TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024042554
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-28
出願番号2022147339
出願日2022-09-15
発明の名称電子部品の製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240321BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、素体と、素体上で第一方向で互いに対向している一対の外部電極と、をそれぞれ有する複数の電子部品本体を準備することと、一対の金属端子を準備することと、複数の電子部品本体が有する素体が第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように複数の電子部品本体を並べた状態で、フラックスを用い、かつ、はんだを加熱して、一対の金属端子のそれぞれと、複数の電子部品本体それぞれの一対の外部電極のうち、対応する外部電極とのはんだ接合を行うことと、はんだ接合を行うときに、複数の電子部品本体が有する素体の間に存在するフラックスを除去すること、を含む。
【選択図】図4


特許請求の範囲【請求項1】
素体と、前記素体上で第一方向で互いに対向している一対の外部電極と、をそれぞれ有する複数の電子部品本体を準備することと、
一対の金属端子を準備することと、
前記複数の電子部品本体が有する前記素体が前記第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように前記複数の電子部品本体を並べた状態で、フラックスを用い、かつ、はんだを加熱して、前記一対の金属端子のそれぞれと、前記複数の電子部品本体それぞれの前記一対の外部電極のうち、対応する外部電極とのはんだ接合を行うことと、
前記はんだ接合を行うときに、前記複数の電子部品本体が有する前記素体の間に存在する前記フラックスを除去すること、を含む、電子部品の製造方法。
続きを表示(約 1,900 文字)【請求項2】
前記フラックスを除去することは、前記素体の間で流体を移動させることを含む、請求項1に記載の電子部品の製造方法。
【請求項3】
前記流体を移動させることは、前記素体の間に流体を吐出すること、又は、前記素体の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含む、請求項2に記載の電子部品の製造方法。
【請求項4】
前記素体の間に前記流体を吐出することは、流体を吐出するノズルを用いて、前記ノズルの開口が前記素体の間の空間に臨むように前記ノズルを前記素体のそれぞれに当接させた状態で、前記素体の間に前記流体を吐出することを含む、請求項3に記載の電子部品の製造方法。
【請求項5】
前記素体の間に存在する前記流体を吸引することは、流体を吸引するノズルを用いて、前記ノズルの開口が前記素体の間の空間に臨むように前記ノズルを前記素体のそれぞれに当接させた状態で、前記素体の間に存在する前記流体を吸引することを含む、請求項3に記載の電子部品の製造方法。
【請求項6】
前記流体を移動させることは、前記素体の間の空間の一方の開口から前記素体の間に流体を吐出すると共に、前記素体の間の空間の他方の開口から前記素体の間に存在する流体を吸引することを含む、請求項3に記載の電子部品の製造方法。
【請求項7】
前記複数の電子部品本体を準備することは、前記素体と前記一対の外部電極とをそれぞれ有する第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を少なくとも準備することを含み、
前記はんだ接合を行うことは、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うと共に前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うように前記第一電子部品本体、前記第二電子部品本体、及び前記第三電子部品本体を並べることを含み、
前記フラックスを除去することは、流体を吐出するノズルを用いて、
前記ノズルの開口が、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体との間の空間と前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体との間の空間とに臨むように、前記ノズルを位置させることと、
それぞれの前記空間に前記ノズルの前記開口から前記流体を吐出することを含む、請求項3に記載の電子部品の製造方法。
【請求項8】
前記複数の電子部品本体を準備することは、前記素体と前記一対の外部電極とをそれぞれ有する第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を少なくとも準備することを含み、
前記はんだ接合を行うことは、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うと共に前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うように前記第一電子部品本体、前記第二電子部品本体、及び前記第三電子部品本体を並べることを含み、
前記フラックスを除去することは、流体を吸引するノズルを用いて、
前記ノズルの開口が、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体との間の空間と前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体との間の空間とに臨むように、前記ノズルを位置させることと、
それぞれの前記空間に存在する前記流体を前記ノズルの前記開口から吸引することを含む、請求項3に記載の電子部品の製造方法。
【請求項9】
前記一対の金属端子を準備することは、前記対応する外部電極に接続される第一部分と、前記第一方向と前記第二方向とに交差する第三方向に前記第一部分から延在する第二部分と、をそれぞれ有する一対の金属端子を準備することを含み、
前記流体を移動させることは、前記素体の間の空間の、前記第三方向とは反対の方向の開口から、前記素体の間に流体を吐出すること、又は、前記素体の間に存在する流体を吸引することのいずれか一方を含む、請求項2に記載の電子部品の製造方法。
【請求項10】
前記はんだ接合を行うことは、前記金属端子に加熱部材を接触させて前記金属端子を加熱することにより、前記金属端子を通して前記はんだを加熱することを含む、請求項1に記載の電子部品の製造方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
知られている電子部品は、複数の電子部品本体と、一対の金属端子と、を備える(たとえば、特許文献1参照)。複数の電子部品本体のそれぞれは、素体と、素体上で第一方向で互いに対向している一対の外部電極を有する。複数の電子部品本体は、複数の電子部品本体が有する素体が第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように、並んでいる。一対の金属端子は、複数の電子部品本体のそれぞれの一対の外部電極のうち、対応する外部電極にはんだ接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平11-3837号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一対の金属端子と外部電極とのはんだ接合には、通常、フラックスが用いられる。フラックスは、はんだを加熱する際の熱により、軟化する。はんだ接合の際に、軟化したフラックスが、互いに隣り合う素体の間の空間を拡がることがある。たとえば、素体の間隔が小さい構成では、素体の間隔が大きい構成に比して、軟化したフラックスが、素体の間の空間を拡がる傾向がある。素体の間の空間を拡がったフラックスは、一対の外部電極に接触することがある。一対の外部電極に接触したフラックスは、一対の外部電極の間での絶縁抵抗を低下させるおそれがある。一対の外部電極の間での絶縁抵抗の低下は、電子部品の電気的特性を劣化させ得る。
【0005】
本発明の一つの態様は、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一つの態様に係る電子部品の製造方法は、素体と、素体上で第一方向で互いに対向している一対の外部電極と、をそれぞれ有する複数の電子部品本体を準備することと、一対の金属端子を準備すること、とを含む。この製造方法は、複数の電子部品本体が有する素体が第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように複数の電子部品本体を並べた状態で、フラックスを用い、かつ、はんだを加熱して、一対の金属端子のそれぞれと、複数の電子部品本体それぞれの一対の外部電極のうち、対応する外部電極とのはんだ接合を行うことを含む。この製造方法は、はんだ接合を行うときに、複数の電子部品本体が有する素体の間に存在するフラックスを除去することを含む。
【0007】
上記一つの態様では、一対の金属端子のそれぞれと、上記対応する外部電極とのはんだ接合を行うときに、素体の間に存在するフラックスが除去される。上記一つの態様により得られる電子部品では、フラックスが素体の間に存在しがたい。したがって、上記一つの態様によれば、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品が得られる。
【0008】
上記一つの態様では、フラックスを除去することは、素体の間で流体を移動させることを含んでいてもよい。
フラックスを除去することが素体の間で流体を移動させることを含む場合、素体の間に存在するフラックスが確実に除去される。この場合、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品が確実に得られる。
【0009】
上記一つの態様では、流体を移動させることは、素体の間に流体を吐出すること、又は、素体の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含んでいてもよい。
流体を移動させることが、素体の間に流体を吐出すること、又は、素体の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含む場合、流体が素体の間で確実に移動する。この場合、素体の間に存在するフラックスがより一層確実に除去されるので、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品がより一層確実に得られる。
【0010】
上記一つの態様では、素体の間に流体を吐出することは、流体を吐出するノズルを用いて、ノズルの開口が素体の間の空間に臨むようにノズルを素体のそれぞれに当接させた状態で、素体の間に流体を吐出することを含んでいてもよい。
素体の間に流体を吐出することが、流体を吐出するノズルを用いて、ノズルの開口が素体の間の空間に臨むようにノズルを素体のそれぞれに当接させた状態で、素体の間に流体を吐出することを含む場合、流体が素体の間に確実に吐出される。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

TDK株式会社
電子部品
11日前
TDK株式会社
電子部品
17日前
TDK株式会社
積層コイル部品
3日前
TDK株式会社
積層コイル部品
5日前
TDK株式会社
高周波コイル部品
3日前
TDK株式会社
板状コイルおよびコイル装置
10日前
TDK株式会社
光合波器及び可視光光源モジュール
3日前
TDK株式会社
積層コイル部品の製造方法、及び積層コイル部品
3日前
TDK株式会社
歪抵抗膜および物理量センサおよび歪抵抗膜の製造方法
11日前
TDK株式会社
スイッチング制御装置、電力変換装置および電力供給システム
11日前
エイブリック株式会社
半導体装置
18日前
ローム株式会社
半導体装置
17日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
18日前
株式会社GSユアサ
蓄電素子
4日前
東京パーツ工業株式会社
コイル装置
5日前
株式会社GSユアサ
蓄電設備
17日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
18日前
三菱電機株式会社
回路遮断器
13日前
KOA株式会社
電子部品
18日前
株式会社村田製作所
コイル部品
18日前
株式会社村田製作所
コイル部品
18日前
三菱電機株式会社
半導体ウエハ
19日前
株式会社村田製作所
コイル部品
18日前
キヤノン株式会社
液滴吐出装置
3日前
NTN株式会社
圧粉磁心
3日前
住友電気工業株式会社
半導体装置
10日前
トヨタ紡織株式会社
加湿器
3日前
ローム株式会社
半導体装置
12日前
住友電気工業株式会社
電線
20日前
シャープ株式会社
通信装置
13日前
三菱電機株式会社
半導体装置
11日前
ヒロセ電機株式会社
同軸端子
11日前
株式会社東芝
半導体装置
13日前
日本航空電子工業株式会社
コネクタ
19日前
三菱電機株式会社
半導体装置
3日前
株式会社豊田自動織機
蓄電装置
20日前
続きを見る