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公開番号2024048912
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-09
出願番号2022155074
出願日2022-09-28
発明の名称配線基板、配線基板を用いた配線構造体、電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール
出願人京セラ株式会社
代理人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20240402BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】配線基板から外部基板が外れる、又はズレる、可能性を低減しつつ、信号電力が損失する可能性を低減することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁体と、第1導体と、第2導体とを備える。絶縁体は、第1上面および第1側面を有する。第1導体は、第1上面に位置し、平面視で第1側面と間を空けている。第1導体は、第1端面を有する。第2導体は、第1上面に位置し、平面視で第1側面および第1導体と間を空けている。第2導体は、第2端面を有する。絶縁体は、第1凹部および第2凹部を有する。第1凹部は、第1端面および第2端面に接する。第2凹部は、第1導体および第2導体の間に位置する。第1凹部は、第2方向に延び、第1内側面および第1底面を含む。第2凹部は、第2内側面および第2底面を含む。第3方向における第1上面から第1底面までの距離は、第3方向における第1上面から第2底面までの距離よりも小さい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１上面と、該第１上面と反対側の第１下面と、前記第１上面および前記第１下面の間に位置する第１側面と、を有する絶縁体と、
前記第１上面に位置し、平面視で前記第１側面と間を空けるとともに、前記第１側面から遠ざかる第１方向に延びる第１導体と、
前記第１上面に位置し、平面視で前記第１側面および前記第１導体と間を空けるとともに、前記第１方向に延びる第２導体と、を備え、
前記第１導体は、平面視で前記第１側面と対向する第１端面を有し、
前記第２導体は、平面視で前記第１側面と対向する第２端面を有し、
前記絶縁体は、
前記第１上面に第１開口を有し、平面視で前記第１端面および前記第２端面に接する第１凹部と、
前記第１上面に第２開口を有し、平面視で前記第１方向と交差する第２方向において前記第１導体および前記第２導体の間に位置する第２凹部と、を更に有し、
前記第１凹部は、前記第２方向に延びているとともに、前記第１上面と接続する第１内側面および該第１内側面と接続する第１底面を含み、
前記第２凹部は、前記第１上面と接続する第２内側面および該第２内側面と接続する第２底面を含み、
前記第１上面と垂直な第３方向における前記第１上面から前記第１底面までの距離は、前記第３方向における前記第１上面から前記第２底面までの距離よりも小さい、配線基板。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記第１凹部は、平面視において、前記第１側面と間を空けて位置している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１凹部は、前記第１側面と交差している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第２内側面は、前記第１内側面および前記第１底面と接続している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１内側面と前記第２内側面は、間を空けて位置している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１底面の表面粗さは、前記第１上面の表面粗さより大きい、請求項１に記載の配線基板。
【請求項７】
前記絶縁体は、
前記第２底面に第３開口を有する第３凹部を更に有し、
前記第３凹部は、前記第２内側面および前記第２底面と接続する第３内側面と、該第３内側面と接続する第３底面とを有し、
前記第３方向における前記第２底面から前記第３底面までの距離は、前記第３方向における前記第１上面から前記第２底面までの距離よりも小さい、請求項４に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第３方向における前記第２底面から前記第３底面までの距離は、前記第３方向における前記第１上面から前記第１底面までの距離と同じである、請求項７に記載の配線基板。
【請求項９】
請求項１に記載の配線基板と、
前記第１上面と対向する第１面を含む基部と、前記第１面に位置する第１外部導体および第２外部導体と、を有する外部基板と、
前記第１凹部に少なくとも一部が位置する接合材と、を備え、
前記第１外部導体と前記第１導体は、電気的に接続しており、
前記第２外部導体と前記第２導体は、電気的に接続しており、
前記接合材は、前記第１底面および前記第１面を接合している、配線構造体。
【請求項１０】
前記接合材は、前記第１上面を通る前記第１方向に沿う断面視で、前記第１底面から前記第１面に向かうにつれて前記第１側面から離れる方向に傾斜する第１傾斜面を有している、請求項９に記載の配線構造体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
配線基板、配線基板を用いた配線構造体、電子部品実装用パッケージ、および電子モジュールに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、無線通信機器や光通信機器に用いられる電子モジュールにおいて、より高速化や、大容量の情報を伝送するための信号の高周波化が求められている。このため、信号を伝送する配線基板において、高周波信号を低損失で伝送することが求められている。
【０００３】
また、無線通信機器や光通信機器の小型化に伴い、それらに用いられる配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュールに対しても小型化が要求されている。
【０００４】
高周波信号を伝送する構造として、例えば、特許文献１に記載の発明のように、上面に線路導体を有する接続端子と、配線導体を有し誘電体に取り付けられるフレキシブル基板と、を備える入出力端子が知られている。線路導体には、配線導体が接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－５６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、更なる電子モジュールの小型化に伴い、フレキシブル基板などの外部基板も小型化する必要がある。そのため、特許文献１に記載の発明において、フレキシブル基板が外れる方向に力が加わると、接続端子からフレキシブル基板が外れたり、ズレたりする可能性がある。
【０００７】
また、フレキシブル基板が外れたりズレたりすることによって、線路導体におけるインピーダンスの値が変化することにより、伝送される信号に損失が生じる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態において（１）配線基板は、絶縁体と、第１導体と、第２導体とを備えている。絶縁体は、第１上面と、第１上面と反対側の第１下面と、第１上面および第１下面の間に位置する第１側面と、を有している。第１導体は、第１上面に位置し、平面視で第１側面と間を空けるとともに、第１側面から遠ざかる第１方向に延びている。また、第１導体は、平面視で第１側面と対向する第１端面を有している。第２導体は、第１上面に位置し、平面視で第１側面および第１導体と間を空けるとともに、第１方向に延びている。第２導体は、平面視で第１側面と対向する第２端面を有している。絶縁体は、第１上面に第１開口を有する第１凹部と、第１上面に第２開口を有する第２凹部と、を有している。第１凹部は、平面視で第１端面および第２端面に接している。第２凹部は、平面視で第１方向と交差する第２方向において第１導体および第２導体の間に位置している。第１凹部は、第２方向に延びており、第１上面と接続する第１内側面と、第１内側面と接続する第１底面と、を含む。第２凹部は、第１上面と接続する第２内側面と、第２内側面と接続する第２底面と、を含む。第１上面と垂直な第３方向における第１上面から第１底面までの距離は、第３方向における第１上面から第２底面までの距離よりも小さい。
【０００９】
（２）上記（１）の配線基板において、第１凹部は、平面視において、第１側面と間を空けて位置している。
【００１０】
（３）上記（１）の配線基板において、第１凹部は、第１側面と交差している。
（【００１１】以降は省略されています）

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