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公開番号2025170311
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-18
出願番号2025135985,2022557218
出願日2025-08-18,2021-10-12
発明の名称半導体装置
出願人株式会社半導体エネルギー研究所
代理人
主分類H10B 53/00 20230101AFI20251111BHJP()
要約【課題】新規な半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタと、強誘電体を含む容量素子と、を含むメモリセルと、ワード線と、ビット線と、プレート線と、を有し、トランジスタのゲートはワード線と電気的に接続され、トランジスタのソースまたはドレインの一方はビット線と電気的に接続され、トランジスタのソースまたはドレインの他方は容量素子の一方の電極と電気的に接続され、容量素子の他方の電極はプレート線と電気的に接続され、ワード線にトランジスタのオン状態またはオフ状態を制御する電位を供給する機能と、ビット線に第1電位または第2電位を供給する機能と、プレート線に、第3電位、第4電位、または第5電位を供給する機能と、を備える半導体装置。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
トランジスタと、強誘電体を含む容量素子と、を含むメモリセルと、
第1乃至第3配線と、を有し、
前記トランジスタのゲートは前記第1配線と電気的に接続され、
前記トランジスタのソースまたはドレインの一方は前記第2配線と電気的に接続され、
前記トランジスタのソースまたはドレインの他方は前記容量素子の一方の電極と電気的に接続され、
前記容量素子の他方の電極は前記第3配線と電気的に接続され、
前記トランジスタをオン状態またはオフ状態にする電位を前記第1配線に供給する機能と、
第1電位または第2電位を前記第2配線に供給する機能と、
第3電位、第4電位、または第5電位を前記第3配線に供給する機能と、
を備える半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の一態様は、半導体装置および電子機器に関する。
続きを表示(約 2,600 文字)【0002】
なお本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的な本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、蓄電装置、撮像装置、記憶装置、信号処理装置、プロセッサ、電子機器、システム、それらの駆動方法、それらの製造方法、またはそれらの検査方法を一例として挙げることができる。
【背景技術】
【0003】
近年、LSI、CPU、メモリ(記憶装置)などの半導体装置の開発が進められている。これらの半導体装置は、コンピュータ、携帯情報端末など様々な電子機器に使用されている。また、メモリは、演算処理実行時の一時記憶、データの長期記憶など、用途に応じて様々な記憶方式のメモリが開発されている。代表的な記憶方式のメモリとして、DRAM、SRAM、フラッシュメモリなどがある。
【0004】
また、非特許文献1に示すように、強誘電体(ferroelectric)を用いたメモリの研究開発が活発に行われている。また、次世代の強誘電性メモリのために、強誘電性のHfO

ベースの材料の研究(非特許文献2)、ハフニウム酸化物薄膜の強誘電性に関する研究(非特許文献3)、HfO

薄膜の強誘電性に関する研究(非特許文献4)、及び強誘電体Hf
0.5
Zr
0.5


を用いたFeRAMとCMOSとの統合の実証(非特許文献5)など、酸化ハフニウム関連の研究も活発に行われている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0005】
T.S.Boescke,et al,“Ferroelectricity in hafnium oxide thin films”,APL99,2011
Zhen Fan,et al,“Ferroelectric HfO2-based materials for next-generation ferroelectric memories”,JOURNAL OF ADVANCED DIELECTRICS,Vol.6,No.2,2016
Jun Okuno,et al,“SoC compatible 1T1C FeRAM memory array based on ferroelectric Hf0.5Zr0.5O2”,VLSI 2020
鳥海 明、「HfO2薄膜の強誘電性」、応用物理学会、第88巻、第9号、2019
T.Francois,et al,“Demonstration of BEOL-compatible ferroelectric Hf0.5Zr0.5O2 scaled FeRAM co-integrated with 130nm CMOS for embedded NVM applications”,IEDM 2019
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の一態様は、新規な記憶装置を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、消費電力が少ない記憶装置を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、信頼性が高い記憶装置を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、占有面積が小さい記憶装置を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、記憶容量が大きい記憶装置を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、新規な半導体装置を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、消費電力が少ない半導体装置を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、信頼性が高い半導体装置を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、占有面積が小さい半導体装置を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、記憶容量が大きい半導体装置を提供することを課題の一とする。
【0007】
なお本発明の一態様の課題は、上記列挙した課題に限定されない。上記列挙した課題は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお他の課題は、以下の記載で述べる、本項目で言及していない課題である。本項目で言及していない課題は、当業者であれば明細書または図面等の記載から導き出せるものであり、これらの記載から適宜抽出することができる。なお、本発明の一態様は、上記列挙した課題、および他の課題のうち、少なくとも一つの課題を解決するものである。なお、本発明の一態様は、上記列挙した課題、および他の課題の全てを解決する必要はない。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様は、トランジスタと、強誘電体を含む容量素子と、を含むメモリセルと、第1乃至第3配線と、を有し、トランジスタのゲートは第1配線と電気的に接続され、トランジスタのソースまたはドレインの一方は第2配線と電気的に接続され、トランジスタのソースまたはドレインの他方は容量素子の一方の電極と電気的に接続され、容量素子の他方の電極は第3配線と電気的に接続され、トランジスタをオン状態またはオフ状態にする電位を第1配線に供給する機能と、第1電位または第2電位を第2配線に供給する機能と、第3電位、第4電位、または第5電位を第3配線に供給する機能と、を備える半導体装置である。
【0009】
トランジスタは、チャネルが形成される半導体に酸化物半導体を含むことが好ましい。酸化物半導体は、インジウムまたは亜鉛の少なくとも一方を含むことが好ましい。
【0010】
強誘電体は、アルミニウム、ガリウム、またはインジウムの少なくとも一と、窒素と、を含む、材料を用いることができる。
(【0011】以降は省略されています)

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