向において、天面11Bに最も近いインダクタ導体30から数えてN/2番目までのインダクタ導体30の導体面積の合計である天面側導体面積は、底面11Aに最も近いインダクタ導体30から数えてN/2番目までのインダクタ導体30の導体面積の合計である底面側導体面積に対して、1.1倍以上である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
６つの外面を有する直方体状の素体と、
前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、
を備え、
前記素体は、前記インダクタ配線に接続している電極を有し、
前記素体の６つの外面のうち、特定の１つの面を底面とし、前記底面に平行な面を天面としたとき、
前記電極は、前記底面において前記素体の外部に露出しており、
前記インダクタ配線は、前記底面に対して平行に延びる複数のインダクタ導体と、前記底面に直交する直交軸に沿って延びるビア導体と、を有しており、
前記各インダクタ導体は、前記直交軸に沿って互いに離れて位置しており、
前記ビア導体は、前記直交軸に沿う方向で隣り合う前記インダクタ導体同士を接続しており、
前記直交軸に沿う方向を向いて視たときの、前記各インダクタ導体の面積を導体面積とし、前記インダクタ導体の総数をＮとしたとき、
前記直交軸に沿う方向において、前記天面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である天面側導体面積は、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である底面側導体面積に対して、１．１倍以上である
積層インダクタ部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記天面側導体面積は、前記底面側導体面積に対して、２倍以下である
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項３】
最も前記導体面積の大きい前記インダクタ導体は、前記直交軸に沿う方向において、前記天面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体のいずれかであり、
最も前記導体面積の小さい前記インダクタ導体は、前記直交軸に沿う方向において、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体のいずれかである
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項４】
最大の前記導体面積は、最小の前記導体面積に対して、１．３倍以上、且つ２．１倍以下である
請求項３に記載の積層インダクタ部品。
【請求項５】
複数の前記インダクタ導体の前記導体面積のうち、前記直交軸に沿う方向において前記底面に最も近い前記インダクタ導体の前記導体面積が最小である
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項６】
前記各インダクタ導体の配線幅は、同じである
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項７】
前記底面の長辺の長さは０．６３ｍｍ以下であり、
前記底面の短辺の長さは０．３３ｍｍ以下である
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項８】
前記電極は、前記天面においては前記素体の外部に露出していない
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項９】
互いに異なるＸ及びＹを１以上Ｎ未満の整数としたとき、
前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＸ番目の前記インダクタ導体の前記導体面積が、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＸ＋１番目の前記インダクタ導体の前記導体面積よりも大きく、
前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＹ番目の前記インダクタ導体の前記導体面積が、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＹ＋１番目の前記インダクタ導体の前記導体面積よりも小さい
というＸ及びＹの組が１つ以上存在する
請求項１に記載の積層インダクタ部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層インダクタ部品に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１の積層インダクタ部品は、直方体状の素体を備えている。したがって、素体は、６つの外面を有している。素体の６つの外面のうちの１つは、インダクタ部品を基板などに実装するときに、基板と向かい合う底面である。そして、残りの５つの外面のうちの２つは、底面に垂直な第１端面と、第１端面に平行な第２端面と、である。また、素体は、素体の外部に露出する第１電極及び第２電極を備えている。第１電極は、第１端面から底面に跨っている。第２電極は、第２端面から底面に跨っている。
【０００３】
上記の積層インダクタ部品は、素体の内部を延びるインダクタ配線を有している。インダクタ配線は、底面に直交する直交軸を中心とするスパイラル状に延びている。具体的には、インダクタ配線は、複数のインダクタ導体と複数のビア導体とを備えている。各インダクタ導体は、底面に対して平行に延びている。各インダクタ導体は、上記直交軸に沿う方向において互いに離れている。各ビア導体は、直交軸に沿う方向において互いに隣り合うインダクタ導体を接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１３０６３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の積層インダクタ部品では、インダクタ配線と各電極との間、及びインダクタ配線と基板上の電極との間に浮遊容量が発生する。仮に、過度に大きな浮遊容量が発生すると、積層インダクタ部品のＱ値が悪化するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の積層インダクタ部品は、６つの外面を有する直方体状の素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、を備え、前記素体は、前記インダクタ配線に接続している電極を有し、前記素体の６つの外面のうち、特定の１つの面を底面とし、前記底面に平行な面を天面としたとき、前記電極は、前記底面において前記素体の外部に露出しており、前記インダクタ配線は、前記底面に対して平行に延びる複数のインダクタ導体と、前記底面に直交する直交軸に沿って延びるビア導体と、を有しており、前記各インダクタ導体は、前記直交軸に沿って互いに離れて位置しており、前記ビア導体は、前記直交軸に沿う方向で隣り合う前記インダクタ導体同士を接続しており、前記直交軸に沿う方向を向いて視たときの、前記各インダクタ導体の面積を導体面積とし、前記インダクタ導体の総数をＮとしたとき、前記直交軸に沿う方向において、前記天面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である天面側導体面積は、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である底面側導体面積に対して、１．１倍以上である。
【０００７】
上記構成によれば、底面と近い側において、電極と向かい合うインダクタ導体の導体面積を低減できる。これにより、電極とインダクタ導体との間で発生する浮遊容量を低減できる。したがって、積層インダクタ部品におけるＱ値を向上できる。
【発明の効果】
【０００８】
積層インダクタ部品におけるＱ値を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、積層インダクタ部品の概略構成図である。
図２は、積層インダクタ部品の分解斜視図である。
図３は、比較例となる積層インダクタ部品の分解斜視図である。
図４は、積層インダクタ部品及び比較例となる積層インダクタ部品を対象としてシミュレーションした結果を示すグラフである。
図５は、変更例の積層インダクタ部品の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、インダクタ部品の一実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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