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公開番号2024030949
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-07
出願番号2022134204
出願日2022-08-25
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20240229BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電正接の低い硬化物を得ることができ、且つ、ハローイング現象の抑制が可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)第2級炭素原子と、第2級炭素原子に単結合で結合した酸素原子と、脂肪族不飽和結合とを含有する化合物、並びに、(B)第2級炭素原子に単結合で結合した酸素原子を含有せず且つ脂肪族不飽和結合を含有するラジカル重合性樹脂、を含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）第２級炭素原子と、第２級炭素原子に単結合で結合した酸素原子と、脂肪族不飽和結合とを含有する化合物、並びに、
（Ｂ）第２級炭素原子に単結合で結合した酸素原子を含有せず且つ脂肪族不飽和結合を含有するラジカル重合性樹脂、を含む、樹脂組成物。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
（Ａ）成分が、下記式（Ａ－１）で表される化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2024030949000015.tif
27
166
（式（Ａ－１）において、
Ｒ
０
は、水素原子又は１価の有機基を表し、
Ｒ
１
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表し、
Ｒ
２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表し、
Ｒ
３
は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基を表し、
Ｒ
４
は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基を表し、
Ｒ
５
は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基を表し、
ｎは、それぞれ独立に、０以上６以下の整数を表す。）
【請求項３】
（Ｂ）成分が、マレイミド樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）硬化剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｅ）無機充填材を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｅ）無機充填材の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、５０質量％以上である、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｆ）熱可塑性樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１～９の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、タブレット型デバイスといった小型の高機能電子機器の需要が増大している。それに伴い、これら小型の電子機器に用いられるプリント配線板用及び半導体パッケージ用の絶縁層には更なる高機能化が求められている。このような絶縁層は、樹脂組成物を硬化して形成されるものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－０２３７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高速通信化の進行に伴い、絶縁層の材料には誘電正接を更に低くすることが求められている。誘電正接を低くする方法として、本発明者は、絶縁層の材料として極性の低い樹脂を用いる方法、官能基の割合が少ない樹脂を多く使用する方法、並びに、無機充填材を多く使用する方法を検討した。しかし、これらの方法によれば、絶縁層の誘電正接を低くできる一方で、ハローイング現象が大きく生じる傾向があった。
【０００５】
ハローイング現象とは、基材上に設けられた絶縁層にホールを形成した場合に、そのホールの周囲において、絶縁層の樹脂が変色する現象をいう。このようなハローイング現象は、通常、ホールの形成時にホールの周囲の樹脂が劣化することによって生じる。よって、当該変色部においては樹脂が浸食されやすい傾向があるので、絶縁層に粗化処理を施した場合に、絶縁層と基材との間で剥離が生じやすい。
【０００６】
前記の事情から、従来は、絶縁層の誘電正接を低くすることと、ハローイング現象を抑制することとの両方を達成することは困難であった。
【０００７】
本発明は前記の課題に鑑みて創案されたもので、誘電正接の低い硬化物を得ることができ、且つ、ハローイング現象の抑制が可能な樹脂組成物；前記の樹脂組成物層の硬化物；前記の樹脂組成物を含む、シート状積層材料及び樹脂シート；前記の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、プリント配線板；並びに、前記のプリント配線板を備える半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）第２級炭素原子と第２級炭素原子に単結合で結合した酸素原子と脂肪族不飽和結合とを含有する化合物、並びに、（Ｂ）２級水酸基を含有せず且つ脂肪族不飽和結合を含有するラジカル重合性樹脂、を組み合わせて含む樹脂組成物が前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００９】
＜１＞（Ａ）第２級炭素原子と、第２級炭素原子に単結合で結合した酸素原子と、脂肪族不飽和結合とを含有する化合物、並びに、
（Ｂ）第２級炭素原子に単結合で結合した酸素原子を含有せず且つ脂肪族不飽和結合を含有するラジカル重合性樹脂、を含む、樹脂組成物。
＜２＞（Ａ）成分が、下記式（Ａ－１）で表される化合物を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
TIFF
2024030949000001.tif
27
165
（式（Ａ－１）において、
Ｒ
０
は、水素原子又は１価の有機基を表し、
Ｒ
１
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表し、
Ｒ
２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表し、
Ｒ
３
は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基を表し、
Ｒ
４
は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基を表し、
Ｒ
５
は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい１価の炭化水素基を表し、
ｎは、それぞれ独立に、０以上６以下の整数を表す。）
＜３＞（Ｂ）成分が、マレイミド樹脂を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞（Ｃ）エポキシ樹脂を含む、＜１＞～＜３＞の何れか一項に記載の樹脂組成物。
＜５＞（Ｄ）硬化剤を含む、＜１＞～＜４＞の何れか一項に記載の樹脂組成物。
＜６＞（Ｅ）無機充填材を含む、＜１＞～＜５＞の何れか一項に記載の樹脂組成物。
＜７＞（Ｅ）無機充填材の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、５０質量％以上である、＜６＞に記載の樹脂組成物。
＜８＞（Ｆ）熱可塑性樹脂を含む、＜１＞～＜７＞の何れか一項に記載の樹脂組成物。
＜９＞絶縁層形成用である、＜１＞～＜８＞の何れか一項に記載の樹脂組成物。
＜１０＞＜１＞～＜９＞の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１１＞＜１＞～＜９＞の何れか１項に記載の樹脂組成物を含む、シート状積層材料。
＜１２＞支持体と、当該支持体上に形成された樹脂組成物層と、を備え、
前記樹脂組成物層が、＜１＞～＜９＞の何れか１項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
＜１３＞＜１＞～＜９＞の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、プリント配線板。
＜１４＞＜１３＞に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、誘電正接の低い硬化物を得ることができ、且つ、ハローイング現象の抑制が可能な樹脂組成物；前記の樹脂組成物層の硬化物；前記の樹脂組成物を含む、シート状積層材料及び樹脂シート；前記の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、プリント配線板；並びに、前記のプリント配線板を備える半導体装置；を提供できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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