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公開番号2025151135
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024052402
出願日2024-03-27
発明の名称ろ過処理方法、及び多孔質膜
出願人東京応化工業株式会社
代理人個人
主分類B01D 71/56 20060101AFI20251002BHJP(物理的または化学的方法または装置一般)
要約【課題】高温で流体のろ過を行う場合でも、ろ過できなかったり、著しくろ過速度が低下したりしない、流体のろ過処理方法と、当該ろ過処理方法において好適に用いられる多孔質膜とを提供すること。
【解決手段】25℃以上の温度の流体を多孔質膜によりろ過するろ過処理方法において、連通孔を有し、且つ平均孔径が0.3μm以上であるポリイミド樹脂多孔質膜、又はポリアミドイミド樹脂多孔質膜を多孔質膜として用いる。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
流体をフィルターによりろ過する流体のろ過処理方法であって、
前記流体の温度が２５℃以上であり、
前記フィルターが、連通孔を有する多孔質膜であって、
前記多孔質膜が、ポリイミド樹脂多孔質膜、又はポリアミドイミド樹脂多孔質膜であり、
前記多孔質膜の平均孔径が、０．３μｍ以上である、方法。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記多孔質膜の平均孔径が、０．３μｍ以上０．８μｍ以下である、請求項１に記載の流体のろ過処理方法。
【請求項３】
前記流体の温度が、５０℃以上２００℃以下である、請求項１に記載の流体のろ過処理方法。
【請求項４】
前記流体の温度が、６０℃以上８０℃以下である、請求項２に記載の流体のろ過処理方法。
【請求項５】
前記流体の２０℃における粘度が５．０Ｐａ・ｓ以上であり、前記流体のろ過温度での粘度が８．０Ｐａ・ｓ以下である、請求項１に記載のろ過方法。
【請求項６】
前記流体が、有機溶媒である、請求項１に記載のろ過方法。
【請求項７】
請求項１～６のいずれかに記載の方法において用いられる、多孔質膜であって、
前記多孔質膜が、ポリイミド樹脂多孔質膜、又はポリアミドイミド樹脂多孔質膜であり、
平均孔径が、０．３μｍ以上である、多孔質膜。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多孔質膜を用いる流体のろ過処理方法、及び当該ろ過処理方法において好適に用いられる多孔質膜に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体デバイスの製造に用いられる、有機溶媒、レジスト組成物、ワニス等に対して、不純物の除去を目的とするフィルターを用いたろ過処理が行われている。
【０００３】
半導体デバイス等の用途に使用される薬液や樹脂材料から不純物を除去し得るフィルター膜として、ナイロン、ポチエチレン、ポリプロピレン、ＰＴＦＥ等が一般的であり、例えば、ナイロン等のフィルター膜を用いることで、有機系の不純物も除去されることが知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第４６３７４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体デバイスの製造において、加熱された有機溶媒が用いられたり、比較的粘度の高いワニスが用いられたりする場合がある。粘度の高いワニスをろ過処理する場合には、ワニスの粘度を下げるため、ワニスが温められる。このような事情から、半導体デバイスの製造において使用される薬液は、しばしば高温でろ過される。
【０００６】
しかし、特許文献１に記載されるようなナイロン、ポチエチレン、ポリプロピレン、ＰＴＦＥ等からなる多孔質膜をフィルターとして用いる場合、高温でろ過を行うと、多孔質膜のシュリンクによるろ過速度の低下が生じる場合がある。
【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであって、高温で流体のろ過を行う場合でも、ろ過できなかったり、著しくろ過速度が低下したりしない、流体のろ過処理方法と、当該ろ過処理方法において好適に用いられる多孔質膜とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、２５℃以上の温度の流体を多孔質膜によりろ過するろ過処理方法において、連通孔を有し、且つ平均孔径が０．３μｍ以上であるポリイミド樹脂多孔質膜、又はポリアミドイミド樹脂多孔質膜を多孔質膜として用いることにより上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、本発明は以下のものを提供する。
【０００９】
本発明の第１の態様は、流体をフィルターによりろ過する流体のろ過処理方法であって、
流体の温度が２５℃以上であり、
フィルターが、連通孔を有する多孔質膜であって、
多孔質膜が、ポリイミド樹脂多孔質膜、又はポリアミドイミド樹脂多孔質膜であり、
多孔質膜の平均孔径が、０．３μｍ以上である、方法に関する。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様にかかる方法において用いられる、多孔質膜であって、
多孔質膜が、ポリイミド樹脂多孔質膜、又はポリアミドイミド樹脂多孔質膜であり、
平均孔径が、０．３μｍ以上である、多孔質膜である。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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