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公開番号2024070339
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-23
出願番号2022180756
出願日2022-11-11
発明の名称研磨スラリーの製造方法及び研磨スラリー
出願人国立大学法人熊本大学
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240516BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】化学機械研磨において、簡易な構成でありながら、被加工物の研磨能率を向上させることが可能な研磨スラリーの製造方法及び研磨スラリーを提供する。
【解決手段】研磨スラリーAは、溶媒となる純水に酸化クロム砥粒(Cr₂O₃)を含有しており、スラリー供給ボトル1に充填されている。また、スラリー供給ボトル1の内部には、研磨スラリーAにオゾンガスGを供給するオゾンガス供給部2が設けられている。また、スラリー供給ボトル1の下側には、ヒーター3が配置され、研磨スラリーAを加熱している。また、スラリー供給ボトルAは、その内部に撹拌子10が配置されている。また、スラリー供給ボトル1の内部には、研磨スラリーAに紫外光Lを照射する紫外光照射部4が設けられている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
研磨砥粒と溶媒を混合した混合物にオゾンガスを供給するオゾンガス供給工程と、
前記オゾンガス供給工程中に、前記混合物を加熱する加熱工程を備える
研磨スラリーの製造方法。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記オゾンガス供給工程中に、前記混合物に紫外光を照射する紫外光照射工程を備える
請求項１に記載の研磨スラリーの製造方法。
【請求項３】
前記研磨砥粒は、金属、無機酸化物、セラミックス又はダイヤモンドの少なくともいずれか１つからなる
請求項１または請求項２に記載の研磨スラリーの製造方法。
【請求項４】
前記研磨砥粒は、Ｃｒ
２
Ｏ
３
からなる
請求項１または請求項２に記載の研磨スラリーの製造方法。
【請求項５】
前記研磨砥粒は、ナノダイヤモンドからなる
請求項１または請求項２に記載の研磨スラリーの製造方法。
【請求項６】
研磨砥粒と溶媒を混合した混合物にオゾンガスを供給するオゾンガス供給工程を備える
研磨スラリーの製造方法。
【請求項７】
研磨砥粒と溶媒を混合した混合物にオゾンガスを供給すると共に、前記混合物を加熱して製造した
研磨スラリー。
【請求項８】
前記オゾンガスを供給する際に、前記混合物に紫外光を照射した
請求項７に記載の研磨スラリー
【請求項９】
前記研磨砥粒は、金属、無機酸化物、セラミックス又はダイヤモンドの少なくともいずれか１つからなる
請求項７または請求項８に記載の研磨スラリーの製造方法。
【請求項１０】
前記研磨砥粒は、Ｃｒ
２
Ｏ
３
からなる
請求項７または請求項８に記載の研磨スラリーの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は研磨スラリーの製造方法及び研磨スラリーに関する。詳しくは、化学機械研磨において、簡易な構成でありながら、被加工物の研磨能率を向上させることが可能な研磨スラリーの製造方法及び研磨スラリーに係るものである。
続きを表示（約 980 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＳｉＣやＧａＮ、ダイヤモンド等の新素材を使った半導体材料の利用が試みられており、半導体デバイスで用いられる素材（ウエハ）の作製工程においては、原子レベルで平坦で無歪な表面が求められている。
【０００３】
例えば、ＳｉＣやＧａＮウエハ基板の仕上げ工程では、基板を平坦／平滑に仕上げるために、研磨加工が適用されている。
【０００４】
しかしながら、ＳｉＣやＧａＮは、高硬度かつ化学的に安定であるために加工・研磨することが難しく、研磨に要する時間の長時間化や、それに伴う研磨資材の高コスト化がウエハ製造における大きな課題となっている。
【０００５】
また、材料の研磨加工の方法として、代表的には化学機械研磨（chemical mechanical polishing）プロセスが用いられる。
【０００６】
この化学機械研磨は、研磨剤（研磨砥粒）自体が有する表面化学作用、または、研磨スラリーに含まれる化学成分の作用によって、研磨スラリーと研磨対象となる被加工物の相対運動による機械的研磨（表面除去）効果を増大させ、極めて平滑な研磨面を得る技術である。
【０００７】
また、化学機械研磨は、ＳｉＣ基板や窒化ガリウム（ＧａＮ）基板等、半導体基板の表面を平坦化研磨加工する際に用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０１７－１０７９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従前の化学機械研磨に用いられる研磨スラリーでは、種々の材料に対する研磨加工において、効率が不充分であり、生産性を向上するために、研磨処理の加工能率を高めることが求められていた。
【００１０】
本発明は以上の点に鑑みて創案されたものであって、化学機械研磨において、簡易な構成でありながら、被加工物の研磨能率を向上させることが可能な研磨スラリーの製造方法及び研磨スラリーを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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