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公開番号2024048463
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-09
出願番号2022154386
出願日2022-09-28
発明の名称コイル部品及びその製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 17/04 20060101AFI20240402BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】磁性素体に複数のコイル部が埋め込まれた構造を有するコイル部品のチップサイズを小型化する。
【解決手段】コイル部品100は、磁性支持層103と、磁性支持層103の主面141側に埋め込まれたコイル部C1と、磁性支持層103の主面142側に埋め込まれたコイル部C2と、コイル部C1を覆うよう主面141上に設けられた磁性樹脂層101と、コイル部C1を覆うよう主面142上に設けられた磁性樹脂層102とを備える。磁性支持層103は、コイル部C1に囲まれた内径領域161、コイル部C2に囲まれた内径領域162及びコイル部C1,C2間に位置するコイル間領域165を有する。このように、コイル部C1,C2が磁性支持層103の表裏に埋め込まれていることからチップサイズを小型化することが可能となる。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
第１主面及び前記第１主面の反対側に位置する第２主面を有する磁性支持層と、
前記磁性支持層の前記第１主面側に埋め込まれた第１コイル部と、
前記磁性支持層の前記第２主面側に埋め込まれた第２コイル部と、
前記第１コイル部を覆うよう、前記磁性支持層の前記第１主面上に設けられた第１磁性樹脂層と、
前記第２コイル部を覆うよう、前記磁性支持層の前記第２主面上に設けられた第２磁性樹脂層と、を備え、
前記磁性支持層は、前記第１コイル部に囲まれた第１内径領域、前記第２コイル部に囲まれた第２内径領域、及び前記第１コイル部と前記第２コイル部の間に位置するコイル間領域を有する、コイル部品。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記磁性支持層は、前記第１コイル部の径方向における外側に位置する第１外側領域、及び前記第２コイル部の径方向における外側に位置する第２外側領域をさらに有する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記磁性支持層は、前記第１及び第２磁性樹脂層よりも透磁率が高い、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１コイル部は、第１層間絶縁膜を介して積層された第１導体層と第２導体層を含み、
前記第２コイル部は、第２層間絶縁膜を介して積層された第３導体層と第４導体層を含み、
前記磁性支持層内において、前記第１導体層、前記第２導体層、前記第３導体層及び前記第４導体層がこの順に積層され、
前記第１導体層と前記第２導体層は、前記第１層間絶縁膜を貫通して設けられた第１ビア導体を介して互いに接続され、
前記第３導体層と前記第４導体層は、前記第２層間絶縁膜を貫通して設けられた第２ビア導体を介して互いに接続され、
前記第１ビア導体は、前記第２導体層から前記第１導体層に向かって径が縮小する形状を有し、
前記第２ビア導体は、前記第３導体層から前記第４導体層に向かって径が縮小する形状を有する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１コイル部の一端及び他端にそれぞれ接続された第１及び第２端子電極と、
前記第２コイル部の一端及び他端にそれぞれ接続された第３及び第４端子電極と、をさらに備え、
前記磁性支持層は、前記第１及び第２主面と直交し、互いに反対側に位置する第１及び第２側面をさらに有し、
前記第１及び第３端子電極は、前記第１側面に設けられ、
前記第２及び第４端子電極は、前記第２側面に設けられ、
前記第１コイル部の一端及び他端は、それぞれ前記第１及び第２側面から露出することよって前記第１及び第２端子電極に接続され、
前記第２コイル部の一端及び他端は、それぞれ前記第１及び第２側面から露出することよって前記第３及び第４端子電極に接続される、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
第１及び第２コイル部を形成する第１工程と、
第１主面及び前記第１主面の反対側に位置する第２主面を有する磁性支持層を用意し、前記第１コイル部を前記第１主面側に埋め込み、前記第２コイル部を前記第２主面側に埋め込む第２工程と、
前記第１コイル部を覆うように前記第１主面上に第１磁性樹脂層を設けるとともに、前記第２コイル部を覆うように前記第２主面上に第２磁性樹脂層を設ける第３工程と、を備えるコイル部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１工程は、支持基板の一方及び他方の表面に前記第１及び第２コイル部を形成する工程と、前記第１及び第２コイル部を前記支持基板から剥離する工程とを含み、
前記第２工程は、前記第１コイル部の、前記支持基板の前記一方の表面と接していた表面とは反対側の表面を前記第１主面に押し当てるとともに、前記第２コイル部の、前記支持基板の前記他方の表面と接していた表面とは反対側の表面を前記第２主面に押し当てる工程を含み、
前記第３工程は、前記第１コイル部の、前記支持基板の前記一方の表面と接していた表面を覆うように前記第１磁性樹脂層を設けるとともに、前記第２コイル部の、前記支持基板の前記他方の表面と接していた表面を覆うように前記第２磁性樹脂層を設ける工程を含む、請求項６に記載のコイル部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、磁性素体に複数のコイル部が埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のインダクタを内蔵したコイル部品が開示されている。このようないわゆるアレイ品を用いれば、部品点数を削減することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－０３２４２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたコイル部品は、インダクタを構成する複数のコイル部が一方向に配列されているだけであることから、チップサイズが大きくなるという問題があった。
【０００５】
本開示においては、磁性素体に複数のコイル部が埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法において、チップサイズを小型化する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示によるコイル部品は、第１主面及び第１主面の反対側に位置する第２主面を有する磁性支持層と、磁性支持層の第１主面側に埋め込まれた第１コイル部と、磁性支持層の第２主面側に埋め込まれた第２コイル部と、第１コイル部を覆うよう、磁性支持層の第１主面上に設けられた第１磁性樹脂層と、第２コイル部を覆うよう、磁性支持層の第２主面上に設けられた第２磁性樹脂層とを備え、磁性支持層は、第１コイル部に囲まれた第１内径領域、第２コイル部に囲まれた第２内径領域、及び第１コイル部と第２コイル部の間に位置するコイル間領域を有する。
【０００７】
本開示によれば、第１コイル部と第２コイル部が磁性支持層の表裏に埋め込まれていることから、チップサイズを小型化することが可能となる。しかも、磁性支持層がコイル間領域にのみ存在する場合と比べ、磁性支持層のボリュームが増大する。
【０００８】
本開示において、磁性支持層は、第１コイル部の径方向における外側に位置する第１外側領域、及び第２コイル部の径方向における外側に位置する第２外側領域をさらに有していても構わない。これによれば、磁性支持層のボリュームがより増大する。
【０００９】
本開示において、磁性支持層は、第１及び第２磁性樹脂層よりも透磁率が高くても構わない。これによれば、第１コイル部と第２コイル部の磁気結合が抑えられる。これにより、第１コイル部と第２コイル部がそれぞれ独立したインダクタとして機能することから、第１コイル部を流れる信号と第２コイル部を流れる信号との間のクロストークを抑えることが可能となる。
【００１０】
本開示において、第１コイル部は、第１層間絶縁膜を介して積層された第１導体層と第２導体層を含み、第２コイル部は、第２層間絶縁膜を介して積層された第３導体層と第４導体層を含み、磁性支持層内において、第１導体層、第２導体層、第３導体層及び第４導体層がこの順に積層され、第１導体層と第２導体層は、第１層間絶縁膜を貫通して設けられた第１ビア導体を介して互いに接続され、第３導体層と第４導体層は、第２層間絶縁膜を貫通して設けられた第２ビア導体を介して互いに接続され、第１ビア導体は、第２導体層から第１導体層に向かって径が縮小する形状を有し、第２ビア導体は、第３導体層から第４導体層に向かって径が縮小する形状を有していても構わない。これによれば、コイル部品に外力が加わった場合であっても、第１及び第２ビア導体を介した応力によるダメージを低減することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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