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公開番号2024057983
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022165028
出願日2022-10-13
発明の名称3-メチル-1-ブテン系重合体粒子及びその製造方法
出願人株式会社クラレ
代理人弁理士法人大谷特許事務所
主分類C08F 10/14 20060101AFI20240418BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】所定の粒径を有し、粒径分布が狭い3-メチル-1-ブテン系重合体粒子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】累積体積50%の粒径(Dv50)が30～200μmであり、累積体積50%の粒径(Dv50)と累積個数50%の粒径(Dn50)の比(Dv50/Dn50)が2.00以下である、3-メチル-1-ブテン系重合体粒子。
周期表第4族遷移金属原子を有する化合物を担持させ、下記式(1)を満たす固体触媒を用いて配位重合を行う工程を有する、3-メチル-1-ブテン系重合体粒子の製造方法。
20≦Dv’50×Y^(1/3)≦150 (1)
(式(1)中、Dv’50は、前記固体触媒の累積体積50%の粒子径(μm)であり、Yは、製造された3-メチル-1-ブテン系重合体粒子量(g)を製造時に用いた前記固体触媒量(g)で除した値である触媒活性値(Y)である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
累積体積５０％の粒径（Ｄｖ５０）が３０～２００μｍであり、累積体積５０％の粒径（Ｄｖ５０）と累積個数５０％の粒径（Ｄｎ５０）の比（Ｄｖ５０／Ｄｎ５０）が２．００以下である、３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される融点Ｔｍが２６５．０～２９０．０℃である、請求項１に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
【請求項３】
配位重合を行う工程を有する製造方法により製造される、請求項１又は２に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
【請求項４】
周期表第４族遷移金属原子を有する化合物を担持させた固体触媒を用いて前記配位重合を行う、請求項３に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
【請求項５】
前記固体触媒の累積体積５０％の粒子径（Ｄｖ’５０［μｍ］）と、前記製造方法により製造された前記３－メチル－１－ブテン系重合体粒子量（ｇ）を製造時に用いた前記固体触媒量（ｇ）で除した値である触媒活性値（Ｙ）が、下記式（１）を満たす、請求項４に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
２０≦Ｄｖ’５０×Ｙ^（１／３）≦１５０（１）
【請求項６】
前記固体触媒の累積体積５０％の粒径（Ｄｖ’５０）が、２．５～３０μｍである、請求項４又は５に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
【請求項７】
前記触媒活性値（Ｙ）が１００以上である、請求項５又は６に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
【請求項８】
前記３－メチル－１－ブテン１００質量部に対し、前記金属原子量が０．００１５０～０．０１０００質量部となるように前記固体触媒を添加して前記配位重合を行う、請求項４～７に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
【請求項９】
周期表第４族遷移金属原子を有する化合物を担持させ、下記式（１）を満たす固体触媒を用いて配位重合を行う工程を有する、３－メチル－１－ブテン系重合体粒子の製造方法。
２０≦Ｄｖ’５０×Ｙ^（１／３）≦１５０（１）
（式（１）中、Ｄｖ’５０は、前記固体触媒の累積体積５０％の粒子径（μｍ）であり、Ｙは、製造された３－メチル－１－ブテン系重合体粒子量（ｇ）を製造時に用いた前記固体触媒量（ｇ）で除した値である触媒活性値（Ｙ）である。）
【請求項１０】
前記固体触媒の累積体積５０％の粒径（Ｄｖ’５０）が、２．５～３０μｍである、請求項９に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、３－メチル－１－ブテン系重合体粒子及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
３－メチル－１－ブテン系重合物は電気特性、熱的特性、耐薬品性等に優れており、これらの物性を活かして様々な分野への展開が期待されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、高分子量３メチルブテン－１重合体及びそのグラフト変性ポリマーが、粉体塗装材料として有効であることが記載されている。
また、特許文献２には、選択的焼結付加製造方法及びそれに使用される粉体に関する記載があり、粉体に含まれるポリオレフィンの一例として、３－メチル－１－ブテンのホモポリマー及びコポリマーが記載されている。
また、特許文献３には、レーザー焼結性粉体及びレーザー焼結性粉体より形成される成形体に関する記載があり、レーザー焼結性粉体に含まれるポリオレフィン系樹脂の構成単量体単位であるオレフィン類の一例として、３－メチル－１－ブテンが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開昭６０－２０６８０５号公報
特表２０１８－５３１１６３号公報
特開２００９－４０８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１～３に記載のように、３－メチル－１－ブテン系重合体を微粒子化することにより、粉体塗装材料や、粉体を焼結することにより造形する分野の材料、例えば３ＤプリンターのＳＬＳ方式により製造される成形体を形成する材料への展開が検討されている。
しかしながら、特許文献１においては、高分子量３メチルブテン－１重合体及びそのグラフト変性ポリマーにより形成される粉体（粒子）は、比較的粗大な粉体のみ記載されており、小粒径の粉体については記載がない。
また、特許文献２及び３においては、３－メチル－１－ブテン系重合体を用いた検討は具体的になされていない。
【０００６】
一般的に、粒子が過度に小さい場合、粒子間の凝集が生じやすくなる。粒子間の凝集が生じ粒径が過度に大きくなった粒子や、粗大な粉体として製造された粒子は、粉体塗装用途として用いた場合、外観が不良となる傾向にある。また、そのような粒子を３ＤプリンターのＳＬＳ方式用途として用いた場合においても、外観が不良となる傾向にあり、また、所望の寸法を有する成形体を得られ難くなる。よって、粉体塗装用途や３ＤプリンターのＳＬＳ方式用途として用いられる粒子は、適切な粒径を有するものが望まれる。
また、粒径の分布が大きい粒子においても、上記と同様な問題があり、粒径の分布が狭いものが望まれる。
【０００７】
そこで本発明は、所定の粒径を有し、粒径分布が狭い３－メチル－１－ブテン系重合体粒子、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明者らは下記本発明を想到し、当該課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明は下記のとおりである。
［１］累積体積５０％の粒径（Ｄｖ５０）が３０～２００μｍであり、累積体積５０％の粒径（Ｄｖ５０）と累積個数５０％の粒径（Ｄｎ５０）の比（Ｄｖ５０／Ｄｎ５０）が２．００以下である、３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
［２］示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される融点Ｔｍが２６５．０～２９０．０℃である、上記［１］に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
［３］配位重合を行う工程を有する製造方法により製造される、上記［１］又は［２］に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
［４］周期表第４族遷移金属原子を有する化合物を担持させた固体触媒を用いて前記配位重合を行う、上記［３］に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
［５］前記固体触媒の累積体積５０％の粒子径（Ｄｖ’５０［μｍ］）と、前記製造方法により製造された前記３－メチル－１－ブテン系重合体粒子量（ｇ）を製造時に用いた前記固体触媒量（ｇ）で除した値である触媒活性値（Ｙ）が、下記式（１）を満たす、上記［４］に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
２０≦Ｄｖ’５０×Ｙ^（１／３）≦１５０（１）
［６］前記固体触媒の累積体積５０％の粒径（Ｄｖ’５０）が、２．５～３０μｍである、上記［４］又は［５］に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
［７］前記触媒活性値（Ｙ）が１００以上である、上記［５］又は［６］に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
［８］前記３－メチル－１－ブテン１００質量部に対し、前記金属原子量が０．００１５０～０．０１０００質量部となるように前記固体触媒を添加して前記配位重合を行う、上記［４］～［７］に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子。
［９］周期表第４族遷移金属原子を有する化合物を担持させ、下記式（１）を満たす固体触媒を用いて配位重合を行う工程を有する、３－メチル－１－ブテン系重合体粒子の製造方法。
２０≦Ｄｖ’５０×Ｙ^（１／３）≦１５０（１）
（式（１）中、Ｄｖ’５０は、前記固体触媒の累積体積５０％の粒子径（μｍ）であり、Ｙは、製造された３－メチル－１－ブテン系重合体粒子量（ｇ）を製造時に用いた前記固体触媒量（ｇ）で除した値である触媒活性値（Ｙ）である。）
［１０］前記固体触媒の累積体積５０％の粒径（Ｄｖ’５０）が、２．５～３０μｍである、上記［９］に記載の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、所定の粒径を有し、粒径分布が狭い３－メチル－１－ブテン系重合体粒子、及びその製造方法を提供することができる。
本発明の３－メチル－１－ブテン系重合体粒子は、粉体塗装材料や、３ＤプリンターのＳＬＳ方式により製造される成形体を形成する材料として好適である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施態様の一例に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施態様は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は以下の記載に限定されない。
また本明細書において、実施態様の好ましい形態を示すが、個々の好ましい形態を２つ以上組み合わせたものもまた、好ましい形態である。数値範囲で示した事項について、いくつかの数値範囲がある場合、それらの下限値と上限値とを選択的に組み合わせて好ましい形態とすることができる。
なお、本明細書において、「ＸＸ～ＹＹ」との数値範囲の記載がある場合、「ＸＸ以上ＹＹ以下」を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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