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公開番号2023119238
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-08-28
出願番号2022022002
出願日2022-02-16
発明の名称複合体の製造方法
出願人パナック株式会社
代理人個人
主分類B29C 63/02 20060101AFI20230821BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】位置決めを必要とせずに、位置や寸法を正確に、樹脂シートを基板に固定できる複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂シートを基板に固定した複合体を製造する方法は、基板の表面の側に、基板の面積以下となる開口が形成された遮断用のマスクを仮固定するマスキング工程と、マスクの開口を介して基板の表面を活性化処理する活性化工程と、マスクを取り除いた後、樹脂シートを基板の表面に固定する固定工程と、基板の表面の活性化領域に倣って、レーザにより樹脂シートを切断する切断工程と、基板の活性化領域に対応する位置に樹脂シートを残し、樹脂シートの不要部分を剥離する剥離工程と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂シートを基板に固定した複合体を製造する方法において、
前記基板の表面の側に、前記基板の面積以下となる開口が形成された遮断用のマスクを仮固定するマスキング工程と、
前記マスクの前記開口を介して前記基板の表面を活性化処理する活性化工程と、
前記マスクを取り除いた後、前記樹脂シートを前記基板の表面に固定する固定工程と、
前記基板の表面の活性化領域に倣って、レーザにより前記樹脂シートを切断する切断工程と、
前記基板の前記活性化領域に対応する位置に前記樹脂シートを残し、前記樹脂シートの不要部分を剥離する剥離工程と、
を備える、複合体の製造方法。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記樹脂シートは、セパレータフィルムを仮接着した樹脂シートである、請求項１に記載の複合体の製造方法。
【請求項３】
前記セパレータフィルムは、前記レーザによる前記樹脂シートの切断の前又は後で剥離される、請求項２に記載の複合体の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂シートは、粘着性を有するシリコーン樹脂シートである、請求項１から３のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂シートの表面部を活性化処理する活性化工程を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項６】
前記活性化処理が、紫外線照射、プラズマ照射、又はコロナ処理である、請求項１から５のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項７】
前記基板の前記活性化領域の面積は、前記活性化領域に残される前記樹脂シートの面積以上である、請求項１から６のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項８】
前記切断工程において、予め前記基板に付けられたマーク又は前記基板の端面を基準として、所望の位置にて前記レーザにより前記樹脂シートを切断する、請求項１から７のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項９】
前記固定工程において、前記樹脂シートを、前記基板に載置した後に、プレス又はローラーを押し付ける、請求項１から８のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項１０】
前記切断工程において、前記樹脂シートの表面に前記レーザによりアライメントマークを形成する、請求項１から９のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合体の製造方法に関し、樹脂シートを基板に固定した複合体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
樹脂シートを基板に固定した複合体の製造方法に関し、種々の方法が提案されている。例えば、特許文献１は、複合体の製造方法において、切断された樹脂シートを樹脂シートより剛性の高い基板に貼り合わせることを開示する。また、特許文献２は、複合体の製造方法において、切断された樹脂シートを第１プレートに仮固定し、基板を第２プレートに仮固定し、第１プレートと第２プレートとにプレス圧を加えて、樹脂シートと基板と接触させることを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１５２０９３号公報
特開２０２１－１０９４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複合体の製造方法においては、樹脂シートと基板とを、接着かつ位置決めすることが必要であり、さらに、位置決めにおける正確性が求められる。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、樹脂シートを、位置決めを必要とせずに、位置や寸法を正確に、基板に固定できる複合体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１態様の樹脂シートを基板に固定した複合体を製造する複合体の製造方法は、基板の表面の側に、基板の面積以下となる開口が形成された遮断用のマスクを仮固定するマスキング工程と、マスクの開口を介して基板の表面を活性化処理する活性化工程と、マスクを取り除いた後、樹脂シートを基板の表面に固定する固定工程と、基板の表面の活性化領域に倣って、レーザにより樹脂シートを切断する切断工程と、基板の活性化領域に対応する位置に樹脂シートを残し、樹脂シートの不要部分を剥離する剥離工程と、を備える。
【０００７】
第２態様の複合体の製造方法において、樹脂シートは、セパレータフィルムを仮接着した樹脂シートである。
【０００８】
第３態様の複合体の製造方法において、セパレータフィルムは、レーザによる樹脂シートの切断の前又は後で剥離される。
【０００９】
第４態様の複合体の製造方法において、樹脂シートは、粘着性を有するシリコーン樹脂シートである。
【００１０】
第５態様の複合体の製造方法において、樹脂シートの表面部を活性化処理する活性化工程を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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