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公開番号2025156119
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025050684
出願日2025-03-25
発明の名称金属積層体、及び多層回路基板の製造方法
出願人JX金属株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類B32B 15/04 20060101AFI20251002BHJP(積層体)
要約【課題】反りが抑制された金属積層体を提供する。
【解決手段】第一金属層10、第二金属層20、及び第一金属層10と第二金属層20との間に配置されるエッチングバリア層30を含み、第二金属層20の表面(第2面24)のクルトシスSkuが8.0～30.0である金属積層体とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第一金属層、第二金属層、及び前記第一金属層と前記第二金属層との間に配置されるエッチングバリア層を含み、
前記第二金属層の表面のクルトシスＳｋｕが８．０～３０．０である金属積層体。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記第二金属層の表面のクルトシスＳｋｕが１０．０～２０．０である、請求項１に記載の金属積層体。
【請求項３】
前記第二金属層の表面のクルトシスＳｋｕが１４．０～１８．０である、請求項２に記載の金属積層体。
【請求項４】
前記第二金属層の表面の最大山部高さＳｐに対する前記第一金属層の表面の最大山部高さＳｐの比が０．３～３．０である、請求項１に記載の金属積層体。
【請求項５】
前記最大山部高さＳｐの比が０．５～２．０である、請求項４に記載の金属積層体。
【請求項６】
前記第一金属層の表面のビッカース硬度が５０～２００である、請求項３に記載の金属積層体。
【請求項７】
前記第一金属層の表面のビッカース硬度が８０～１３０である、請求項５に記載の金属積層体。
【請求項８】
前記第二金属層の表面のビッカース硬度に対する前記第一金属層の表面のビッカース硬度の比が０．７０～１．４０である、請求項６に記載の金属積層体。
【請求項９】
前記第二金属層の表面のビッカース硬度に対する前記第一金属層の表面のビッカース硬度の比が０．８０～１．２０である、請求項８に記載の金属積層体。
【請求項１０】
前記エッチングバリア層が、ニッケル又はニッケル合金から構成される、請求項１～９のいずれか一項に記載の金属積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、金属積層体、及び多層回路基板の製造方法に関し、特に電子回路形成用の金属積層体、及びそれを用いた多層回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、各種電子機器に用いられる電子部品にはプリント配線板などの回路基板が広く利用されている。近年、電子機器の小型化、高性能化などの進展に伴い、回路基板の多層化の検討がなされている。例えば、特許文献１には、多層回路基板の製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１５６５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多層回路基板の製造では、絶縁基材に金属層が積層された積層板に回路パターンを形成した後、その他の積層板との積層プレスが行われる。このとき、寸法誤差が発生し易く、歩留まりが低くなるという課題がある。
そこで、本発明者は、多層回路基板の製造方法について検討した結果、第一金属層、第二金属層、及び第一金属層と第二金属層との間に配置されるエッチングバリア層を含む金属積層体を用いることで多層回路基板を効率的に製造し得ることを見出した。
しかしながら、この製造方法に用いられる金属積層体には反りが生じることがある。金属積層体に過度な反りがあると、多層回路基板の製造工程においてコンベアによって搬送する際にコンベアから落下したり、各種センサーと接触したりするなどの問題がある。
【０００５】
本開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、反りが抑制された金属積層体を提供することを目的とする。
また、本開示は、多層回路基板の効率的な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、第一金属層、第二金属層、及び第一金属層と第二金属層との間に配置されるエッチングバリア層を含む金属積層体について鋭意研究を行った結果、第二金属層の表面のクルトシスＳｋｕを所定の範囲に制御することにより、上記の課題を解決し得ることを見出し、本発明の実施形態を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明の実施形態は、一つの側面において、第一金属層、第二金属層、及び前記第一金属層と前記第二金属層との間に配置されるエッチングバリア層を含み、
前記第二金属層の表面のクルトシスＳｋｕが８．０～３０．０である金属積層体に関する。
【０００８】
また、本発明の実施形態は、別の側面において、前記金属積層体を用意する工程と、前記金属積層体の前記第二金属層をエッチングして回路を形成する工程と、前記回路を絶縁樹脂で埋め込む工程と、前記金属積層体の前記第一金属層及び前記エッチングバリア層を除去して回路基板を形成する工程と、複数の前記回路基板を積層する工程とを含む多層回路基板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、一つの側面において、反りが抑制された金属積層体を提供することができる。
また、本発明の実施形態によれば、別の側面において、多層回路基板の効率的な製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の実施形態に係る金属積層体の断面の模式図である。
本発明の実施形態に係る多層回路基板の製造方法を説明するための各工程の断面の模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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