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公開番号
2025133529
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-11
出願番号
2024031537
出願日
2024-03-01
発明の名称
銅合金並びにそれを備えた電子部品及び電子機器
出願人
JX金属株式会社
代理人
アクシス国際弁理士法人
主分類
C22C
9/06 20060101AFI20250904BHJP(冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理)
要約
【課題】プレス加工におけるプレス金型の摩耗が少ないコルソン合金を提供すること。
【解決手段】Ni及びCoのうち1種以上を合計で0.5~5.0質量%、Siを0.1~1.2質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、TOF-SIMS分析により測定される0.3nm~3.0nmのスパッタ深さにおけるCu
3
O
-
の規格強度の積分値が2.0以下である、銅合金。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
Ni及びCoのうち1種以上を合計で0.5~5.0質量%、Siを0.1~1.2質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、
TOF-SIMS分析により測定される0.3nm~3.0nmのスパッタ深さにおけるCu
3
O
-
の規格強度の積分値が2.0以下である、銅合金。
続きを表示(約 260 文字)
【請求項2】
さらに、Sn、Zn、Mg、Cr、Mn、Fe、Ti、Zr、P、Ag、Bのうち1種以上を合計で0.005~3.0質量%含有する、請求項1に記載の銅合金。
【請求項3】
前記積分値が1.8以下である、請求項1又は2に記載の銅合金。
【請求項4】
厚さが0.03~1.0mmの箔又は板である、請求項1又は2に記載の銅合金。
【請求項5】
請求項1又は2に記載の銅合金を備える電子部品。
【請求項6】
請求項5に記載の電子部品を備えた電子機器。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、銅合金並びにそれを備えた電子部品及び電子機器に関する。とりわけ、本発明は、Ni及びCoのうち1種以上とSiとを含有する銅合金、並びにそれを備えた電子部品及び電子機器に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
コネクタ、スイッチ、リレー、ピン、端子、リードフレーム等の各種電子部品に使用される電子材料用銅合金は、通常、電子部品用にプレス加工される。近年、電気・電子部品の小型化が進み、これら部品に使用される銅合金には良好な強度、導電率及び曲げ加工性が要求されている。この要求に応じ、従来のりん青銅や黄銅といった固溶強化型銅合金に替わり、高い強度及び導電率を有するコルソン合金等の析出強化型銅合金の需要が増加している。コルソン合金とはCuマトリックス中にNi-Si、Co-Si、Ni-Co-Si等の金属間化合物を析出させた合金であり、高強度、高い導電率、良好な曲げ加工性を兼ね備えている。
【0003】
例えば、特許文献1(特開2000-073130号公報)には、Cu-Ni-Si系合金板について、結晶方位の集積度を制御することによりプレス打抜き性を向上させた銅合金板が開示されている。
【0004】
また、特許文献2(特開2004-002989号公報)には、高強度材及び低粘度プレス油への対応可能な、金型摩耗の少ない電子材料用銅合金を提供するために、素材表面の圧延直角方向の表面粗さ、酸化皮膜の厚さと組成、素材表面の表面張力を制御する技術が開示されている。
【0005】
ここで、コルソン合金をプレス加工する際、プレス金型の摩耗が激しく、特に、本発明者らの研究によれば、プレス金型摩耗がりん青銅を使用した場合と比較して、コルソン合金の摩耗が2倍程度になることがある。
【0006】
プレス金型の摩耗については、従来、コルソン合金の表面近傍の酸素濃度との相関があると考えられており、改善が図られてきた。例えば、特許文献3(特開2004-149873)には、Niを1.0~4.5質量%、Siを0.3~1.5質量%含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金であって、防錆処理を行った結果生成する防錆皮膜層を除去した後の表面における酸素濃度が2原子%以下であることを特徴とする耐金型摩耗性コルソン系銅合金が開示されている。当該発明によれば、プレス金型の摩耗を著しく抑制することができることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2000-073130号公報
特開2004-002989号公報
特開2004-149873号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかし、本発明者らがさらに研究を重ねたところ、プレス回数が600万回程度にも及ぶ場合には、プレス前の表面近傍の酸素濃度とプレス金型の摩耗と相関がない場合もあることが判明した。そのため、より適したパラメーターに基づいてコルソン合金を改良しなければ、プレス金型の摩耗の抑制が不十分なものとなってしまう。
【0009】
本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、一実施形態において、プレス加工におけるプレス金型の摩耗が少ないコルソン合金を提供することを目的とする。また、本発明は、別の実施形態において、そのような銅合金を備えた電子部品及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明者らが鋭意検討した結果、後述するコルソン合金のCu
3
O
-
の規格強度の積分値を低下させることにより、プレス金型の摩耗を効果的に抑制することができることを見出した。本発明は上記知見に基づき完成されたものであり、以下に例示される。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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