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公開番号2025172084
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2025142031,2024024278
出願日2025-08-28,2020-05-27
発明の名称基板処理方法および基板処理装置
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20251113BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の監視対象の各々に対する監視処理をより適切な画像データに基づいて行うことができる技術を提供する。
【解決手段】基板処理方法は、基板を保持する保持工程と、基板を回転する回転工程と、基板を取り囲む処理カップを上昇させるカップ上昇工程と、洗浄処理、不要な膜の除去、または、エッチングのため、チャンバーの内部において基板に流体を供給する供給工程と、流体を供給した基板を乾燥する乾燥工程と、基板を取り囲む処理カップを降下するカップ下降工程と、カメラがチャンバーの内部を順次に撮像して画像データを取得する撮像工程と、各工程に応じて、チャンバー内の複数の監視対象候補から監視対象を特定し、監視対象に基づいて画像条件を変更する条件設定工程と、監視対象に応じた画像条件を有する画像データに基づいて、監視対象に対する監視処理を行う監視工程と、を備える。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
基板処理方法であって、
チャンバーの内部に基板を搬入して前記基板を保持する保持工程と、
前記基板を保持した状態にて、前記基板を回転する回転工程と、
前記基板を取り囲む処理カップを上昇させるカップ上昇工程と、
洗浄処理、不要な膜の除去、または、エッチングのため、前記チャンバーの内部において前記基板に流体を供給する供給工程と、
流体を供給した前記基板を乾燥する乾燥工程と、
前記基板を取り囲む処理カップを降下するカップ下降工程と、
カメラが前記チャンバーの内部を順次に撮像して画像データを取得する撮像工程と、
前記各工程に応じて、前記チャンバー内の複数の監視対象候補から監視対象を特定し、前記監視対象に基づいて画像条件を変更する条件設定工程と、
前記監視対象に応じた前記画像条件を有する前記画像データに基づいて、前記監視対象に対する監視処理を行う監視工程と、
を備える、基板処理方法。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板処理方法であって、
前記画像条件は、前記画像データの解像度、フレームレートおよび前記画像データに映される視野範囲の大きさの少なくともいずれか一つを含む、基板処理方法。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理方法であって、
前記条件設定工程において、
前記チャンバー内の物体の形状および位置の少なくともいずれか一方を前記監視対象とする第１期間における前記画像データの前記画像条件として、前記フレームレートを第１フレームレートに設定し、
前記チャンバー内のノズルから前記流体として吐出される処理液の経時的な状態変化を前記監視対象とする第２期間における前記画像データの前記画像条件として、前記フレームレートを前記第１フレームレートよりも高い第２フレームレートに設定する、基板処理方法。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理方法であって、
前記条件設定工程において、前記チャンバー内の物体の形状および位置の少なくともいずれか一方、および、前記処理液の経時的な状態変化を前記監視対象とする第３期間における前記画像データの前記画像条件として、前記フレームレートを前記第２フレームレートに設定する、基板処理方法。
【請求項５】
請求項２から請求項４のいずれか一つに記載の基板処理方法であって、
前記チャンバー内の物体の形状および位置の少なくともいずれか一方を前記監視対象とする第１期間における前記画像データの前記画像条件として、前記解像度を第１解像度に設定し、
前記チャンバー内のノズルから前記流体として吐出される処理液の経時的な状態変化を前記監視対象とする第２期間における前記画像データの前記画像条件として、前記解像度を前記第１解像度よりも低い第２解像度に設定する、基板処理方法。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理方法であって、
前記条件設定工程において、前記チャンバー内の物体の形状および位置の少なくともいずれか一方、および、前記処理液の経時的な状態変化を前記監視対象とする第３期間における前記画像データの前記画像条件として、前記解像度を前記第１解像度に設定する、基板処理方法。
【請求項７】
請求項３または請求項４に記載の基板処理方法であって、
前記物体の形状および位置の少なくともいずれか一方を含む前記監視対象は、前記基板の形状および位置の少なくともいずれか一方、前記ノズルの形状および位置の少なくともいずれか一方、および、前記基板の周縁から飛散する前記流体を受け止める処理カップの形状および位置の少なくともいずれか一方、の少なくともいずれか一つを含む、基板処理方法。
【請求項８】
請求項３または請求項４に記載の基板処理方法であって、
前記処理液の経時的な状態変化を含む前記監視対象は、前記処理液の吐出開始タイミング、吐出停止タイミング、前記処理液の前記基板上での液はね、ならびに、前記ノズルからの前記処理液のぼた落ちおよび出流れを含む、基板処理方法。
【請求項９】
請求項２から請求項４のいずれか一つに記載の基板処理方法であって、
前記条件設定工程において、
前記チャンバー内において第１発生期間で生じる第１異常の有無を前記監視対象とする第４期間における前記画像データの前記画像条件として、前記フレームレートを第１フレームレートに設定し、
前記チャンバー内において前記第１発生期間よりも短い第２発生期間で生じる第２異常の有無を前記監視対象とする第５期間における前記画像データの前記画像条件として、前記フレームレートを前記第１フレームレートよりも高い第２フレームレートに設定する、基板処理方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の基板処理方法であって、
前記条件設定工程において、前記画像条件を撮像条件として設定する工程を含み、
前記撮像工程において、前記カメラは、前記監視対象に応じた前記画像条件を撮像条件として前記画像データを取得する、基板処理方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願は、基板処理方法および基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体デバイスなどの製造工程においては、基板に対して純水、フォトレジスト液およびエッチング液などの種々の処理液を供給して、洗浄処理およびレジスト塗布処理などの種々の基板処理を行っている。これらの処理液を使用した基板処理を行う装置としては、基板を水平姿勢で回転させつつ、その基板の表面にノズルから処理液を吐出する基板処理装置が広く用いられている。
【０００３】
このような基板処理装置においては、ノズルから処理液が吐出されているか否かの確認が行われる。より確実に吐出の有無を判定する手法として、例えば特許文献１，２にはカメラなどの撮像手段を設けてノズルからの処理液吐出を直接的に監視することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－１３５６７９号公報
特開２０１５－１７３１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板の処理を適切に行うためには、処理液のみならず、より多くの監視対象を監視することが望ましい。しかしながら、監視対象は、例えば基板の処理の進行状況によって変化する。具体的な一例として、ノズルが基板の上方の処理位置に移動して停止する移動期間では、ノズルの停止位置を監視対象として監視する。続いて行われる処理液の吐出期間では、ノズルから吐出された処理液の吐出状態を監視対象として監視する。
【０００６】
このような種々の監視対象に対して共通の画像条件で画像データを取得すると、必ずしも、全ての監視対象に対して適した画像条件で画像データを取得できるとは限らない。例えば、広い視野範囲、高解像度および高フレームレートで画像データを取得すると、監視対象によっては画像データのデータ量が不要に大きくなるので、監視工程における処理負荷が不要に大きくなる。
【０００７】
そこで、本願は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複数の監視対象の各々に対する監視処理をより適切な画像データに基づいて行うことができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の態様は、基板処理方法であって、チャンバーの内部に基板を搬入して前記基板を保持する保持工程と、前記基板を保持した状態にて、前記基板を回転する回転工程と、前記基板を取り囲む処理カップを上昇させるカップ上昇工程と、洗浄処理、不要な膜の除去、または、エッチングのため、前記チャンバーの内部において前記基板に流体を供給する供給工程と、流体を供給した前記基板を乾燥する乾燥工程と、前記基板を取り囲む処理カップを降下するカップ下降工程と、カメラが前記チャンバーの内部を順次に撮像して画像データを取得する撮像工程と、前記各工程に応じて、前記チャンバー内の複数の監視対象候補から監視対象を特定し、前記監視対象に基づいて画像条件を変更する条件設定工程と、前記監視対象に応じた前記画像条件を有する前記画像データに基づいて、前記監視対象に対する監視処理を行う監視工程と、を備える。
【０００９】
第２の態様は、第１の態様にかかる基板処理方法であって、前記画像条件は、前記画像データの解像度、フレームレートおよび前記画像データに映される視野範囲の大きさの少なくともいずれか一つを含む。
【００１０】
第３の態様は、第２の態様にかかる基板処理方法であって、前記条件設定工程において、前記チャンバー内の物体の形状および位置の少なくともいずれか一方を前記監視対象とする第１期間における前記画像データの前記画像条件として、前記フレームレートを第１フレームレートに設定し、前記チャンバー内のノズルから前記流体として吐出される処理液の経時的な状態変化を前記監視対象とする第２期間における前記画像データの前記画像条件として、前記フレームレートを前記第１フレームレートよりも高い第２フレームレートに設定する。
（【００１１】以降は省略されています）

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