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公開番号2024030182
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-07
出願番号2022132796
出願日2022-08-23
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 71/12 20060101AFI20240229BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】硬化物のプラズマ処理後の表面のムラを抑えることができる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、(B)熱硬化性樹脂、及び(C)無機充填材を含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
（Ａ）成分が、トリアルコキシシリル基、ジアルコキシアルキルシリル基、及びアルコキシジアルキルシリル基から選ばれる基を１分子中に１個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分が、式（１）：
TIFF
2024030182000015.tif
29
170
［式中、
Ｘ
ａ
及びＸ
ｂ
は、単結合、又は－ＣＯ－を示し；
Ｒ
ａ
及びＲ
ｂ
は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい炭化水素基を示し、且つＲ
ａ
及びＲ
ｂ
のうち少なくとも一方が、トリアルコキシシリル基で置換された炭化水素基、ジアルコキシアルキルシリル基で置換された炭化水素基、又はアルコキシジアルキルシリル基で置換された炭化水素基であり；
Ｒ
１１
及びＲ
１２
は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；
Ｒ
１３
、Ｒ
１４
、Ｒ
２１
、Ｒ
２２
、Ｒ
２３
及びＲ
２４
は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
Ｙは、単結合、－Ｃ（Ｒ
ｃ
）
２
－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ
２
－を示し；
Ｒ
ｃ
は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
ｓは、０又は１を示し；
ｔ及びｕは、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。］
で表される変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ）成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｂ）成分が、（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤を含む、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分が、（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｂ３）成分が、ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｂ３）成分が、マレイミド基を１分子中に２個以上有する樹脂を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、２０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性の樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 3,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）やパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）といった半導体チップパッケージの製造において、再配線基板等の回路基板は、一般に、硬化性樹脂材料をウェハやパネル基板などの基材上に設け硬化させて絶縁層を形成した後、該絶縁層上に導体層を形成し、これを繰り返して多層化することにより形成される（特許文献１）。
【０００３】
近年、次世代高速通信のため、より低い誘電率で且つより低い誘電正接を備える材料の需要がより一層増してきている。さらには基板の大型化ニーズに伴う応力の増大に耐えるために、硬化物の機械強度（伸び）の担保、および、基材との膨張率差を抑え応力を低減するために低い熱膨張率が求められている。従来、無機充填材を使用すること等によって、低熱膨張性や優れた機械強度、優れた誘電特性を担保してきた。
【０００４】
一方で、レーザービア形成後のビア底残渣除去や、樹脂研磨後の樹脂表面クリーニングのためにプラズマ処理を行う場合があるが、無機充填材と熱硬化性樹脂との相溶性の低下を一因とするプラズマ処理後の表面のムラが課題となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１８－８７９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、硬化物のプラズマ処理後の表面のムラを抑えることができる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物を用いることにより、硬化物のプラズマ処理後の表面のムラを抑えることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物。
［２］（Ａ）成分が、トリアルコキシシリル基、ジアルコキシアルキルシリル基、及びアルコキシジアルキルシリル基から選ばれる基を１分子中に１個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ａ）成分が、式（１）：
【０００９】
TIFF
2024030182000001.tif
28
170
【００１０】
［式中、
Ｘ
ａ
及びＸ
ｂ
は、単結合、又は－ＣＯ－を示し；
Ｒ
ａ
及びＲ
ｂ
は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい炭化水素基を示し、且つＲ
ａ
及びＲ
ｂ
のうち少なくとも一方が、トリアルコキシシリル基で置換された炭化水素基、ジアルコキシアルキルシリル基で置換された炭化水素基、又はアルコキシジアルキルシリル基で置換された炭化水素基であり；
Ｒ
１１
及びＲ
１２
は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；
Ｒ
１３
、Ｒ
１４
、Ｒ
２１
、Ｒ
２２
、Ｒ
２３
及びＲ
２４
は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
Ｙは、単結合、－Ｃ（Ｒ
ｃ
）
２
－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ
２
－を示し；
Ｒ
ｃ
は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
ｓは、０又は１を示し；
ｔ及びｕは、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。］
で表される変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［４］（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以下である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［５］（Ｂ）成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［６］（Ｂ）成分が、（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤を含む、上記［５］に記載の樹脂組成物。
［７］（Ｂ）成分が、（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［８］（Ｂ３）成分が、ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、上記［７］に記載の樹脂組成物。
［９］（Ｂ３）成分が、マレイミド基を１分子中に２個以上有する樹脂を含む、上記［７］に記載の樹脂組成物。
［１０］（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、２０質量％以上である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１１］（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１２］（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（（Ｂ）成分／（Ａ）成分）が、１０～３０である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１３］（Ａ）成分に対する（Ｃ）成分の質量比（（Ｃ）成分／（Ａ）成分）が、３０～１００である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１４］樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数（ＣＴＥ）が、２５℃から１５０℃までの範囲において、２５ｐｐｍ／Ｋ以下である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１５］樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、０．００６以下である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１６］樹脂組成物の硬化物の破断点伸度が、２３℃で測定した場合、１．２％以上である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１７］半導体チップパッケージの絶縁層形成用である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１８］プリント配線板の絶縁層形成用である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１９］上記［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［２０］支持体と、当該支持体上に設けられた上記［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
［２１］上記［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備える半導体チップパッケージ。
［２２］ファンアウト（ＦＯ）型半導体チップパッケージである、上記［２１］に記載の半導体チップパッケージ。
［２３］上記［２１］に記載の半導体チップパッケージを含む、半導体装置。
［２４］上記［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
［２５］上記［２４］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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