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公開番号2025161196
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-24
出願番号2024064180
出願日2024-04-11
発明の名称部品実装装置及びオフセット情報取得方法
出願人JUKI株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 13/04 20060101AFI20251017BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ヘッド部のオフセット情報の取得に要する時間を短縮すること。
【解決手段】部品実装装置は、電子部品を保持するノズルを有し、直線状に配列された3以上のヘッド部を含むヘッドユニットと、ヘッドユニットが着脱可能に取り付けられるヘッド保持体を有し、ヘッドユニットを水平方向に移動させるヘッド移動機構と、ヘッド部のオフセット位置に関する情報を出力するセンサと、ヘッドユニット及びヘッド移動機構を制御する制御部と、を備える。制御部は、センサの出力に基づいて、ヘッド部のうちの第1ヘッド部の第1オフセット情報と第2ヘッド部の第2オフセット情報とを取得し、第1オフセット情報及び第2オフセット情報に基づいて、第1ヘッド部及び第2ヘッド部以外の他のヘッド部のオフセット情報を生成する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を保持するノズルを有し、直線状に配列された３以上のヘッド部を含むヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットが着脱可能に取り付けられるヘッド保持体を有し、前記ヘッドユニットを水平方向に移動させるヘッド移動機構と、
前記ヘッド部のオフセット位置に関する情報を出力するセンサと、
前記ヘッドユニット及び前記ヘッド移動機構を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記センサの出力に基づいて、前記ヘッド部のうちの第１ヘッド部の第１オフセット情報と第２ヘッド部の第２オフセット情報とを取得し、前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報に基づいて、前記第１ヘッド部及び前記第２ヘッド部以外の他の前記ヘッド部のオフセット情報を生成する、
部品実装装置。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記第１ヘッド部は、前記ヘッド部の直線状配列のうち一端部側に位置し、
前記第２ヘッド部は、前記ヘッド部の直線状配列のうち他端部側に位置する、
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記第１オフセット情報と前記第２オフセット情報とを直線補間することにより、前記第１ヘッド部及び前記第２ヘッド部以外の他の前記ヘッド部のオフセット情報を生成する、
請求項１又は２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記センサは、前記ヘッド部により電子部品が搭載される基板を認識する基板撮像装置を含み、
前記制御部は、前記基板撮像装置による撮像画像に基づいて、前記基板撮像装置に対する水平方向の前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報を取得する、
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項５】
前記ヘッド移動機構は、水平方向に加えて、前記ヘッドユニットを上下方向に移動させることが可能であり、
前記制御部は、
前記ヘッドユニットの第１高さ位置における前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報を含む第１高さデータセットと、前記ヘッドユニットの第２高さ位置における前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報を含む第２高さデータセットと、を取得し、
前記第１高さデータセットと前記第２高さデータセットとに基づいて、前記第１高さ位置及び前記第２高さ位置以外の他の高さ位置における前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報を生成する、
請求項４に記載の部品実装装置。
【請求項６】
前記センサは、前記ヘッド部により保持した電子部品の側面に対するレーザ光の反射を検出することにより電子部品を検出するレーザ認識装置を含み、
前記制御部は、前記レーザ認識装置の検出結果に基づいて、前記レーザ認識装置に対する水平方向の前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報を取得する、
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項７】
前記センサは、所定の基準高さ位置に配置され、前記ヘッド部を下降させることで前記ヘッド部との接触を検知する接触検知スイッチを含み、
前記制御部は、前記接触検知スイッチによる検知信号に基づいて、前記基準高さ位置に対する上下方向の前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報を取得する、
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項８】
前記センサは、前記ヘッド部により保持した電子部品を下方から撮像する部品撮像装置を含み、
前記制御部は、前記部品撮像装置による撮像画像に基づいて、前記部品撮像装置に対する水平方向の前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報を取得する、
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項９】
前記センサは、前記ヘッド部により保持した電子部品の下面に対するレーザ光の反射に基づき電子部品の平面性を検出する下面認識装置を含み、
前記制御部は、前記下面認識装置の検出結果に基づいて、前記下面認識装置に対する水平方向の前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報を取得する、
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項１０】
直線状に配列された３以上のヘッド部を有するヘッドユニットを備えた部品実装装置における前記ヘッド部のオフセット情報取得方法であって、
前記ヘッド部のオフセット位置に関する情報を出力するセンサの出力に基づいて、３以上の前記ヘッド部のうちの第１ヘッド部の第１オフセット情報を取得するステップと、
前記センサの出力に基づいて、３以上の前記ヘッド部のうちの第２ヘッド部の第２オフセット情報を取得するステップと、
前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報に基づいて、前記第１ヘッド部及び前記第２ヘッド部以外の他の前記ヘッド部のオフセット情報を生成するステップと、を備える、
オフセット情報取得方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示する技術は、部品実装装置及びオフセット情報取得方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されているように、部品実装装置に係る技術分野において、部品搭載を行う複数のヘッド部を有するヘッドユニットを、移動機構に対して着脱可能にした装置が知られている。部品実装装置に搭載されているヘッドユニットを新たなヘッドユニットに交換できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２０７３３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ヘッドユニットを交換した場合、個体差や組付け誤差に起因してヘッドユニットのそれぞれのヘッド部の位置が変化するため、部品実装作業の前に、部品実装装置の各ヘッド部のオフセット情報が１つずつ取得される。ヘッドユニットに設けられたヘッド部の数が多いと、全てのヘッド部についてのオフセット情報の取得に必要な時間が長くなる。そのため、ヘッド部のオフセット情報の取得に要する時間を短縮することが望まれる。
【０００５】
本明細書で開示する技術は、ヘッド部のオフセット情報の取得に要する時間を短縮することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、部品実装装置を開示する。部品実装装置は、電子部品を保持するノズルを有し、直線状に配列された３以上のヘッド部を含むヘッドユニットと、前記ヘッドユニットが着脱可能に取り付けられるヘッド保持体を有し、前記ヘッドユニットを水平方向に移動させるヘッド移動機構と、前記ヘッド部のオフセット位置に関する情報を出力するセンサと、前記ヘッドユニット及び前記ヘッド移動機構を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記センサの出力に基づいて、前記ヘッド部のうちの第１ヘッド部の第１オフセット情報と第２ヘッド部の第２オフセット情報とを取得し、前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報に基づいて、前記第１ヘッド部及び前記第２ヘッド部以外の他の前記ヘッド部のオフセット情報を生成する。
【０００７】
本明細書は、オフセット情報取得方法を開示する。オフセット情報取得方法は、直線状に配列された３以上のヘッド部を有するヘッドユニットを備えた部品実装装置における前記ヘッド部のオフセット情報取得方法であって、前記ヘッド部のオフセット位置に関する情報を出力するセンサの出力に基づいて、３以上の前記ヘッド部のうちの第１ヘッド部の第１オフセット情報を取得するステップと、前記センサの出力に基づいて、３以上の前記ヘッド部のうちの第２ヘッド部の第２オフセット情報を取得するステップと、前記第１オフセット情報及び前記第２オフセット情報に基づいて、前記第１ヘッド部及び前記第２ヘッド部以外の他の前記ヘッド部のオフセット情報を生成するステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本明細書で開示する技術によれば、ヘッド部のオフセット情報の取得に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態に係る部品実装装置を模式的に示す図である。
図２は、実施形態に係る制御装置を示すハードウエア構成図である。
図３は、実施形態に係るヘッドユニットの着脱構造を説明する模式図である。
図４は、実施形態に係るヘッドユニットのヘッド部を説明する模式図である。
図５は、各ヘッド部のＸＹ方向のオフセット情報を示した模式図である。
図６は、基板撮像装置に対するオフセット情報の取得動作を示した模式図である。
図７は、治具部品の撮像画像を説明する模式図である。
図８は、ヘッドユニットの高さ位置毎のオフセット情報の取得を説明する図である。
図９は、それぞれの高さにおけるオフセット情報の取得方法を示した図である。
図１０は、レーザ認識装置に対するオフセット情報の取得方法を示した模式図である。
図１１は、接触検知スイッチに対するオフセット情報の取得方法を示した模式図である。
図１２は、部品撮像装置に対するオフセット情報の取得動作を示した模式図である。
図１３は、実施形態に係る下面認識装置を示した模式図である。
図１４は、下面認識装置に対するオフセット情報の取得動作を示した模式図である。
図１５は、実施形態に係るオフセット情報取得方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。実施形態においては、３次元直交座標系を設定し、３次元直交座標系を参照しながら各部の位置関係について説明する。所定面内のＸ軸に平行な方向をＸ軸方向とする。所定面内においてＸ軸と直交するＹ軸に平行な方向をＹ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸のそれぞれと直交するＺ軸に平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＸ方向とする。Ｙ軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＹ方向とする。Ｚ軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＺ方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含む平面は、ＸＹ平面である。Ｙ軸及びＺ軸を含む平面は、ＹＺ平面である。Ｚ軸及びＸ軸を含む平面は、ＺＸ平面である。所定面は、ＸＹ平面である。実施形態において、所定面は、水平面に平行であることとする。Ｘ軸方向は、前後方向である。Ｙ軸方向は、左右方向である。Ｚ軸方向は、上下方向である。＋Ｘ方向は、右方である。－Ｘ方向は、左方である。＋Ｙ方向は、後方（奥）である。－Ｙ方向は、前方（手前）である。＋Ｚ方向は、上方である。－Ｚ方向は、下方である。
（【００１１】以降は省略されています）

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