特許ウォッチ

公開番号2024058321
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022165605
出願日2022-10-14
発明の名称ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20240418BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】パターンが形成されたウエーハを薄化する際の破損リスクを低減することが可能なウエーハの加工方法を提供すること。
【解決手段】ウエーハの加工方法はウエーハの表面側と支持基板の一方の面側とを接合材を介して接合して複合基板を形成する複合基板形成ステップ101と、複合基板を構成するウエーハの裏面側を研削して仕上げ厚さまで薄化する研削ステップ102と、ウエーハの裏面に対して移設部材を貼り付ける移設部材貼着ステップ103と、複合基板を構成する支持基板の他方の面側から支持基板に対しては透過性を有し接合材に対しては吸収性を有する波長のレーザービームを照射して接合材を破壊する接合材破壊ステップ104と、支持基板をウエーハから剥離してウエーハを移設部材に転写する転写ステップ106と、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハの加工方法であって、
表面に複数設定された分割予定ラインによって区画された領域にパターンが形成されたウエーハの表面側と、支持基板の一方の面側と、を接合材を介して接合して複合基板を形成する複合基板形成ステップと、
該複合基板形成ステップを実施した後、複合基板を構成する該ウエーハの裏面側を研削して仕上げ厚さまで薄化する研削ステップと、
該研削ステップで研削されたウエーハの被研削面に対して移設部材を貼り付ける移設部材貼着ステップと、
該複合基板を構成する支持基板の他方の面側から、該支持基板に対しては透過性を有し該接合材に対しては吸収性を有する波長のレーザービームを照射して該接合材を破壊する接合材破壊ステップと、
該接合材破壊ステップを実施した後、該支持基板を該ウエーハから剥離して該ウエーハを該移設部材に転写する転写ステップと、
を含むことを特徴とする、ウエーハの加工方法。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
該接合材破壊ステップを実施する前または後に、該分割予定ラインに沿ってウエーハを分割する分割ステップを更に含むことを特徴とする、請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該接合材破壊ステップを実施した後、該複合基板の外周部を含む領域に対して曲げモーメントを付与する曲げモーメント付与ステップを更に含むことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
該曲げモーメント付与ステップは、繰り返し実施することを特徴とする、請求項３に記載のウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、デバイスを薄化するためには、ウエーハに対して研削ホイールを回転させながら当接させることでウエーハを薄化する技術が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
近年では、メモリチップの多積層化やパワーデバイスの耐圧性能向上のため、更なるデバイスの薄化が求められており、ウエーハの仕上げ厚みが薄くなることにより従来用いられていたＢＧテープ（研削用テープ）によるウエーハの保持では、その後の搬送工程等で破損してしまう恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００１－２８４３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、支持基板と当該デバイスウエーハを貼り合わせて研削することで、破損リスクを低減する方法が提案されている。ところが、研削後のデバイスウエーハを支持基板から剥離する際にウエーハが割れてしまうケースがあることが明らかになってきた。研削面の金属蒸着に耐えられるように耐熱性を有する接着層を用いることが多く、こうした接着層の剥離が困難であるためである。
【０００６】
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その目的は、パターンが形成されたウエーハを薄化する際の破損リスクを低減することが可能なウエーハの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの加工方法は、ウエーハの加工方法であって、表面に複数設定された分割予定ラインによって区画された領域にパターンが形成されたウエーハの表面側と、支持基板の一方の面側と、を接合材を介して接合して複合基板を形成する複合基板形成ステップと、該複合基板形成ステップを実施した後、複合基板を構成する該ウエーハの裏面側を研削して仕上げ厚さまで薄化する研削ステップと、該研削ステップで研削されたウエーハの被研削面に対して移設部材を貼り付ける移設部材貼着ステップと、該複合基板を構成する支持基板の他方の面側から、該支持基板に対しては透過性を有し該接合材に対しては吸収性を有する波長のレーザービームを照射して該接合材を破壊する接合材破壊ステップと、該接合材破壊ステップを実施した後、該支持基板を該ウエーハから剥離して該ウエーハを該移設部材に転写する転写ステップと、を含むことを特徴とする。
【０００８】
前記ウエーハの加工方法では、該接合材破壊ステップを実施する前または後に、該分割予定ラインに沿ってウエーハを分割する分割ステップを更に含んでも良い。
【０００９】
前記ウエーハの加工方法では、該接合材破壊ステップを実施した後、該複合基板の外周部を含む領域に対して曲げモーメントを付与する曲げモーメント付与ステップを更に含んでも良い。
【００１０】
前記ウエーハの加工方法では、該曲げモーメント付与ステップは、繰り返し実施しても良い。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許