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公開番号2025158891
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-17
出願番号2024144461
出願日2024-08-26
発明の名称固液分離装置及びそれを用いた固液分離方法
出願人株式会社西村ケミテック
代理人個人
主分類B01D 33/04 20060101AFI20251009BHJP(物理的または化学的方法または装置一般)
要約【課題】本発明は、半導体ウェハの端材等の液体に含まれる固体を全自動で容易に分離回収することができる固液分離装置を提供する。
【解決手段】本発明の固液分離装置100は、通液性の搬送ベルト10;搬送ベルト10上に、固体を含む液体を供給する固液供給部20;搬送ベルト10の搬送方向において固液供給部20の下流に位置しており、かつ搬送ベルト10を下側から支持するローラ30;ローラ30に支持されている部分の搬送ベルト10に加圧ガスを供給する加圧ガス供給部40;及び搬送ベルト10の搬送方向においてローラ30の下流に位置している、固体の回収部50を具備する。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
通液性の搬送ベルト、
前記搬送ベルト上に、固体を含む液体を供給する固液供給部、
前記搬送ベルトの搬送方向において前記固液供給部の下流に位置しており、かつ前記搬送ベルトを下側から支持するローラ、
前記ローラに支持されている部分の前記搬送ベルトに加圧ガスを供給する加圧ガス供給部、及び
前記搬送ベルトの搬送方向において前記ローラの下流に位置している、前記固体の回収部
を具備おり、前記固体が板状のバリ部材である、固液分離装置。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
前記搬送ベルトが、金属メッシュで構成されている、請求項１に記載の固液分離装置。
【請求項３】
前記加圧ガス供給部が、前記搬送ベルトから１０ｃｍ以内の距離に位置している、請求項１に記載の固液分離装置。
【請求項４】
前記加圧ガス供給部が、前記搬送ベルトの幅方向の略全体にわたって加圧ガスを供給する、請求項３に記載の固液分離装置。
【請求項５】
前記加圧ガス供給部及び前記ローラの組合せを２つ以上具備している、請求項１に記載の固液分離装置。
【請求項６】
前記搬送ベルトが、端部で鋭角状に折り返しており、前記回収部が、搬送ベルトの端部下部に位置している、請求項１に記載の固液分離装置。
【請求項７】
前記鋭角状に折り返された搬送ベルトの裏側に、固体剥離用加圧ガス供給部を有している、請求項６に記載の固液分離装置。
【請求項８】
前記搬送ベルトの搬送方向において前記固体剥離用加圧ガス供給部の下流に、固体回収用邪魔板を有している、請求項７に記載の固液分離装置。
【請求項９】
水から板状のバリ部材を分離するための装置である、請求項１に記載の固液分離装置。
【請求項１０】
請求項１～８のいずれか一項に記載の固液分離装置を用いて、水から板状のバリ部材を分離することを含む、固液分離方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、固液分離装置及びそれを用いた固液分離方法に関する。
続きを表示（約 900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造プロセスにおいては、
半導体ウェハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚さに加工された後、ダイシング装置（切削装置）によって個々のデバイスに分割される。
【０００３】
半導体ウェハは、通常円形であり、その円周部分は、デバイスがダイシングされた後、端材として廃棄される。ダイシング工程では、大量の水が使用され、半導体ウェハの端材は、その廃液とともに廃棄される。
【０００４】
特許文献１は、半導体ウェハの端材の回収方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－９３００４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
廃液と共に回収された半導体ウェハの端材は、鋭利であるため、樹脂製配管を傷つけたり、フィルタを傷つけたりするため、取り扱いが困難である。また、半導体製造プロセスにおいて、端材は常時発生するものではなく、ダイシングの工程があるときにのみ発生する。
【０００７】
そのため、廃液から端材を分離回収する際には、端材が溜まった段階で人間がマニュアル操作で端材を回収しているが、端材をいつのタイミングで回収するかの判断も難しい場合があった。
【０００８】
また、金属加工、機械加工、メッキ等の現場においては、平面性の高いバリが発生することがあり、これらも、半導体ウェハの端材と同様に、鋭利な部分で樹脂製配管を傷つける等の課題がある。
【０００９】
そこで、本発明は、半導体ウェハの端材、板状のバリ部材等の液体に含まれる固体を全自動で容易に分離回収することができる固液分離装置及びそれを用いた固液分離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、以下の実施形態を含む本発明により、上記課題を解決できることを見出した。
（【００１１】以降は省略されています）

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