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公開番号2025124515
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020621
出願日2024-02-14
発明の名称亜酸化銅粉及び、亜酸化銅粉の製造方法
出願人寺田薬泉工業株式会社,JX金属株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類C01G 3/02 20060101AFI20250819BHJP(無機化学)
要約【課題】固めかさ密度が比較的高い亜酸化銅粉及び、亜酸化銅粉の製造方法を提供する。
【解決手段】亜酸化銅粉であって、硫黄(S)の含有量が140質量ppm未満であり、塩素(Cl)の含有量が1000質量ppm未満である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
硫黄(S)の含有量が140質量ppm未満であり、塩素(Cl)の含有量が1000質量ppm未満である亜酸化銅粉。
続きを表示(約 360 文字)【請求項2】
炭素(C)の含有量が0.5質量%以下である請求項1に記載の亜酸化銅粉。
【請求項3】
窒素(N)の含有量が10質量ppm~300質量ppmである請求項1又は2に記載の亜酸化銅粉。
【請求項4】
ナトリウム(Na)の含有量が10質量ppm~300質量ppmである請求項1又は2に記載の亜酸化銅粉。
【請求項5】
硫酸銅を含む溶液に還元剤を添加し、前記溶液の温度を80℃~90℃、pHを4~5.5に保持して、亜酸化銅粒子を生成させる工程を含む、亜酸化銅粉の製造方法。
【請求項6】
前記亜酸化銅粒子を生成させる工程の後、前記溶液の温度を80℃~90℃、pHを10~11に保持する工程を含む、請求項5に記載の亜酸化銅粉の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
この明細書は、亜酸化銅粉及び、亜酸化銅粉の製造方法に関する技術を開示するものである。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
銅粉を含む導電性ペーストは、銅配線の形成等に用いることができる。そのような用途では、導電性ペーストを所定の箇所に塗布した後に加熱することにより、導電性ペーストに含まれる有機物を除去するとともに、銅粉を焼結させて導電性を有する膜状等の焼結体とし、この焼結体を銅配線として機能させる。配線用の材料として、いくつかの金属の候補が考えられるなかにおいて、銅は、銀やプラチナに比して安価であり、しかもマイグレーションが少ないことから好ましい。
【0003】
微細なパターンの銅配線を形成する場合、その形成に使用する導電性ペースト中の銅粉としては、微細なものが望まれる。但し、微細な銅粉は、凝集が起こりやすい。凝集した銅粉は、導電性ペーストの塗布時の平滑性を損なわせて、銅配線の断線の発生原因になるおそれがある。
【0004】
これに対しては、導電性ペーストに、銅粉よりも凝集が起こりにくい亜酸化銅粉を用いることが有効である。この場合、銅配線の形成時に、亜酸化銅粉を含む導電性ペーストを還元性雰囲気下で加熱することにより、亜酸化銅が銅に還元され、銅製の焼結体とすることができる。
【0005】
この種の技術として、特許文献1には、「バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつピンホールの少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体分散液を提供する」との課題の下、「金属薄膜前駆体を含有する分散液であって、該分散液の表面張力が40mN/m以下、および、該分散液に5重量%以上含有する、該金属薄膜前駆体を除く化合物の沸点が150℃以上400℃以下である、若しくは該化合物の焼失温度が150℃以上400℃以下であることを特徴とする金属薄膜前駆体分散液」が記載されている。
【0006】
また特許文献2には、「耐酸化性や保存安定性に優れた亜酸化銅粒子を提供すること」を課題として、「炭素数6~20の有機酸又は有機アミンの少なくとも一種によって表面処理されていることを特徴とする亜酸化銅粒子」が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2008-257935号公報
特開2013-144615号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
ところで、亜酸化銅粉は、固めかさ密度が高いことが求められる。多くの場合、固めかさ密度の高い亜酸化銅粉は、加熱後に高密度の焼結体となって、優れた導電性を発揮し得るからである。
【0009】
この明細書では、固めかさ密度が比較的高い亜酸化銅粉及び、亜酸化銅粉の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0010】
この明細書で開示する亜酸化銅粉は、硫黄(S)の含有量が140質量ppm未満であり、塩素(Cl)の含有量が1000質量ppm未満であるというものである。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

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