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公開番号2025151815
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024053406
出願日2024-03-28
発明の名称電子部品内蔵基板及びその製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品が厚くなっても幅方向に大型化しにくい電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本電子部品内蔵基板1は、第1基板10と、電子部品50が搭載された第2基板30と、前記第1基板の第1パッド14pと、前記第2基板の第2パッド34pとを電気的に接続する基板接続部材70と、封止樹脂90と、を有し、前記第1基板は、前記電子部品を挟んで前記第2基板とは反対側に配置され、前記基板接続部材は、前記第1パッドと接する第1コア21と、前記第1コア及び前記第2パッドと接する第2コア41と、前記第1コア及び前記第2コアを被覆し、前記第1パッド及び前記第2パッドと接する導電部材71と、を含み、前記第1コア及び前記第2コアは球状であり、前記第2コアの直径は前記第1コアの直径よりも小さい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と、
電子部品が搭載された第２基板と、
前記第１基板の第１パッドと、前記第２基板の第２パッドとを電気的に接続する基板接続部材と、を有し、
前記第１基板は、前記電子部品を挟んで前記第２基板とは反対側に配置され、
前記基板接続部材は、前記第１パッドと接する第１コアと、前記第１コア及び前記第２パッドと接する第２コアと、前記第１コア及び前記第２コアを被覆し、前記第１パッド及び前記第２パッドと接する導電部材と、を含み、
前記第１コア及び前記第２コアは球状であり、前記第２コアの直径は前記第１コアの直径よりも小さい、電子部品内蔵基板。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１基板は、前記第１パッドと同一面上に第１配線パターンを有し、
前記第２基板は、前記第２パッドと同一面上に第２配線パターンを有し、
前記第２配線パターンは、前記第１配線パターンよりも高密度である、請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記第２パッドの表面の前記基板接続部材と接する部分の面積は、前記第１パッドの表面の前記基板接続部材と接する部分の面積よりも小さい、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記第１コア及び前記第２コアのうち、前記第１コアを樹脂コアとすることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項５】
前記第２パッドの表面の前記基板接続部材と接する部分の面積は、前記第１パッドの表面の前記基板接続部材と接する部分の面積よりも大きい、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項６】
前記第１コアの高さと前記第２コアの高さの合計は、前記第２基板の表面から前記電子部品の前記第１基板側の面までの高さよりも高い、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項７】
第１基板に、第１パッドと接する第１コア及び前記第１コアを被覆する第１導電部材を有する第１基板接続部材を搭載する工程と、
第２基板に、電子部品、並びに、第２パッドと接する第２コア及び前記第２コアを被覆する第２導電部材を有する第２基板接続部材を搭載する工程と、
前記第２基板上に前記第１基板を積層し、前記第１基板接続部材と前記第２基板接続部材とを接触させる工程と、
前記第１基板及び前記第２基板を加熱しながら、前記第１コアと前記第２コアとが接触するまで、前記第１基板を前記第２基板側に移動させると共に、前記第１導電部材及び前記第２導電部材が溶融して一体化した導電部材を形成する工程と、を有し、
前記第１コア及び前記第２コアは球状であり、前記第２コアの直径は前記第１コアの直径よりも小さく、
前記導電部材は、前記第１コア及び前記第２コアを被覆し、前記第１パッド及び前記第２パッドと接する、電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１コアの高さと前記第２コアの高さの合計は、前記第２基板の表面から前記電子部品の前記第１基板側の面までの高さよりも高い、請求項７に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
第１基板と、第１基板と対向する第２基板と、第１基板と第２基板の間に介在して第１基板と第２基板との間で信号を伝送する基板接続部材と、基板接続部材が介在する第１基板と第２基板の間を封止する封止樹脂とを備え、第２基板上に半導体チップ等の電子部品を実装した電子部品内蔵基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
ＷＯ２００７／０６９６０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような電子部品内蔵基板では、電子部品が厚くなると基板接続部材の幅を広くする必要があるため、電子部品内蔵基板が幅方向に大型化してしまう。
【０００５】
本発明は、電子部品が厚くなっても幅方向に大型化しにくい電子部品内蔵基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本電子部品内蔵基板は、第１基板と、電子部品が搭載された第２基板と、前記第１基板の第１パッドと、前記第２基板の第２パッドとを電気的に接続する基板接続部材と、を有し、前記第１基板は、前記電子部品を挟んで前記第２基板とは反対側に配置され、前記基板接続部材は、前記第１パッドと接する第１コアと、前記第１コア及び前記第２パッドと接する第２コアと、前記第１コア及び前記第２コアを被覆し、前記第１パッド及び前記第２パッドと接する導電部材と、を含み、前記第１コア及び前記第２コアは球状であり、前記第２コアの直径は前記第１コアの直径よりも小さい。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、電子部品が厚くなっても幅方向に大型化しにくい電子部品内蔵基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る電子部品内蔵基板を例示する断面図である。
第１実施形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態の変形例に係る電子部品内蔵基板を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１実施形態〉
［電子部品内蔵基板の構造］
図１は、第１実施形態に係る電子部品内蔵基板を例示する断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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