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公開番号2025168887
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-12
出願番号2024073720
出願日2024-04-30
発明の名称電子回路基板
出願人太陽ホールディングス株式会社
代理人弁理士法人一色国際特許事務所
主分類H05K 1/03 20060101AFI20251105BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】本発明は、良好な解像性および隠蔽性の両立を図りながら、光学的な欠陥検査にも適した電子回路基板を提供する。
【解決手段】基材と、配線パターンと、感光性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物層とを有する電子回路基板であって、前記硬化物層は電子回路基板の表面の一部を構成し、前記硬化物層は所定の光学特性を有する、電子回路基板。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、配線パターンと、感光性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物層とを有する電子回路基板であって、
前記硬化物層は、電子回路基板の表面の一部を構成し、
前記硬化物層は、
（ａ）波長３６５ｎｍの透過率が１％以上であり、
（ｂ）波長４０５ｎｍの透過率が１３％以上であり、
（ｃ）波長４５０～５００ｎｍにおける透過率が２４％以下であり、
（ｄ）波長５００～５５０ｎｍの波長領域における最大透過率が１３％以上２４％以下であり、
（ｅ）波長５５０～７２５ｎｍにおける透過率が２４％以下であり、
（ｆ）波長７５０～８５０ｎｍにおける透過率が１３％以上である、
電子回路基板。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
前記硬化物層のＬ
＊
値が２６以下である、
請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項３】
前記硬化物層のライン／スペースが１００μｍ／１００μｍ以下であり、開口径１００μｍ以下のビアホールを有する、
請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項４】
前記硬化物層が、残銅率６０％以上の基材または配線パターン上に形成されている、請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項５】
前記感光性樹脂組成物が、
（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、
（Ｂ）光重合開始剤、
（Ｃ）光重合性モノマー、
（Ｄ）エポキシ樹脂、および、
（Ｅ）有機顔料
を含有する、
請求項１に記載の電子回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子回路基板上の配線パターンの微細化が進み、目視で電子回路基板の欠陥の発生状況を検査することは難しくなっている。このため、高密度電子回路基板を高い歩留まりで製造しその品質を保証するためには、配線パターンの検査を自動化し、欠陥の発生を検出できることが必要である。
【０００３】
電子回路基板の配線パターンの欠陥検査方法としては、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線等を基板に照射し、その反射光、透過光等からパターンの画像検出を行い、光学的に配線パターンと絶縁層のパターン等を顕在化して２値画像として検出し、比較検査する方法等が知られている。
【０００４】
特許文献１では、例えば、配線パターンの良否を高精度で判定することが可能な配線回路基板の検査方法として、配線回路基板の検査時に、第１の配線基板に４２５ｎｍ以上５２５ｎｍ以下の波長領域内にピーク波長を有する第１の光を照射しその反射光に基づき画像を生成し、また第２の配線基板に６３０ｎｍ以上８５０ｎｍ以下の波長領域内にピーク波長を有する第２の光を照射しその反射光に基づき画像を生成し、これら生成された画像に基づいて配線パターンの良否を判定する検査方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－１８６５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記事情に鑑み、本発明は、良好な解像性および隠蔽性の両立を図りながら、かつ、光学的な欠陥検査に適した電子回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、基材と、配線パターンと、感光性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物層とを有する電子回路基板であって、前記硬化物層は、電子回路基板の表面の一部を構成し、前記硬化物層は、（ａ）波長３６５ｎｍの透過率が１％以上であり、（ｂ）波長４０５ｎｍの透過率が１３％以上であり、（ｃ）波長４５０～５００ｎｍにおける透過率が２４％以下であり、（ｄ）波長５００～５５０ｎｍの波長領域における最大透過率が１３％以上２４％以下であり、（ｅ）波長５５０ｎｍ～７２５ｎｍにおける透過率が２４％以下であり、（ｆ）波長７５０～８５０ｎｍにおける透過率が１３％以上である、電子回路基板とすることで、良好な解像性および隠蔽性を維持しつつ光学的な欠陥検査に適した電子回路基板とすることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
本発明の態様による電子回路基板において、電子回路基板の表面の一部を構成する硬化物層のＬ
＊
値が２６以下であることが好ましい。上記硬化物層は、感光性樹脂組成物を硬化して得られるもので、当該硬化物層として波長４５０～５００ｎｍにおける透過率が２４％以下であり、波長５５０ｎｍ～７２５ｎｍにおける透過率が２４％以下であるものを用いている。これに加えて、硬化物層のＬ
＊
値が２６以下であることによって、隠蔽性に優れた硬化物層とすることができる。さらに波長５００～５５０ｎｍの波長領域における最大透過率が１３％以上２４％以下であることによって、隠蔽性を維持しつつ、かつ、光学的な欠陥検査に適した硬化物層とすることができる。
【０００９】
また本発明の態様による電子回路基板において、硬化物層のライン／スペースが１００μｍ／１００μｍ以下の部分を有し、開口径１００μｍ以下のビアホールを有していてもよい。上記電子回路基板では、上記硬化物層を与える感光性樹脂組成物として、上記光学特性（ａ）および（ｂ）を充足する、すなわち波長３６５ｎｍおよび４０５ｎｍの波長領域において一定程度の透過率を有する感光性樹脂組成物を用いているため、解像性を確保することができる。
【００１０】
さらに本発明による電子回路基板において、硬化物層が、残銅率６０％以上の基材または配線パターン上、あるいは基材および配線パターン上に形成されていてもよい。銅上で感光性樹脂組成物を硬化させる場合には、銅からの反射光があるため、底部をより硬化しやすくなり、解像性を良好なものにすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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