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公開番号2025153429
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024055908
出願日2024-03-29
発明の名称開封検知用のICの性能劣化を抑制できる包装材、及びその製造方法
出願人株式会社UACJ
代理人弁理士法人暁合同特許事務所
主分類B65D 65/40 20060101AFI20251002BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】包装材に備えられる開封検知用のICの性能劣化を抑制する。
【解決手段】包装材10は、収容部21を有する収容容器20と、収容部21の開口21Aを封止する蓋材30と、を備える。蓋材30は、基材層35と、基材層35上に設けられ、収容部21の開封時に破断される配線32A、32Bを有する金属層32と、金属層32上に実装されて配線32A、32Bと接続され、外部の機器と通信するためのIC33と、収容容器20との熱接着層31と、を備える。熱接着層31は、収容容器20と熱接着される接着領域31Aと、収容容器と熱接着されない非接着領域31Bと、を有する。IC33は、平面に視て熱接着層31の非接着領域31Bと重なる位置に設けられている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
収容部を有する収容容器と、
前記収容容器の前記収容部の開口を封止する蓋材と、を備え、
前記収容部内の収容物は、前記開口を覆う前記蓋材が押し破られることによって取り出し可能であり、
前記蓋材は、
基材層と、
前記基材層上に設けられ、前記収容部の開封時に破断される配線を有する金属層と、
前記金属層上に実装されて前記配線と接続され、外部の機器と通信するためのＩＣと、
前記収容容器との熱接着層と、を備え、
前記熱接着層は、前記収容容器と熱接着される接着領域と、前記収容容器と熱接着されない非接着領域と、を有し、
前記ＩＣは、平面に視て前記熱接着層の前記非接着領域と重なる位置に設けられている包装材。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記ＩＣは、平面に視て前記収容部の前記開口と重なる位置に設けられている請求項１に記載の包装材。
【請求項３】
前記ＩＣは、前記金属層上に実装された状態で前記熱接着層内に埋設されている請求項１又は請求項２に記載の包装材。
【請求項４】
シート状の基材層の上に、開封時に破断される配線を有する金属層を設け、
前記金属層上に外部の機器と通信するためのＩＣを実装して、前記ＩＣと前記配線とを接続し、
前記金属層、及び前記金属層上に実装された前記ＩＣの上に熱接着層を塗布して、蓋材を製造し、
収容部を有する収容容器に対して前記蓋材の前記熱接着層を熱接着して、前記収容容器の前記収容部の開口を封止し、
前記熱接着の工程において、前記ＩＣは、平面に視て前記熱接着層のうち前記収容容器に熱接着されない非接着領域と重なる位置に配される包装材の製造方法。
【請求項５】
前記熱接着の工程において、前記ＩＣは、平面に視て前記収容部の前記開口と重なる位置に配される請求項４に記載の包装材の製造方法。
【請求項６】
前記熱接着層を塗布する工程において、前記ＩＣは、前記熱接着層内に埋設される請求項４又は請求項５に記載の包装材の製造方法。
【請求項７】
前記熱接着の工程において、前記収容部の前記開口は加熱温度２００℃から３００℃、押圧力０．２MPaから０．４MPaの熱圧着によって封止される請求項４又は請求項５に記載の包装材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本技術は、開封検知用のＩＣの性能劣化を抑制できる包装材、及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、錠剤等を収容する収容部を備える包装材（例えばプレススルーパッケージ（ＰＴＰ））において、収容部の開封を検知する技術が知られており、その一例が特許文献１に開示されている。特許文献１に記載の包装材は、収容部を密閉する蓋材と、蓋材に貼り付けられ、金属層及び通信用のＩＣを有する開封検知シートと、を備える。収容物が収容部から取り出されると、開封検知シートのＩＣと金属層内のアンテナとが断線し、ＩＣは外部通信機器と通信不可となる。これにより、外部通信機器の送信信号に対してＩＣからの返信信号が途絶えることで、収容部の開封が検知される仕組みとなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１８７５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１において、開封検知シートは、ＰＴＰの蓋材に対して後付けで貼り付けられることが開示されている。このようにすれば、貼り付け前には開封検知シートを別体として保管、流通できる。一方で、開封検知シートそのものを蓋材として用いることができれば、後付けで貼り付ける手間が生じず、簡便に開封検知機能を付与できる。
【０００５】
特許文献１に記載のＩＣは、ＰＴＰの製造工程において熱圧着すると破損してしまう懸念がある。ＰＴＰ製造工程における蓋材と収容容器との熱圧着は通常、２００℃から３００℃程度の温度範囲において０．２MPaから０．４MPa程度の圧力を印加することによって行われる。このような高温高圧下にＩＣが曝されると、破損し通信性能が劣化してしまう懸念がある。
【０００６】
本技術は上記のような実情に基づいて完成されたものであって、包装材に備えられる開封検知用のＩＣの性能劣化を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願明細書に記載の技術に関わる包装材は、収容部を有する収容容器と、前記収容容器の前記収容部の開口を封止する蓋材と、を備え、前記収容部内の収容物は、前記開口を覆う前記蓋材が押し破られることによって取り出し可能であり、前記蓋材は、基材層と、前記基材層上に設けられ、前記収容部の開封時に破断される配線を有する金属層と、前記金属層上に実装されて前記配線と接続され、外部の機器と通信するためのＩＣと、前記収容容器との熱接着層と、を備え、前記熱接着層は、前記収容容器と熱接着される接着領域と、前記収容容器と熱接着されない非接着領域と、を有し、前記ＩＣは、平面に視て前記熱接着層の前記非接着領域と重なる位置に設けられている。
【０００８】
また、前記ＩＣは、平面に視て前記収容部の前記開口と重なる位置に設けられていてもよい。
【０００９】
また、前記ＩＣは、前記金属層上に実装された状態で前記熱接着層内に埋設されていてもよい。
【００１０】
本願明細書に記載の技術に関わる包装材の製造方法は、シート状の基材層の上に、開封時に破断される配線を構成する金属層を設け、前記金属層上に外部の機器と通信するためのＩＣを実装して、前記ＩＣと前記配線とを接続し、前記金属層、及び前記金属層上に実装された前記ＩＣの上に熱接着層を塗布して、蓋材を製造し、収容部を有する収容容器に対して前記蓋材の前記熱接着層を熱接着して、前記収容容器の前記収容部の開口を封止し、前記熱接着の工程において、前記ＩＣは、平面に視て前記熱接着層のうち前記収容容器に熱接着されない非接着領域と重なる位置に配される。
（【００１１】以降は省略されています）

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