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公開番号2025152204
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024053987
出願日2024-03-28
発明の名称樹脂材料、硬化物及び多層プリント配線板
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人大阪フロント特許事務所
主分類C08G 59/40 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】絶縁層と金属層との層間剥離を抑えることができ、かつ、硬化物の誘電正接を低くすることができる樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、エポキシ化合物(A)と、活性エステル化合物(B)と、硬化促進剤(C)と、無機充填材(D)とを含み、樹脂材料の25℃での密度をρ_Aとし、樹脂材料を130℃で30分間加熱した後、180℃で30分間加熱して得られる樹脂材料の硬化物の25℃での密度をρ_Bとしたときに、下記式(X)で表される硬化収縮率が、2.5%以下である。
硬化収縮率(%)=[(ρ_B-ρ_A)/ρ_A]×100 ・・・(X)
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ化合物（Ａ）と、活性エステル化合物（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）とを含み、
樹脂材料の２５℃での密度をρ
Ａ
とし、樹脂材料を１３０℃で３０分間加熱した後、１８０℃で３０分間加熱して得られる樹脂材料の硬化物の２５℃での密度をρ
Ｂ
としたときに、下記式（Ｘ）で表される硬化収縮率が、２．５％以下である、樹脂材料。
硬化収縮率（％）＝［（ρ
Ｂ
－ρ
Ａ
）／ρ
Ａ
］×１００・・・（Ｘ）
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記式（Ｘ）で表される硬化収縮率が、１．７％以下である、請求項１に記載の樹脂材料。
【請求項３】
前記エポキシ化合物（Ａ）が、グリシジルエーテル骨格を有する脂肪族エポキシ化合物を含む、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項４】
熱可塑性樹脂（Ｅ）をさらに含む、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項５】
樹脂材料中の無機充填材（Ｄ）及び溶剤を除く成分１００重量％中、前記熱可塑性樹脂（Ｅ）の含有量が、１０重量％以上である、請求項４に記載の樹脂材料。
【請求項６】
樹脂材料中の無機充填材（Ｄ）及び溶剤を除く成分１００重量％中、前記活性エステル化合物（Ｂ）の含有量が、２０重量％以上である、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項７】
樹脂材料中の無機充填材（Ｄ）及び溶剤を除く成分１００重量％中、前記エポキシ化合物（Ａ）の含有量が、４０重量％以上である、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項８】
樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材（Ｄ）の含有量が、７８重量％以下である、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項９】
前記硬化促進剤（Ｃ）が、リン含有化合物、又はイミダゾール骨格を有さないアミン化合物を含む、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項１０】
前記硬化促進剤（Ｃ）が、２５℃で液状のリン含有化合物を含む、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ化合物を含む樹脂材料に関する。また、本発明は、上記樹脂材料の硬化物に関する。さらに、本発明は、上記樹脂材料を用いた多層プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂材料が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂材料が用いられている。上記絶縁層の表面には、一般に金属である配線が積層される。また、上記絶縁層を形成するために、フィルム状の樹脂材料（樹脂フィルム）が用いられることがある。上記樹脂材料は、ビルドアップフィルムを含む多層プリント配線板用の絶縁材料等として用いられている。
【０００３】
下記の特許文献１には、（Ａ）リン含有硬化触媒と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）活性エステル化合物と、（Ｄ）無機充填材とを含む樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物では、（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１０質量％以上であり、（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６０質量％以上である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１０９００４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品の絶縁層の材料として用いられる樹脂材料では、該樹脂材料の硬化物の誘電正接が低いことが望ましい。硬化物の誘電正接を低くするために、特許文献１に記載のような活性エステル化合物を含む樹脂材料が用いられることがある。しかしながら、活性エステル化合物を含む従来の樹脂材料では、絶縁層と金属層との層間剥離が発生しやすい。
【０００６】
従来の樹脂材料では、絶縁層と金属層との層間剥離を抑えることと、硬化物の誘電正接を低くすることとの双方を達成することが困難である。
【０００７】
本発明の目的は、絶縁層と金属層との層間剥離を抑えることができ、かつ、硬化物の誘電正接を低くすることができる樹脂材料を提供することである。また、本発明は、上記樹脂材料の硬化物を提供することも目的とする。さらに、本発明は、上記樹脂材料を用いた多層プリント配線板を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本明細書において、以下の樹脂材料、硬化物及び多層プリント配線板を開示する。
【０００９】
項１．エポキシ化合物（Ａ）と、活性エステル化合物（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）とを含み、樹脂材料の２５℃での密度をρ
Ａ
とし、樹脂材料を１３０℃で３０分間加熱した後、１８０℃で３０分間加熱して得られる樹脂材料の硬化物の２５℃での密度をρ
Ｂ
としたときに、下記式（Ｘ）で表される硬化収縮率が、２．５％以下である、樹脂材料。
【００１０】
硬化収縮率（％）＝［（ρ
Ｂ
－ρ
Ａ
）／ρ
Ａ
］×１００・・・（Ｘ）
（【００１１】以降は省略されています）

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