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公開番号2025148246
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2025015388,2024048541
出願日2025-01-31,2024-03-25
発明の名称ドライフィルムレジスト
出願人JX金属株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類G03F 7/004 20060101AFI20250930BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】回路パターン形成時に工程数を低減でき、しかもエッチングによるダレを抑制することが可能なドライフィルムレジストを提供する。
【解決手段】支持体フィルム10、感光性樹脂層20及び保護フィルム30がこの順で積層されたドライフィルムレジストである。銅箔をエッチングして回路パターンを形成するときに用いられるエッチング液に対するエッチングレートが銅よりも遅い金属を含有する粒子21が感光性樹脂層20中に分散されている。感光性樹脂層20は、粒子21が分散されている領域と、粒子21が分散されていない領域とを有する。粒子21が分散されている領域は保護フィルム30と接している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
支持体フィルム、感光性樹脂層及び保護フィルムがこの順で積層されたドライフィルムレジストであって、
銅箔をエッチングして回路パターンを形成するときに用いられるエッチング液に対するエッチングレートが銅よりも遅い金属を含有する粒子が前記感光性樹脂層中に分散されており、
前記感光性樹脂層は、前記粒子が分散されている領域と、前記粒子が分散されていない領域とを有し、
前記粒子が分散されている領域が前記保護フィルムと接している、ドライフィルムレジスト。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
前記感光性樹脂層中の前記粒子の含有量が１～５０体積％である、請求項１に記載のドライフィルムレジスト。
【請求項３】
前記金属が、ニッケル、コバルト、白金族金属、金及び銀から選択される１種以上である、請求項１又は２に記載のドライフィルムレジスト。
【請求項４】
前記金属がニッケルである、請求項１又は２に記載のドライフィルムレジスト。
【請求項５】
前記粒子の平均粒径が０．１～１．０μｍである、請求項１又は２に記載のドライフィルムレジスト。
【請求項６】
前記感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である、請求項１又は２に記載のドライフィルムレジスト。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ドライフィルムレジストに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板における回路パターンは、銅箔と樹脂基板とが積層された銅張積層板をリソグラフィ技術により加工することで形成されている。最も一般的な方法としては、フォトリソグラフィによってパターン形成された感光性レジスト層（例えば、ドライフィルム）をマスクとして銅箔をエッチングするサブトラクティブ法が挙げられる。この方法は、銅箔をエッチングすることによって回路パターンが形成されるため、回路パターンの厚み方向断面において、回路パターンの上部よりも底部の幅が大きい台形状となる。したがって、この方法は、プロセスが簡易であるものの、微細な回路パターンを形成するのには適していない。
【０００３】
一方、樹脂基板上に、フォトリソグラフィによってパターン形成された感光性レジスト層を設け、銅めっきを施すことにより回路パターンを形成するセミアディティブ法も知られている。この方法は、回路パターンの形状がレジストパターンの精度によって決まるため、微細な回路パターンを形成し易い。しかしながら、この方法は、回路パターンをめっきによって形成する必要があるため、コストがかかるという問題がある。
【０００４】
そこで、低コストのサブトラクティブ法であっても、セミアディティブ法のように微細な回路パターンを形成できる方法の開発が進められている。
例えば、特許文献１には、銅箔のエッチング面側に、銅箔よりエッチングレートの遅いニッケルなどの異種金属の層を設けることでエッチングによるダレ（すなわち、銅箔の表面から樹脂基板に向かって末広がりにエッチングされること）を抑制する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１１－２１６５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の技術は、銅箔の表面にニッケルなどの異種金属の層を設ける必要があるため、回路パターン形成時に工程数が増加し、手間やコストがかかるという問題がある。
本発明の実施形態は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、回路パターン形成時に工程数を低減でき、しかもエッチングによるダレを抑制することが可能なドライフィルムレジストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の問題を解決すべくドライフィルムレジストに着目して鋭意研究を行った。その結果、エッチングレートが銅よりも遅い金属を含有する粒子を感光性樹脂層に分散させたドライフィルムレジストを用いることにより、エッチングによるダレを簡易に抑制し得ることを見出し、本発明の実施形態を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の実施形態は、支持体フィルム、感光性樹脂層及び保護フィルムがこの順で積層されたドライフィルムレジストであって、
銅箔をエッチングして回路パターンを形成するときに用いられるエッチング液に対するエッチングレートが銅よりも遅い金属を含有する粒子が前記感光性樹脂層中に分散されており、
前記感光性樹脂層は、前記粒子が分散されている領域と、前記粒子が分散されていない領域とを有し、
前記粒子が分散されている領域が前記保護フィルムと接している、ドライフィルムレジストに関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、回路パターン形成時に工程数を低減でき、しかもエッチングによるダレを抑制することが可能なドライフィルムレジストを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の実施形態１に係るドライフィルムレジストの厚み方向断面の模式図である。
本発明の実施形態２に係るドライフィルムレジストの厚み方向断面の模式図である。
ソフトエッチング工程、ラミネート工程、露光工程、現像工程、エッチング工程及びレジストパターン層除去工程を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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