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公開番号2025152782
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024054853
出願日2024-03-28
発明の名称銅粉、ペースト、低温同時焼成セラミックス基板を製造する方法及び、積層セラミックコンデンサを製造する方法
出願人JX金属株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類B22F 1/00 20220101AFI20251002BHJP(鋳造;粉末冶金)
要約【課題】水蒸気を含む雰囲気下で加熱したとき、ある程度高い温度で焼結することができる銅粉、ペースト、LTCC基板の製造方法及び、MLCCの製造方法を提供する。
【解決手段】表面処理層を有する銅粉であって、Alを含む有機酸塩及びTiを含む有機酸塩のうちの少なくとも一方の有機酸塩を含有する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
表面処理層を有する銅粉であって、
Ａｌを含む有機酸塩及びＴｉを含む有機酸塩のうちの少なくとも一方の有機酸塩を含有する銅粉。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記有機酸塩が水溶性である請求項１に記載の銅粉。
【請求項３】
窒素及び水蒸気を含んで水蒸気圧が３．６ｋＰａである雰囲気下において加熱しながらの熱重量測定（ＴＧ）で重量減少率が最初に０．５％となる温度が５００℃以下である請求項１又は２に記載の銅粉。
【請求項４】
前記有機酸塩がカルボキシ基を有する請求項１又は２に記載の銅粉。
【請求項５】
前記有機酸塩が、乳酸アルミニウム、乳酸チタン、酢酸アルミニウム、クエン酸アルミニウム、酒石酸アルミニウム、塩基性ギ酸アルミニウム、及び、シュウ酸チタンカリウム二水和物のうち少なくとも一種を含む請求項１又は２に記載の銅粉。
【請求項６】
Ａｌ及びＴｉの合計含有量が４００質量ｐｐｍ以上である請求項１又は２に記載の銅粉。
【請求項７】
Ｃ含有量が０．２質量％以上かつ４．０質量％以下である請求項１又は２に記載の銅粉。
【請求項８】
ＢＥＴ比表面積が０．１３ｍ
2
／ｇ～１５ｍ
2
／ｇである請求項１又は２に記載の銅粉。
【請求項９】
熱機械分析（ＴＭＡ）で分析したとき、窒素及び水蒸気を含んで水蒸気圧が３．６ｋＰａである雰囲気下における１０％収縮温度が、７００℃以上である請求項１又は２に記載の銅粉。
【請求項１０】
低温同時焼成セラミックス基板又は積層セラミックコンデンサに用いられる請求項１又は２に記載の銅粉。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この明細書は、銅粉、ペースト、低温同時焼成セラミックス基板を製造する方法及び、積層セラミックコンデンサを製造する方法について記載したものである。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年は、電子機器の小型化や高機能化を実現するため、たとえば、電子機器に搭載される低温同時焼成セラミックス（ＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ－ｆｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃｓ、ＬＴＣＣ）基板や積層セラミックコンデンサ（ＭｕｌｔｉＬａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）その他の電子基板ないし電子部品における配線の微細化や平滑化、緻密化等が求められている。そのような要求を満たすには、配線の形成に、微細な銅粉を用いることが有効であると考えられる。
【０００３】
かかる用途では、銅粉を予め溶剤や有機バインダー等の有機物と混ぜ合わせて、ペーストとすることがある。この場合、ペーストを、スクリーン印刷等により所定のパターン状に印刷した後に焼成を行い、ペーストの有機物を除去するとともに銅粉を焼結させる。それにより、銅粉の焼結体としての配線が形成される。
【０００４】
なお、この種の微細な銅粉を製造するには、たとえば、亜酸化銅粉が分散したスラリーから、化学還元法又は不均化法が用いられることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＴＣＣ基板の製造では、セラミック粉を含むグリーンシート上にペーストを塗布し、それらを同時に焼成することで、グリーンシート中のセラミック粉とペースト中の銅粉をともに焼結させる。
【０００６】
ここでは、焼成時に、セラミック粉の収縮挙動と銅粉の収縮挙動の温度帯が一致しないことがあり、この場合、それらの収縮差に伴う応力が、配線の剥離やクラックの発生を招くおそれがある。一般にセラミック粉は焼結温度が高いのに対し、金属粉は粒径が小さいほど、低い温度で焼結が進みやすい傾向があるので、上記の収縮差は、ＬＴＣＣ基板の製造に、微細な銅粉を使用したときに顕著になる。
【０００７】
また、ＬＴＣＣ基板やＭＬＣＣの製造時の焼成は、ペースト等に含まれる有機物を十分に除去するため、水蒸気雰囲気下で加熱を行い、当該有機物の分解生成物をガスとして分離させることがある。
【０００８】
この明細書では、水蒸気を含む雰囲気下で加熱したとき、ある程度高い温度で焼結することができる銅粉、ペースト、ＬＴＣＣ基板の製造方法及び、ＭＬＣＣの製造方法を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この明細書で開示する銅粉は、表面処理層を有するものであって、Ａｌを含む有機酸塩及びＴｉを含む有機酸塩のうちの少なくとも一方の有機酸塩を含有するものである。
【００１０】
この明細書で開示するペーストは、上記の銅粉を含むものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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