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公開番号2025141588
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024041598
出願日2024-03-15
発明の名称銅回路、プリント配線板及び多層基板
出願人JX金属株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】プリント配線板を積層した際に、良好な密着性が得られる銅回路、プリント配線板及び多層基板を提供する。
【解決手段】回路パターンの延在方向に直交する断面において以下の式1で定義される窪み幅が1.0μm以上である、銅回路。
[式1] 窪み幅=(トップ幅-最小幅)/2
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
回路パターンの延在方向に直交する断面において以下の式１で定義される窪み幅が１．０μｍ以上である、銅回路。
［式１］窪み幅＝（トップ幅－最小幅）／２
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
回路パターンの延在方向に直交する断面において以下の式２で定義される第１の窪み比が０．０５以上である、銅回路。
［式２］第１の窪み比＝窪み幅／回路高さ
（［式２］において、窪み幅＝（トップ幅－最小幅）／２である。）
【請求項３】
前記断面のトップとサイドとのなす角度が５０～７５°である、請求項１または２に記載の銅回路。
【請求項４】
前記断面の前記トップと、両側の前記サイドとのなす角度の差分が１５°未満である、請求項３に記載の銅回路。
【請求項５】
前記断面において以下の式３で定義される第２の窪み比が０．０８以上である、請求項１または２に記載の銅回路。
［式３］第２の窪み比＝窪み幅／トップ幅
（［式３］において、窪み幅＝（トップ幅－最小幅）／２である。）
【請求項６】
前記断面のボトム幅が８０μｍ以下である、請求項１または２に記載の銅回路。
【請求項７】
多層基板に用いられる、請求項１または２に記載の銅回路。
【請求項８】
絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられた請求項１または２に記載の銅回路と、を備える、プリント配線板。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板を備える多層基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、銅回路、プリント配線板及び多層基板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
多層基板を含むプリント配線板における銅回路は、銅箔を樹脂に貼り合わせて作製した銅張積層板に、フォトリソグラフィ技術を用いてマスクパターンを形成し、サブトラクティブ法でエッチングして作製される。多層基板やビルドアップ基板の場合、銅回路パターンを作成した後に、複数のプリント配線板を積層し、熱や圧力を加えて密着させることで作製される。
【０００３】
例えば、特許第４９５５１０４号（特許文献１）は、エッチングの際の銅回路のダレを抑制するためにエッチング面側の銅箔に銅よりもエッチング速度が遅い金属層を形成した銅箔を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第４９５５１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１（Ａ）は、一般的なサブトラクティブ法で形成した銅回路の断面観察写真である。図１（Ｂ）は、一般的なアディティブ法で形成した銅回路の断面観察写真である。図１（Ａ）に示されるように、サブトラクティブ法で形成した場合は、銅回路の断面におけるサイドがトップからボトムにかけてなだらかに広がる形状となることが技術常識であった。また、図１（Ｂ）に示されるように、アディティブ法で形成した場合は、銅回路の断面が比較的矩形となることが技術常識であった。しかしながら、銅回路の断面がこのような山なり、または、矩形の形状であると、プリント配線板を積層する際にアンカー効果を得づらく、プリント配線板間の密着性に劣ることを本発明者は見出した。
【０００６】
本発明の実施形態はこのような問題に鑑み、プリント配線板を積層した際に、良好な密着性が得られる銅回路、プリント配線板及び多層基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の実施形態は、以下で規定される。
（１）回路パターンの延在方向に直交する断面において以下の式１で定義される窪み幅が１．０μｍ以上である、銅回路。
［式１］窪み幅＝（トップ幅－最小幅）／２
（２）回路パターンの延在方向に直交する断面において以下の式２で定義される第１の窪み比が０．０５以上である、銅回路。
［式２］第１の窪み比＝窪み幅／回路高さ
（［式２］において、窪み幅＝（トップ幅－最小幅）／２である。）
（３）前記断面のトップとサイドとのなす角度が５０～７５°である、前記（１）または（２）に記載の銅回路。
（４）前記断面の前記トップと、両側の前記サイドとのなす角度の差分が１５°未満である、前記（３）に記載の銅回路。
（５）前記断面において以下の式３で定義される第２の窪み比が０．０８以上である、前記（１）～（４）のいずれかに記載の銅回路。
［式３］第２の窪み比＝窪み幅／トップ幅
（［式３］において、窪み幅＝（トップ幅－最小幅）／２である。）
（６）前記断面のボトム幅が８０μｍ以下である、前記（１）～（５）のいずれかに記載の銅回路。
（７）多層基板に用いられる、前記（１）～（６）のいずれかに記載の銅回路。
（８）絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられた、前記（１）～（６）のいずれかに記載の銅回路と、を備える、プリント配線板。
（９）前記（８）に記載のプリント配線板を備える多層基板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、プリント配線板を積層した際に、良好な密着性が得られる銅回路、プリント配線板及び多層基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
（Ａ）は、一般的なサブトラクティブ法で形成した銅回路の断面観察写真である。（Ｂ）は、一般的なアディティブ法で形成した銅回路の断面観察写真である。
本発明の実施形態に係る銅回路の回路パターンの延在方向に直交する断面の観察写真の一例である。
「窪み角度」を説明するための銅回路の回路パターンの延在方向に直交する断面の観察写真である。
実施例２の銅回路の粗化Ｎｉ層表面のＳＥＭ像である。
実施例２の銅回路の断面のＳＥＭ像である。
比較例１の銅回路の断面のＳＥＭ像である。
比較例２の銅回路の断面のＳＥＭ像である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の好適な実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されて解釈されるべきものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、改良などを行うことができる。この実施形態に開示されている複数の構成要素は、適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、この実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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